天线封装和图像显示装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术的实施方式，提供了一种天线封装和一种图像显示装置。该天线封装包括天线单元和电连接至天线单元的电路板。该电路板包括芯层、分布在芯层的表面上并连接至天线单元的天线馈电线、分布在芯层的表面上的电力/数据线、连接至电力/数据线的端部的电力/数据端口以及连接至天线馈电线的端部并设置为比电力/数据端口更靠近天线单元的天线馈电端口。数据端口更靠近天线单元的天线馈电端口。数据端口更靠近天线单元的天线馈电端口。

【技术实现步骤摘要】
天线封装和图像显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年4月28日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10
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2020
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0051505号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。


[0003]本专利技术涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本专利技术涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装和一种包括该天线封装的图像显示装置。

技术介绍

[0004]随着信息技术的发展，诸如Wi
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Fi、蓝牙等无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合以提供通信功能。
[0005]随着移动通信技术迅速发展，在图像显示装置中需要一种能够进行高频或超高频通信的天线。
[0006]然而，随着天线的驱动频率增加，信号损失也可能增加。此外，随着传输路径的长度增加，信号损失的程度可能进一步增大。
[0007]当在一个电路板中包括连接至不同的天线的不同的电路(例如电力线、数据线)时，由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装，其特征在于，其包括：天线单元；以及电连接至所述天线单元的电路板，所述电路板包括：芯层；天线馈电线，其分布在所述芯层的表面上并连接至所述天线单元；电力/数据线，其分布在所述芯层的所述表面上；电力/数据端口，其连接至所述电力/数据线的端部；以及天线馈电端口，其连接至所述天线馈电线的端部，并设置为比所述电力/数据端口更靠近所述天线单元。2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述芯层包括：接合区，所述天线单元和所述天线馈电线在所述接合区中耦合；以及芯片安装区，所述天线馈电端口和所述电力/数据端口分布在所述芯片安装区中。3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述天线馈电端口在平面图中设置在所述芯片安装区的前端部分处，并且所述电力/数据端口在平面图中设置在所述芯片安装区的后端部分处。4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述芯片安装区具有由所述天线馈电端口形成的第一端口排，并且具有由所述电力/数据端口形成并且相对于所述接合区设置在所述第一端口排后方的第二端口排。5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述芯片安装区包括至少两个第一端口排。6.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，其还包括天线驱动集成电路芯片，其具有经由所述天线馈电端口和所述电力/数据端口被安装在所述芯片安装区上的球栅阵列结构。7.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，其还包括天线驱动集成电路芯片，其以方形扁平封装芯片的形式安装在所述芯片安装区上。8.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，所述天线馈电端口和所述电力/数据端口在平面图中具有从所述天线驱动集成电路芯片的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔秉搢，李在显，朴喜俊，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：