组合传感器和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种组合传感器和电子设备。其中，组合传感器包括封装壳体、气压传感器、声学传感器以及防护板组件和防水透气膜。所述封装壳体形成有容纳腔，所述封装壳体设有连通所述容纳腔与外界环境的开口；所述气压传感器和所述声学传感器安装于所述容纳腔内；所述防水透气膜贴设于所述防护板组件，并与所述防护板组件封盖在所述开口处，所述防护板组件开设有过孔，所述过孔被配置为允许外界环境的声音和气流进入所述容纳腔内。本发明专利技术技术方案的组合传感器可以提高整体的防水设计的可靠性。感器可以提高整体的防水设计的可靠性。感器可以提高整体的防水设计的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
组合传感器和电子设备


[0001]本专利技术涉及传感器
，特别涉及一种组合传感器和应用该组合传感器的电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中的一些智能电子设备(如手机、穿戴手表等)，有的会将声学传感器和气压传感器集成在同一封装内形成组合传感器，以进行语音识别以及海拔测量。为了保证能够对外界的声音信号和气压信号进行有效获取，通常需要对封装开孔以连通外界环境，但是这种设计往往会降低组合传感器整体的防水性能，防水设计的可靠性不够好。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种组合传感器，旨在可以提高整体的防水设计的可靠性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的组合传感器，包括：
[0005]封装壳体，所述封装壳体形成有容纳腔，所述封装壳体设有连通所述容纳腔与外界环境的开口；
[0006]气压传感器和声学传感器，所述气压传感器和所述声学传感器安装于所述容纳腔内；以及
[0007]防护板组件和防水透气膜，所述防水透气膜贴设于所述防护板组件，并与所述防护板组件封盖在所述开口处，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：封装壳体，所述封装壳体形成有容纳腔，所述封装壳体设有连通所述容纳腔与外界环境的开口；气压传感器和声学传感器，所述气压传感器和所述声学传感器安装于所述容纳腔内；以及防护板组件和防水透气膜，所述防水透气膜贴设于所述防护板组件，并与所述防护板组件封盖在所述开口处，所述防护板组件开设有过孔，所述过孔被配置为允许外界环境的声音和气流进入所述容纳腔内。2.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述防护板组件包括上下相对设置的第一防护板和第二防护板，所述第一防护板与所述第二防护板均开设有所述过孔，所述第二防护板连接于所述封装壳体，所述防水透气膜设置在所述第一防护板与所述第二防护板之间。3.如权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述第一防护板上的过孔与所述第二防护板上的过孔对应设置。4.如权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述防水透气膜通过粘接层分别与所述第一防护板、所述第二防护板连接，并使所述防水透气膜与所述第一防护板、所述第二防护板之间形成有间隙。5.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述组合传感器还包括密封圈，所述封装壳体的侧壁设有凹槽，所述密封圈的部分嵌入所述凹槽内，另一部分露出所述凹槽外，以密封安装所述封装壳体。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫文明，方华斌，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：