一种射频接触对及毫米波射频连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种射频接触对及毫米波射频连接器，其中的射频接触对包括包括第一导体、第二导体及导体接触件，所述导体接触件设置在所述第二导体的对接端，所述导体接触件的对接端或所述第二导体的对接端为分瓣结构，所述分瓣结构端部设置斜面；所述导体接触件的端面与所述第一导体的端面接触产生挤压作用力后，所述导体接触件向远离所述第一导体一端移动，并使所述分瓣结构发生变形，使所述斜面与所述第一导体端部之间保持接触。本发明专利技术提供的射频接触对可以有效减小射频连接器界面处的寄生电容，从而减小信号反射和损耗，提升传输性能；因此其在电性能、频率及连接稳定性等方面存在较大优势。面存在较大优势。面存在较大优势。

【技术实现步骤摘要】
一种射频接触对及毫米波射频连接器


[0001]本专利技术属于射频元器件
，尤其涉及一种射频接触对及毫米波射频连接器。

技术介绍

[0002]随着电子、通讯等领域日益提升的应用要求，对射频接触对的电性能及频率要求越来越高。同时为满足移动通信设备高集成度要求，连接器也朝着集成化、小型化、高频率方向发展。小型化的多射频通道连接器逐步在移动通信设备得到广泛应用，但传统的射频连接器的性能一般，连接稳定性差，尤其是毫米波射频连接器界面结构在多射频通道连接器中应用中会导致应用频带窄，性能一般，连接稳定性差，难以满足毫米波频段内的应用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是解决多射频通道连接器在毫米波频段内的应用的问题，同时改善射频连接器的连接稳定性，使阴、阳射频接触对之间具有可靠的电性能连接。
[0004]本专利技术具体是通过以下技术方案来实现的：
[0005]本专利技术第一方面提供一种射频接触对，包括第一导体、第二导体及导体接触件，所述导体接触件设置在所述第二导体的对接端，所述导体接触件的对接端或所述第二导体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频接触对，其特征在于，包括第一导体、第二导体及导体接触件，所述导体接触件设置在所述第二导体的对接端，所述导体接触件的对接端或所述第二导体的对接端为分瓣结构，所述分瓣结构端部设置斜面；所述导体接触件的端面与所述第一导体的端面接触产生挤压作用力后，所述导体接触件向远离所述第一导体一端移动，并使所述分瓣结构发生变形，使所述斜面与所述第一导体端部之间保持接触。2.根据权利要求1所述的射频接触对，其特征在于，所述第一导体为第一内导体，所述第二导体为第二内导体，所述导体接触件为内导体接触件，所述内导体接触件的对接端为分瓣结构，所述斜面为所述分瓣结构外侧面的向外倾斜面；所述第二内导体的对接端开设盲孔，所述内导体接触件插入所述盲孔，且所述分瓣结构端部伸出所述盲孔一段；当所述内导体接触件的端面与所述第一内导体的端面接触产生挤压作用力后，所述内导体接触件向所述盲孔内移动使所述分瓣结构发生收缩变形，使所述斜面与所述盲孔口部保持接触。3.根据权利要求1所述的射频接触对，其特征在于，所述第一导体为第一内导体，所述第二导体为第二内导体，所述导体接触件为内导体接触件，所述第二内导体的对接端为分瓣结构，所述斜面为所述分瓣结构内侧面的倾斜面；所述第二内导体的对接端开设盲孔，所述内导体接触件插入所述盲孔，且所述内导体接触件端部伸出所述盲孔一段；当所述内导体接触件的端面与所述第一内导体的端面接触产生挤压作用力后，所述内导体接触件向所述盲孔内移动使所述分瓣结构发生扩张变形，使所述斜面与所述内导体接触件表面保持接触。4.根据权利要求2或3所述的射频接触对，其特征在于，所述内导体接触件上设置止挡凸台，所述盲孔内壁设置限位台阶，当所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈原，雷杰，武向文，张伟，杨龙，
申请(专利权)人：中航富士达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：