一种电子余热收集装置及其控制方法制造方法及图纸

一种电子余热收集装置及其控制方法，该装置包括：散热片、微通道式热端绝缘层、热端导电片、半导体温差电池组、冷端导电片、微通道式冷端绝缘层、储能电池、泵组、半导体测温模块、测温电路。电子系统的热量通过散热片及微通道式热端绝缘层传导至热端导电片，形成半导体温差电池组的高温端；微通道式冷端绝缘层形成半导体温差电池组的低温端，半导体测温模块进行温度检测，泵组根据测温信息，调节进入到微通道式热端绝缘层和冷端绝缘层的冷却介质流量，分别实现对半导体温差电池组的高温端和低温端的温度控制。电子余热收集装置通过温差电池将自身产生的热量用于温度检测、微通道散热与电池储能，高效利用了系统自热。高效利用了系统自热。高效利用了系统自热。

【技术实现步骤摘要】
一种电子余热收集装置及其控制方法


[0001]本专利技术涉及电子器件领域，特别的，涉及一种电子余热收集装置及其控制方法。

技术介绍

[0002]当今社会与科技正朝着电子化、信息化和智能化的趋势升级，这一趋势加速了电子产品朝轻量化、高性能和多功能的形态发展。电子设备在工作时会产生大量的焦耳热，尤其是CPU、GPU、功率放大器等功耗较高的器件。然而受到电子设备尺寸、制作工艺以及转化效率等众多因素的影响，电子余热一直无法被有效利用。目前对电子设备的热管理技术主要集中在散热领域，而如何有效地将电子设备的散热与余热利用功能进行一体化集成是电子行业的研究热点与难点，对电子行业能源利用效率的提升具有重大意义。
[0003]半导体温差发电技术基于塞贝克原理，是指将两种不同类型（N型和P型）半导体材料的一端串联并置于高温环境，另一端开路并置于低温环境。高温端的载流子在热激发的作用下向低温端扩散，由于低温端为开路，载流子在低温端堆积并在材料内部形成电动势。两端温差越大，形成的电动势越大；通过将多个N型和P型半导体串联组成半导体温差电池组，就可得到足够高的电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子余热收集装置，其特征在于，包括：散热片、微通道式热端绝缘层、热端导电片、半导体温差电池组、冷端导电片、微通道式冷端绝缘层、泵组、半导体测温模块、储能电池和测温电路；其中所述散热片与发热区域紧密贴合，用于传输热量；所述微通道式热端绝缘层，一侧被加工成开口微槽道，该侧与所述散热片紧密贴合以形成容纳冷却介质的微通道空间，另外一侧与所述热端导电片贴合，所述微通道式热端绝缘层为所述电子余热收集装置的高温端；多个所述热端导电片，用于与所述微通道式热端绝缘层无开口微槽道的另一侧紧密贴合；所述微通道式冷端绝缘层，其一侧被加工成开口式结构或者闭口式结构的微槽道，另外一侧与所述冷端导电片贴合，所述微通道式冷端绝缘层为所述电子余热收集装置的低温端；多个所述冷端导电片，一侧面向所述热端导电片，另外一侧与所述微通道式冷端绝缘层无微槽道的另一侧紧密贴合；所述半导体温差电池组，位于所述热端导电片与所述冷端导电片之间，并由若干个P型半导体和若干个N型半导体材料组成，其中，所述P型半导体与所述N型半导体通过所述热端导电片和所述冷端导电片串联连接；所述半导体测温模块，包括测温电路，并通过所述测温电路对所述微通道式热端绝缘层和所述微通道式冷端绝缘层进行温度检测；所述泵组，至少包括两个泵，其中一个泵用于控制进入到所述微通道式热端绝缘层的冷却介质，另一个泵用于控制进入到所述微通道式冷端绝缘层的冷却介质，用于根据所述半导体测温模块的温度检测结果，控制泵的运转，从而分别调节进入到微通道式热端绝缘层和微通道式冷端绝缘层的冷却介质流量；所述储能电池，用于通过引线将所述半导体温差电池组的发电量进行存储。2.根据权利要求1所述的电子余热收集装置，其特征在于，所述半导体温差电池组具体为：由若干个P型半导体和若干个N型半导体材料彼此间隔排列组成，所述P型半导体的和所述N型半导体的面向热端导电片的一端通过所述热端导电片连接在一起，并与所述装置的高温端紧密贴合，所述P型半导体的和所述N型半导体的面向冷端导电片的另一端通过所述冷端导电片连接在一起，并与所述装置的低温端紧密贴合，所述热端导电片与所述冷端导电片沿电流方向彼此交错放置，并与所述P型半导体和所述N型半导体串联连接，一个所述P型半导体、一个所述N型半导体及其两端的热端导电片和冷端导电片共同组成一个所述半导体温差电池组的单元，多个半导体温差电池组的单元由多个所述冷端导电片和多个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伦嘉，李霄，徐迁，杨凝，戴扬，汪志强，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司信息科学研究院，
类型：发明
国别省市：