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本发明涉及一种用于生产设有可硬化的封装料(14)的基板(10)的方法，该基板具有在基板上侧(18)上的电气部件(12)，其中，将封装料(14)以未硬化的状态(22)施加在封装区域(20)中，并且通过封装料(14)覆盖电气部件(12)，其中，...
该专利属于罗伯特所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特授权不得商用。

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