【技术实现步骤摘要】
用于生产设有可硬化的封装料的基板的方法和装置
[0001]本专利技术涉及一种用于生产设有可硬化的封装料的基板的方法和根据本专利技术的用于实施该方法的装置。基板尤其具有在基板上侧上的电气部件，通过封装料覆盖该电气部件。
技术介绍
[0002]众所周知，可借助于可硬化的封装料来保护在基板上的电气部件和其导体线路免受环境影响。封装料可化学和/或热地硬化，其中，封装料可在硬化过程期间收缩。收缩可导致基板的翘曲，并且在此损伤电气部件或在后续使用中引起不利影响，例如是由于改变的安装尺寸或改变的热传导。
[0003]本领域技术人员从DE 94 07 927 U1中已知一种用于生产设有可硬化的封装料的基板的方法，基板具有在基板上侧上的电气部件。在基板的生产过程期间，基板通过其他构件或材料层来如此强化，使得基板在封装料硬化之后没有翘曲。为此，例如在封装料的上侧上施加有补偿翘曲的构件。
技术实现思路
[0004]具有权利要求1的特征的根据本专利技术的用于生产设有可硬化的封装料的基板的方法具有的优点是，在无须使用附加的构件...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于生产设有可硬化的封装料(14)的基板(10)的方法，该基板具有在基板上侧(18)上的电气部件(12)，其中，将所述封装料(14)以未硬化的状态(22)施加在封装区域(20)中，并且通过所述封装料(14)覆盖所述电气部件(12)，其特征在于，在所述封装料(14)达到硬化的状态(26)之前至少暂时地使所述基板(10)围绕至少一个空间轴线(x、y、z)弯曲，并且至少直至达到硬化的状态(26)，使所述基板(10)围绕至少一个空间轴线(x、y、z)弯曲，并且朝所述封装料(14)的方向实施曲弯(28)。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述封装料(14)从未硬化的状态(22)至硬化的状态(26)的相变(24)中实施所述基板(10)的曲弯(28)。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述封装料(14)的未硬化的状态(22)中实施所述基板(10)的曲弯(28)。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在装备所述基板(10)时，将具有低的结构高度(42)的电气部件(12)布置在所述封装区域(20)的中央区域(40)中，并且将相对于低的电气部件(12、42)具有更高的结构高度(44)的电气部件(12)布置在所述封装区域(20)的边缘区域(38)中。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在...
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