温度调节装置制造方法及图纸

温度调节装置具备：顶板，其支承基板；底板，其以在与顶板之间形成内部空间的方式与顶板连接；热电模块板，其配置于内部空间；热交换板，其配置于内部空间，并与热电模块板进行热交换；第一结合部件，其经由热电模块板以及热交换板将顶板和底板结合，并分别固定在顶板以及底板上；第二结合部件，其经由热电模块板以及热交换板将顶板和底板结合，并固定在顶板上且能够与底板相对移动。且能够与底板相对移动。且能够与底板相对移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度调节装置


[0001]本专利技术涉及一种温度调节装置。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制造工序中，使用各种半导体处理装置，如对基板进行成膜处理的成膜装置、对基板进行曝光处理的曝光装置、以及对基板进行蚀刻处理的蚀刻装置。在半导体处理装置中，大多设置有对基板的温度进行调整的温度调节装置。例如在对基板进行干蚀刻处理的情况下，蚀刻速度受到基板的温度的影响，因此，边通过温度调节装置调整基板的温度边执行干蚀刻处理。在专利文献1中，公开了在半导体处理装置的真空腔室中对基板的温度进行调整的基板支承组件。在专利文献1中，基板支承组件作为温度调节装置发挥作用。基板支承组件具有用于支承基板的顶板、配置在顶板的下方的底板、配置在上板与底板之间的盖板。热电模块配置在盖板和底板之间的内部空间中。热电模块与盖板接合。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2015
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008287号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]在高温环境下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种温度调节装置，其特征在于，具备：顶板，其支承基板；底板，其以在与所述顶板之间形成内部空间的方式与所述顶板连接；热电模块板，其配置于所述内部空间；热交换板，其配置于所述内部空间，并与所述热电模块板进行热交换；第一结合部件，其经由所述热电模块板以及所述热交换板将所述顶板和所述底板结合，并分别固定在所述顶板以及所述底板上；第二结合部件，其经由所述热电模块板以及所述热交换板将所述顶板和所述底板结合，并固定在所述顶板上且能够与所述底板相对移动。2.如权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述热电模块板配置为在所述内部空间中与所述顶板邻接，并具备在所述顶板和所述热电模块板之间设置的粘弹性膜。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林敦，堀越真人，大久保英明，清泽航，
申请(专利权)人：株式会社KELK，
类型：发明
国别省市：