【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及接收由光记录介质反射的光的受光元件、使用该受 光元件的光学头以及使用该光学头的光记录重放装置。
技术介绍
被使用于光学头的受光元件具有形成受光部的硅基片;配置 该硅基片的电路基板。另外,受光元件设有形成在硅基片上的电 极焊接点;形成在电路基板上的电极端子;由连接电极焊接点与电 极端子的布线构成的焊接部。再者,受光元件具有覆盖层,该层配 置成跨越两基片使其覆盖在受光部和焊接部上。覆盖层作为防止在 焊接部发生的由水分引起的腐蚀和由空气中的尘埃等引起的短路不 良的保护构件起作用。覆盖层用透明树脂形成,受光部可以接收由光记录介质反射的 反射光。受光元件在受光部将接收的接收光进行光电变换,从焊接 部输出电信号。根据该电信号,生成包含被记录在光记录介质上的 信息的重放信号和被用于光学头的焦点误差的调整或跟踪误差的调 整的误差检测信号。可是,如果光学头在长时间使用环境下放置,则在受光元件的 覆盖层上往往会有存在于空气中的尘埃堆积。特开2005-53。号公报特开2006-41456号公报如果空气中的尘埃被堆积在受光元件的覆盖层上,则由光记录 介质反射的光受该尘埃遮 ...
【技术保护点】
一种在实际使用时基片面配置在大致垂直方向上的受光元件,其特征在于设有: 形成在所述基片上的受光部; 配置成使其覆盖所述基片上方,从所述基片面法线方向看过去,形成所述受光部周围的非光入射区的厚度比所述受光部上方的光入射区厚的覆盖层。
【技术特征摘要】
JP 2006-7-7 2006-1875371.一种在实际使用时基片面配置在大致垂直方向上的受光元件,其特征在于设有形成在所述基片上的受光部;配置成使其覆盖所述基片上方,从所述基片面法线方向看过去,形成所述受光部周围的非光入射区的厚度比所述受光部上方的光入射区厚的覆盖层。2. 权利要求l所述的受光元件,其特征在于 所述非光入射区的外表面做成倾斜,使所述光入射区侧变低。3. 权利要求2所述的受光元件,其特征在于所述外表面在所述光入射区的近旁成曲面状倾斜。4. 权利要求2所述的受光元件,其特征在于 所述外表面做成2段倾斜,使所述光入射区变低。5. 权利要求l所述的受光元件,其特征在于 所述非光入射区的厚度大致恒定。6. 权利要求2或5所述的受光元件,其特征在于 所述外表面形成为所述光入射区的近旁相对于所述基片面大致垂直。7. 权利要求1至6中任一项所述的受光元件,其特征在于 还设有安装所述基片的电路...
【专利技术属性】
技术研发人员:小野纯,石田智彦,
申请(专利权)人:TDK株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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