一种智能供料系统、方法、设备及存储介质技术方案

本发明专利技术提供了一种智能供料系统、方法、设备及存储介质，所述系统包括：料盘模块，用于放置并夹持料件；电控锁模块，用于上锁或解锁所述料盘模块；处理模块，用于获知所述料件使用情况并控制所述电控锁模块进行上锁或解锁；邻近感测模块，用于侦测所述料件移除或放置于所述料盘模块的状态，并向所述处理模块发送信号。本发明专利技术在原有的用于电路板焊接的表面黏着技术基础上，免除作业员的手眼疲劳，降低了出错概率，实现找料上料的加速，提升换料正确率，解决接错料浪费成本问题，并可适用于不同尺寸的料件，增加实务上的应用灵活性。增加实务上的应用灵活性。增加实务上的应用灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种智能供料系统、方法、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及电子零件表面焊接
，尤其涉及一种智能供料系统、方法、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]表面黏着技术(SMT，Surface
‑
mount technology，SMT)，是将锡膏印刷在电路板后再放上电子零件，锡膏经过高温回焊炉融化成液体时包覆电子零件的焊脚。待温度冷却后锡膏变回固体，达到将电子零件焊接在电路板上面。
[0003]由于SMT使用之电子零件尺寸小，可用以生产更轻薄短小之电子产品；免除人工插件作业，适合大量生产，而且制程更为稳定等优点，因此现今电子产品多采用SMT技术。由于料件装置设计复杂，接料动作复杂，导致作业员容易取放或接料错误。现有解决方式是透过贴二维码贴纸改善，虽可稍微降低手眼疲劳、出错几率，但仍是依靠人工核对，有出错之风险，且料件尺寸受限于料格尺寸，实务上使用较为不便。业内需要一种智能供料系统，以降低作业员出错概率，实现找料上料的加速，提升换料正确率，不受料件尺寸的限制。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的问题，本专利技术的目的在于提供一种智能供料系统、方法、设备及存储介质，降低了供料的出错概率，实现找料上料的加速，可适用于不同尺寸的料件。
[0005]本专利技术实施例提供一种智能供料系统，包括：
[0006]料盘模块，用于放置并夹持料件，所述料件用于焊接于电路板上；
[0007]电控锁模块，用于上锁或解锁所述料盘模块，对所述料件进行锁固或松开；<br/>[0008]处理模块，用于获知所述料件使用情况并控制所述电控锁模块进行上锁或解锁；
[0009]邻近感测模块，用于侦测所述料件移除或放置于所述料盘模块的状态，并向所述处理模块发送信号。
[0010]可选的，所述料盘模块包括第一料盘和第二料盘，所述第一料盘和所述第二料盘独立或配合使用，用于放置并夹持所述料件。
[0011]可选的，所述第一料盘包括第一料盘锁和第一料盘架，所述第一料盘锁的第一端连接于所述第一料盘架的第一端并能在解锁状态自由转动，使第一料盘锁的第二端和第一料盘架的第二端呈不同张开角度，并在上锁状态锁固所述料件。
[0012]可选的，还包括接触感测模块，用于在所述智能供料系统更换不同所述料件时侦测所述料盘模块的位置，并向所述处理模块发送信号。
[0013]可选的，所述第二料盘包括第二料盘锁和第二料盘架，当所述第一料盘和所述第二料盘配合放置并夹持所述料件时，所述第二料盘锁向远离所述第二料盘架的方向移动，并抵靠所述接触感测模块。
[0014]可选的，所述第一料盘架的第一端设有凹槽，所述第一料盘锁的第一端在所述凹槽的范围内移动。
[0015]可选的，所述邻近感测模块包括第一邻近感测器和第一邻近感测器，分别用于感测所述第一料盘和所述第二料盘中所述料件的移除或放置。
[0016]可选的，当所述第一邻近感测器感测到第一料盘移除旧的所述料件，放置新的所述料件后，发送信号至所述处理模块，所述处理模块控制所述电控锁模块对第一料盘上锁，以对新的所述料件进行锁固；当所述第二邻近感测器感测到第二料盘移除旧的所述料件，放置新的所述料件后，发送信号至所述处理模块，所述处理模块控制所述电控锁模块对第二料盘下锁，以对新的所述料件进行锁固。
[0017]可选的，所述智能供料系统还包括指示模块，所述指示模块用于在所述料件用罄后，告知所述智能供料系统的用户。
[0018]可选的，所述指示模块为LED指示灯，所述料件用磬后，所述LED指示灯点亮。
[0019]可选的，当所述第一料盘和所述第二料盘配合使用，用于放置并夹持所述料件时，所述电控锁模块对所述第一料盘上锁和对所述第二料盘上锁同步进行。
[0020]本专利技术实施例还提供一种智能供料方法，其特征在于，采用上述任一项所述的智能供料系统，所述方法包括：
[0021]所述料盘模块放置并夹持所述料件；
[0022]在需要更换所述料件时，所述处理模块控制所述电控锁模块对所述料盘模块进行解锁；
[0023]在所述邻近感测模块侦测到所述料件更换完成后，控制所述电控锁模块对所述料盘模块进行上锁。
[0024]本专利技术实施例还提供一种智能供料设备，包括：
[0025]处理器；
[0026]存储器，其中存储有所述处理器的可执行指令；
[0027]其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行所述的智能供料方法的步骤。
[0028]本专利技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，用于存储程序，所述程序被执行时实现所述的智能供料方法的步骤。
[0029]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
[0030]本专利技术的智能供料系统、方法、设备及存储介质具有如下有益效果：
[0031]本专利技术在原有的用于电路板焊接的表面黏着技术基础上，免除作业员的手眼疲劳，降低了出错概率，实现找料上料的加速，提升换料正确率，解决接错料浪费成本问题，并可适用于不同尺寸的料件，增加实务上的应用灵活性。
附图说明
[0032]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
[0033]图1是本专利技术一实施例的智能供料系统的架构图；
[0034]图2是本专利技术一实施例的智能供料系统未放置料件的结构图；
[0035]图3是本专利技术一实施例的智能供料系统放置料件的结构图；
[0036]图4是本专利技术一实施例的智能供料系统的邻近感测模块的示意图；
[0037]图5和图6是本专利技术一实施例的智能供料系统的电控锁模块解锁的示意图；
[0038]图7是本专利技术一实施例的智能供料系统的第一料盘和第二料盘配合使用的示意图；
[0039]图8是本专利技术一实施例的智能供料方法流程图；
[0040]图9是本专利技术一实施例的智能供料设备的结构示意图；
[0041]图10是本专利技术一实施例的计算机可读存储介质的结构示意图。
[0042]附图标记
[0043]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一料盘/上料盘
[0044]11
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第一料盘锁/上料盘锁
[0045]12
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第一料盘架/上料盘架
[0046]13
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凹槽
[0047]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二料盘/下料盘
[0048]21
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第二料盘锁/下料盘锁
[0049]22
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第二料盘架/下料盘架
[0050]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一邻近感测器
[0051]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二邻近感测器
[0052]5ꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能供料系统，其特征在于，所述系统包括：料盘模块，用于放置并夹持料件，所述料件用于焊接于电路板上；电控锁模块，用于上锁或解锁所述料盘模块，对所述料件进行锁固或松开；处理模块，用于获知所述料件使用情况并控制所述电控锁模块进行上锁或解锁；邻近感测模块，用于侦测所述料件移除或放置于所述料盘模块的状态，并向所述处理模块发送信号。2.根据权利要求1所述的智能供料系统，其特征在于，所述料盘模块包括第一料盘和第二料盘，所述第一料盘和所述第二料盘独立或配合使用，用于放置并夹持所述料件。3.根据权利要求2所述的智能供料系统，其特征在于，所述第一料盘包括第一料盘锁和第一料盘架，所述第一料盘锁的第一端连接于所述第一料盘架的第一端并能在解锁状态自由转动，使第一料盘锁的第二端和第一料盘架的第二端呈不同张开角度，并在上锁状态锁固所述料件。4.根据权利要求1所述的智能供料系统，其特征在于，还包括接触感测模块，用于在所述智能供料系统更换不同所述料件时侦测所述料盘模块的位置，并向所述处理模块发送信号。5.根据权利要求2所述的智能供料系统，其特征在于，所述第二料盘包括第二料盘锁和第二料盘架，当所述第一料盘和所述第二料盘配合放置并夹持所述料件时，所述第二料盘锁向远离所述第二料盘架的方向移动，并抵靠所述接触感测模块。6.根据权利要求3所述的智能供料系统，其特征在于，所述第一料盘架的第一端设有凹槽，所述第一料盘锁的第一端在所述凹槽的范围内移动。7.根据权利要求2所述的智能供料系统，其特征在于，所述邻近感测模块包括第一邻近感测器和第一邻近感测器，分别用于感测所述第一料盘和所述第二料盘中所述料件的移除或放置。8.根据权利要求7所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何佳航，黄简民，朱国光，周路路，
申请(专利权)人：英华达上海电子有限公司英华达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：