承载盘及承载盘堆叠组件制造技术

技术编号:30525452 阅读:17 留言:0更新日期:2021-10-27 23:10
本实用新型专利技术涉及承载盘及承载盘堆叠组件。承载盘包含承载部、围绕壁部以及至少一个凹陷结构。承载部具有顶面以及与顶面相对的底面。围绕壁部环设于承载部。凹陷结构凹陷于承载部,凹陷结构具有开口及凹陷空间,凹陷空间经开口对外连通。凹陷空间沿第一方向具有第一距离,开口沿第一方向具有第二距离。第一距离大于第二距离。于第二距离。于第二距离。

【技术实现步骤摘要】
承载盘及承载盘堆叠组件


[0001]本技术涉及承载件及其应用,且特别是涉及承载盘及承载盘堆叠组件。

技术介绍

[0002]承载盘主要用来承载背光模块或屏幕等电子物品,且承载盘可互相堆叠,以达到节省空间以及方便搬运的目的。
[0003]一般而言,电子物品外都会包覆一层保护膜,当电子物品装设在承载盘中后,通常由靠上方的承载盘的承载面来压制保护膜,但此种方式的夹持面积少,故垂直压制力度也较低,因此无法有效地固定保护膜,导致整体包装可靠度不佳。另一方面,习知的承载盘设计,主要是利用上、下相邻的承载盘以垂直轴向为基准翻转180度来堆叠以形成容置电子物品的空间,此种做法需花费较多的组装时间及成本。

技术实现思路

[0004]因此,本技术的实施例的目的在于提供一种承载盘,其具有夹固并压制承载件的保护膜的功能,并可提升整体包装的稳定性与生产线的组配或包装效率。
[0005]根据本技术的实施例的上述目的,提出一种承载盘。此承载盘包含承载部、围绕壁部以及至少一个凹陷结构。承载部具有顶面以及与顶面相对的底面。围绕壁部环设于承载部。凹陷结构凹陷于承载部,凹陷结构具有开口及凹陷空间,凹陷空间经开口对外连通。其中,凹陷空间沿第一方向具有第一距离,开口沿第一方向具有第二距离,第一距离大于第二距离。
[0006]根据本技术的实施例的上述目的,另提出一种承载盘堆叠组件。此承载盘堆叠组件包含互相叠合的至少两个上述的承载盘。其中,前述的承载盘的其中一者的凹陷结构与相邻的承载盘的凹陷结构对应叠合。
[0007]依据本技术的一实施例,上述的凹陷结构具有内壁、外壁及底部。凹陷空间由内壁、外壁及底部共同定义,内壁与外壁由承载部朝远离底面的方向延伸,底部连接内壁与外壁,且外壁相较于内壁更为邻近围绕壁部。承载盘的其中一者的底部贴合于相邻的承载盘的承载部。
[0008]依据本技术的一实施例,上述的每一个承载盘的底部的底面设有限位结构,且承载盘的其中一者的限位结构朝向远离承载部的方向延伸,且位于相邻的承载盘的凹陷结构的凹陷空间中。
[0009]依据本技术的一实施例,上述的内壁与外壁中的至少一者还具有第一板部、第二板部及连接部,连接部连接于第一板部与第二板部之间,第一板部连接于底部,凹陷空间的至少一部分被第一板部所围绕,连接部的一端连接第一板部,连接部的另一端朝凹陷空间延伸,第二板部连接于连接部的另一端,开口的至少一部分被第二板部围绕所形成。连接部、第二板部与承载部的底面共同形成支撑空间,且承载盘的其中一者的底部与相邻的承载盘的承载部贴合的部分位于支撑空间的上方。
[0010]依据本技术的一实施例,上述的内壁与外壁分别具有第一板部、第二板部及连接于第一板部与第二板部之间的连接部。内壁的第一板部连接于底部,内壁的连接部的一端连接内壁的第一板部,内壁的连接部的另一端朝凹陷空间延伸,内壁的第二板部自承载部延伸并连接于内壁的连接部的另一端。外壁的第一板部连接于底部,外壁的连接部的一端连接外壁的第一板部,外壁的连接部的另一端朝凹陷空间延伸,外壁的第二板部自承载部延伸并连接于外壁的连接部的另一端。内壁的第二板部与外壁的第一板部之间界定出第一距离,内壁的第二板部与外壁的第二板部之间界定出第二距离。承载盘的其中一者的凹陷结构的底部完全覆盖相邻的承载盘的凹陷空间。
[0011]依据本技术的一实施例,上述的内壁与外壁分别具有第一板部、第二板部及连接于第一板部与第二板部之间的连接部。内壁的第一板部连接于底部,内壁的连接部的一端连接内壁的第一板部,内壁的连接部的另一端朝凹陷空间延伸,内壁的第二板部自承载部延伸并连接于内壁的连接部的另一端。外壁的第一板部连接于底部,外壁的连接部的一端连接外壁的第一板部,外壁的连接部的另一端朝凹陷空间延伸,外壁的第二板部自承载部延伸并连接于外壁的连接部的另一端。内壁的第一板部与外壁的第一板部之间界定出第一距离,内壁的第二板部与外壁的第二板部之间界定出第二距离。内壁的连接部、内壁的第二板部与承载部的底面共同形成第一支撑空间,外壁的连接部、外壁的第二板部与承载部的底面共同形成第二支撑空间,承载盘的其中一者的底部与相邻的承载盘的承载部贴合的部分位于第一支撑空间与第二支撑空间的上方。
[0012]依据本技术的一实施例,上述的围绕壁部为弯折结构,且弯折结构的底面具有弯折空间。至少两个相邻的凹陷结构之间具有位于承载部的底面的排气通道,且排气通道连通弯折空间。承载盘的其中一者的围绕壁部套设于相邻的承载盘的围绕壁部。
[0013]依据本技术的一实施例,上述的承载盘的其中一者的承载部与相邻的承载盘的承载部共同形成承载空间。
[0014]依据本技术的一实施例,上述的承载盘堆叠组件更包含保护膜,保护膜配置以包覆位于承载盘上的承载件,且位于承载盘的其中一者上的保护膜因受到相邻的承载盘的凹陷结构压制而限位。
[0015]依据本技术的一实施例,上述的每一个承载盘的凹陷结构的底面设有限位结构,且承载盘的其中一者的限位结构位于相邻的承载盘的凹陷结构的凹陷空间中,并与位于相邻的承载盘上的保护膜互相接触。
[0016]由上述可知,本技术的承载盘具有凹陷结构,且借助于凹陷结构的开口的第二距离小于凹陷空间的第一距离的设计,可使上方的承载盘的凹陷结构的底部得以承载在下方的承载盘的承载部上。因此,凹陷结构除了在承载盘互相堆叠时提供支撑功能外,亦可进一步夹持承载件的保护膜,使得夹持面积大幅增加,故能够相对提升垂直压制力,强化保护膜的固定效果,且更为提升生产线的组配或包装效率。
附图说明
[0017]为了更完整地了解实施例及其优点,现在参照附图做出下列描述,其中;
[0018]图1是绘示依照本技术的一实施方式的承载盘堆叠组件的结构示意图;
[0019]图2A是绘示依照本技术的一实施方式的承载盘的结构剖面示意图;
[0020]图2B是绘示图2A的A部分的放大示意图;
[0021]图3是绘示沿着图1的A

A剖面线所剖切的剖面图;
[0022]图4是绘示依照本技术的一实施方式的承载盘的结构使用状态示意图;
[0023]图5是绘示依照本技术的一实施方式的承载盘堆叠组件的局部剖示图;
[0024]图6是绘示依照本技术的一实施方式的承载盘堆叠组件的另一视角结构示意图;
[0025]图7是绘示沿着图1的B

B剖面线所剖切的剖面图;以及
[0026]图8是绘示依照本技术的另一实施方式的承载盘堆叠组件的局部剖示图。
具体实施方式
[0027]请先参照图1,图1是绘示依照本技术的一实施方式的承载盘堆叠组件的结构示意图。本实施方式主要提供承载盘200,承载盘200主要用来承载对象(例如图4所示的承载件B1),且承载盘200可互相堆叠,形成承载盘堆叠组件100。在本实施例中,承载盘200除了具有承载且可互相堆叠的功能外,亦本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载盘,其特征在于,包含:承载部,其具有顶面以及与所述顶面相对的底面;围绕壁部,其环设于所述承载部;以及至少一个凹陷结构,其凹陷于所述承载部,所述凹陷结构具有开口及凹陷空间,所述凹陷空间经所述开口对外连通,其中,所述凹陷空间沿第一方向具有第一距离,所述开口沿所述第一方向具有第二距离,所述第一距离大于所述第二距离。2.根据权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述凹陷结构具有内壁、外壁及底部,所述凹陷空间由所述内壁、所述外壁及所述底部共同定义,所述内壁与所述外壁由所述承载部朝远离所述底面的方向延伸,所述底部连接所述内壁与所述外壁,且所述外壁相较于所述内壁更为邻近所述围绕壁部。3.根据权利要求2所述的承载盘,其特征在于,所述底部的底面设有限位结构,且所述限位结构朝向远离所述承载部的方向延伸。4.根据权利要求2所述的承载盘,其特征在于,所述内壁与所述外壁中的至少一者还具有第一板部、第二板部及连接部,所述连接部连接于所述第一板部与所述第二板部之间,所述第一板部连接于所述底部,所述凹陷空间的至少一部分被所述第一板部所围绕,所述连接部的一端连接所述第一板部,所述连接部的另一端朝所述凹陷空间延伸,所述第二板部连接于所述连接部的所述另一端,所述开口的至少一部分被所述第二板部围绕所形成。5.根据权利要求2所述的承载盘,其特征在于,所述内壁与所述外壁分别具有第一板部、第二板部及连接于所述第一板部与所述第二板部之间的连接部;所述内壁的所述第一板部连接于所述底部,所述内壁的所述连接部的一端连接所述内壁的所述第一板部,所述内壁的所述连接部的另一端朝所述凹陷空间延伸,所述内壁的所述第二板部自所述承载部延伸并连接于所述内壁的所述连接部的所述另一端;所述外壁的所述第一板部连接于所述底部,所述外壁的所述连接部的一端连接所述外壁的所述第一板部,所述外壁的所述连接部的另一端朝所述凹陷空间延伸,所述外壁的所述第二板部自所述承载部延伸并连接于所述外壁的所述连接部的所述另一端;以及所述内壁的所述第一板部与所述外壁的所述第一板部之间界定出所述第一距离,所述内壁的所述第二板部与所述外壁的所述第二板部之间界定出所述第二距离。6.根据权利要求1所述的承载盘,其特征在于,所述围绕壁部为弯折结构,且所述弯折结构的底面具有弯折空间;以及至少两个相邻的所述凹陷结构之间具有位于所述承载部的所述底面的排气通道,且所述排气通道连通所述弯折空间。7.一种承载盘堆叠组件,包含互相叠合的至少两个承载盘,其特征在于,所述至少两个承载盘中的每一者包含:承载部,其具有顶面以及与所述顶面相对的底面;围绕壁部,其环设于所述承载部;以及至少一个凹陷结构,其凹陷于所述承载部,所述凹陷结构具有开口及凹陷空间,所述凹陷空间经所述开口对外连通,其中,所述凹陷空间沿第一方向具有第一距离,所述开口沿所述第一方向具有第二距离,所述第一距离大于所述第二距离;
其中,所述至少两个承载盘的其中一者的所述凹陷结构与相邻的所述承载盘的所述凹陷结构对应叠合。8.根据权利要求7所述的承载盘堆叠组件,其特征在于,所述凹陷结构具有内壁、外壁及底部,所述凹陷空间由所述内壁、所述外壁及所述底部共同定义,所述内壁与所述外壁由所述承载部朝远离所述底面的方向延伸,所述底部连接所述内壁与所述外壁,且所述外壁相较于所述内壁更为邻近所述围绕壁部;所述至少两个承载盘的其中一者的所述底部贴合于相邻的所述承载盘的所述承载部。9.根据权利要求8所述的承载盘堆叠组件,其特征在于,所述至少两个承载盘中的每一者的所述底部的底面设有限位结构,且所述至少两个承载盘的其中一者的所述限位结构朝向远离所述承载部的方向延伸,且位于相邻的所述承载盘的所述凹陷结构的所述凹陷空间中。10.根据权利要求8所述的承载盘堆叠组件,其特征在于,所述内壁与所述外壁中的至少一者还具有第一板部、第二板部及连接部,所述连接部...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐泓谊周鸿霖陈昭旭高珮龄詹志铭
申请(专利权)人:瑞仪光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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