树脂模塑装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种树脂模塑装置，在预加热时等可矫正工件的弯曲，而可谋求生产效率的提高及防止不良品的产生。本发明专利技术的树脂模塑装置(1)包括：模塑模具(12)，对在载体(Wa)的内侧搭载了电子零件(Wb)的工件(W)进行树脂模塑；及装载机(4)，搬送工件(W)；且装载机(4)包括：框体(22)，与工件(W)的上表面的外缘部接触分离；移动装置(24)，使框体(22)上下移动；及卡盘爪(32a)，与工件(W)的下表面的外缘部相接；框体(22)包括抵接部(22a)，所述抵接部(22a)设置于工件(W)的上表面的外缘部的全周。工件(W)的上表面的外缘部的全周。工件(W)的上表面的外缘部的全周。

【技术实现步骤摘要】
树脂模塑装置


[0001]本专利技术涉及一种用树脂模塑工件的树脂模塑装置。

技术介绍

[0002]关于半导体装置等的制造，广泛使用树脂模塑装置，利用模塑树脂模塑在载体搭载了电子零件的工件而将其加工成成形品。作为此种树脂模塑装置的例，已知有压缩成形装置或传递模塑装置。
[0003]作为现有技术的一例，专利文献1(日本专利特开平10
‑
235674号公报)揭示了一种将工件(导线架)进行树脂模塑的传递模塑装置。在树脂模塑装置中，若将工件投入升温至规定温度的模塑模具中，则热被所述工件从升温的模塑模具中夺去，发生工件的载置部或其周围的温度降低的现象。结果容易产生因热量不足而导致发生模塑树脂的成形不良(未填充、空隙等)的问题。为了谋求消除此种问题，在专利文献1所记载的树脂模塑装置中，设置了预加热部来对投入模塑模具之前的工件进行预加热(预热)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利特开平10
‑
235674号公报
专利技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂模塑装置，其特征在于，包括：模塑模具，对载体内侧搭载了电子零件的工件进行树脂模塑；及装载机，搬送所述工件；且所述装载机包括：框体，与所述工件的上表面的外缘部接触分离；移动装置，使所述框体上下移动；及卡盘爪，与所述工件的下表面的外缘部相接；所述框体包括抵接部，所述抵接部设置于所述工件的上表面的所述外缘部的全周。2.根据权利要求1所述的树脂模塑装置，其特征在于：进而包括控制部，控制所述移动装置的移动，所述控制部对所述框体抵接于所述工件时的推压力及推压速度的至少一者进行控制。3.根据权利要求1所述的树脂模塑装置，其特征在于：所述抵接部形成为俯视下连续的环状形状。4.根据权利要求2所述的树脂模塑装置，其特征在于：进而包括预加热台，进行所述工件的预加热，所述控制部在所述装载机使所述工件从规定位置向所述预加热台上移动期间，进行使所述框体抵接于所述工件的控制。5.根据权利要求4所述的树脂模塑装置，其特征在于：进而包括分配器，将模塑树脂供给至所述工件上，并且所述控制部进行以下控制：在所述装载机使所述工件从规定位置向所述预加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤沢雅彦，斎藤裕史，
申请(专利权)人：山田尖端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：