一种发热体和雾化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种发热体和雾化装置，其中该发热体包括：基体；温度系数涂层，由具有PTC电阻特性的材料制成，涂覆在所述基体上；发热层，贴覆在所述温度系数层上；所述基体、所述温度系数涂层和所述发热层形成的发热片的横截面呈弧形扭曲。雾化装置包括该发热体。雾化装置包括该发热体。雾化装置包括该发热体。

【技术实现步骤摘要】
一种发热体和雾化装置


[0001]本技术涉及雾化装置发热体
，尤其涉及一种发热体和雾化装置。

技术介绍

[0002]现有的雾化装置的发热体主要有两种，一种是发热片，另一种是陶瓷棒。
[0003]发热片的工艺成型简单，制作比较方便，但是结构强度弱，易断裂，产品返修率高；且这种发热片一般是加热与控温一体的，如需提升控温精度，电阻温度系数（TCR）需要做的很大，加热效率则会下降，即控温精度与升温效率难以兼顾；且发热片的表层温度不够均匀，加热效果也有很大的提升空间。
[0004]陶瓷棒具有比较好的结构强度，但是导热面积小，顶部和底部的温差大；同时这种陶瓷棒一般也是加热与控温一体的，并且还存在表层温度不够均匀、雾化不够充分的缺点。

技术实现思路

[0005]鉴于上述状况，有必要提供提出一种提供发热体强度和热传导能力的发热体和雾化装置。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种发热体，包括：基体；温度系数涂层，由具有PTC电阻特性的材料制成，涂覆在所述基体上；发热层，贴覆在所述温度系数层上；所述基体、所述温度系数涂层和所述发热层形成的发热片的横截面呈弧形扭曲。
[0007]进一步的，还包括基座，所述基体、所述温度系数涂层和所述发热层插接在所述基座内。
[0008]进一步的，所述基座背向所述基体的一端连接有导线，所述导线包括与所述温度系数涂层电连接的温控导线和与所述发热层电连接的升温导线。
[0009]进一步的，所述基体为多孔陶瓷材料、碳材料或金属材料；所述多孔陶瓷材料包括莫来石、氧化铝、二氧化硅、碳化硅、硅藻土中至少一种。
[0010]进一步的，所述发热层为电子浆料、碳粉或金属粉末中的至少一种。
[0011]进一步的，所述发热层通过印刷、涂覆、喷涂、浸泡、真空镀和夹包方式中至少一种设置在所述基体的表面或内部。
[0012]进一步的，所述温度系数涂层包括银、铂、钨中的至少一种。
[0013]进一步的，所述发热片的每次扭曲弯折的角度为10
°‑
45
°
之间。
[0014]进一步的，所述发热片扭曲后的宽度为所述发热片厚度的1.1
‑
2倍。
[0015]本技术还提供一种雾化装置，包括上述的发热体。
[0016]本技术的有益效果在于：配置温度系数涂层和加热层，温控和加热相对独立，能同时保证升温速率和控温精度；所述基体、所述温度系数涂层和所述发热层形成的横截面呈弧形扭曲，加大了发热体的热传导能力，并增加了整体的强度，降低了断片的风险。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例一种发热体的结构示意图；
[0018]图2是本技术实施例一种发热体的另一方向的结构示意图；
[0019]图3是本技术实施例一种发热体的基体、温度系数涂层和发热层的结构示意图；
[0020]图4是本技术实施例一种发热体的另一方向的示意图。
[0021]标号说明：
[0022]10、发热片；11、基体；12、温度系数涂层；13、发热层；20、基座；
[0023]30、导线。
具体实施方式
[0024]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术一种发热体和雾化装置进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]请参照图1
‑
图4，一种发热体，包括：基体11；温度系数涂层12，由具有PTC电阻特性的材料制成，涂覆在基体11上；发热层13，贴覆在温度系数层上；基体11、温度系数涂层12和发热层13形成的发热片10的横截面呈弧形扭曲。
[0026]配置温度系数涂层12和加热层，温控和加热相对独立，能同时保证升温速率和控温精度；基体11、温度系数涂层12和发热层13形成的发热片10的横截面呈弧形扭曲，加大了发热体的热传导能力，并增加了整体的强度，降低了断片的风险。
[0027]可以理解的，PTC即Positive Temperature Coefficient 的缩写，意思是正的温度系数。
[0028]请参照图1
‑
图3，还包括基座20，基体11、温度系数涂层12和发热层13插接在基座20内。一般的，基座20由耐热材料制成。一般的，基座20由绝缘材料制成。简单的，基座20由陶瓷材料制成。
[0029]请参照图1和图3，基座20背向基体11的一端连接有导线30，导线30包括与温度系数涂层12电连接的温控导线30和与发热层13电连接的升温导线30。导线30一般包括正极导线30和负极导线30，即温度系数涂层12连接有一正极导线30和负极导线30，发热层13连接有另一正极导线30和另一负极导线30。一般的，导线30采用焊接的方式连接。基座20可以直接成型在基体11、温度系数涂层12、发热层13和导线30的连接处。
[0030]优选的，基体11为多孔陶瓷材料、碳材料或金属材料；多孔陶瓷材料包括莫来石、氧化铝、二氧化硅、碳化硅、硅藻土中至少一种。可以理解的，基体11一般绝缘，可以由本身绝缘的材料制成，也可以采用不绝缘的材料并在其表面做绝缘处理。特别的，制作基体11的金属材料为泡沫金属。
[0031]优选的，发热层13为电子浆料、碳粉或金属粉末中的至少一种。
[0032]优选的，发热层13通过印刷、涂覆、喷涂、浸泡、真空镀和夹包方式中至少一种设置在基体11的表面或内部。
[0033]优选的，温度系数涂层12包括银、铂、钨中的至少一种。具有较好的PTC特性。
[0034]进一步的，所述发热片的每次扭曲弯折的角度为10
°‑
45
°
之间。可以理解的，发热
片至少一次扭曲，使得横截面呈弧形扭曲，也可以根据需要多次扭曲，优选的为两次扭曲，两次扭曲的方向相反使得发热片的横截面近“S”型。每次扭曲弯折的角度为10
°‑
45
°
之间可以保证整体的强度。
[0035]进一步的，所述发热片扭曲后的宽度为发热片厚度的1.1
‑
2倍。保证整体的强度。请参照图4，即D是d的1.1
‑
2倍。
[0036]本技术还提供一种雾化装置，包括上述的发热体。
[0037]综上所述，本技术提供的一种发热体和雾化装置，配置温度系数涂层和加热层，温控和加热相对独立，能同时保证升温速率和控温精度；所述基体、所述温度系数涂层和所述发热层形成的横截面呈弧形扭曲，加大了发热体的热传导能力，并增加了整体的强度，降低了断片的风险。
[0038]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热体，其特征在于，包括：基体；温度系数涂层，由具有PTC电阻特性的材料制成，涂覆在所述基体上；发热层，贴覆在所述温度系数层上；所述基体、所述温度系数涂层和所述发热层形成的发热片的横截面呈弧形扭曲。2.根据权利要求1所述的一种发热体，其特征在于，还包括基座，所述基体、所述温度系数涂层和所述发热层插接在所述基座内。3.根据权利要求2所述的一种发热体，其特征在于，所述基座背向所述基体的一端连接有导线，所述导线包括与所述温度系数涂层电连接的温控导线和与所述发热层电连接的升温导线。4.根据权利要求1所述的一种发热体，其特征在于，所述基体为多孔陶瓷材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘才学，
申请(专利权)人：深圳市基克纳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：