接近传感器制造技术

本发明专利技术提供一种接近传感器，可抑制耐受电压下降。接近传感器1包括：框体10；线圈部，收容于框体10的一端部；夹具20，连接于框体10的另一端部；基板30，收容于框体10及夹具20的内部，且搭载有电连接于线圈部的电路；屏蔽件45，覆盖基板30中位于框体10侧的部分；以及树脂，设置于框体10及夹具20的内部，覆盖基板30的至少一部分。屏蔽件45具有延伸部452，所述延伸部452延伸至夹具20内部，并覆盖位于夹具20内的电路的至少一部分。电路的至少一部分。电路的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接近传感器


[0001]本专利技术涉及一种接近传感器。

技术介绍

[0002]关于对作为检测对象物的金属体的有无或位置进行检测的一种传感器，已知有接近传感器(proximity sensor)。所述接近传感器主要广泛用于各种生产设备及工业机器人等。
[0003]接近传感器主要包括：筒状的框体、包括铁芯及线圈的线圈部、以及设置有电连接于线圈的电路的基板。框体具有：壳主体，收容配置于其前端的线圈部；以及夹具，与所述壳主体的后方侧连接并保持连接于基板的电缆。搭载有电路的基板在框体的内部位于线圈部的后方侧，并延伸至夹具的内部而配置。
[0004]在包括上述结构的接近传感器中，为了使线圈及电路不受来自外部的电磁波的影响，需要设置静电屏蔽件。在采用不设置静电屏蔽件的结构的情况下，噪声会重叠于线圈及电路中流动的电信号，结果会导致误运行等接近传感器的运行异常。
[0005]作为公开了设置有所述静电屏蔽件的接近传感器的文献，例如有专利文献1。在专利文献1中记载了一种静电屏蔽件，用于防止来自外部的噪声的侵入，所述静电屏蔽件具有：第一筒状屏蔽部，形成为筒状以覆盖线圈部的周围；以及第二筒状屏蔽部，形成为筒状以覆盖配置于框体内的基板中位于壳主体侧的部分。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利特开2009
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048902号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的问题
[0010]此外，在接近传感器中，出于防止水分或油分等自外部侵入框体内部的空间的目的，一般会利用树脂将线圈部及基板密封。当在像专利文献1那样设置有静电屏蔽件的接近传感器的框体内填充树脂时，例如，基板中未被静电屏蔽件覆盖的部分(换句话说，搭载于基板的电路中位于夹具侧的部分)会被树脂密封。但是，向框体内填充的树脂依存于其填充方法或粘度等有时会产生气泡，受到所述气泡的影响而存在耐受电压下降的问题。
[0011]因此，本专利技术的目的在于提供一种接近传感器，可抑制耐受电压下降。
[0012]解决问题的技术手段
[0013]本专利技术的一实施例的接近传感器包括：框体；线圈部，收容于框体的一端部；夹具部，连接于框体的另一端部；基板，收容于框体及夹具部的内部，且设置有电连接于线圈部的电路；屏蔽件，覆盖基板中位于框体侧的部分；以及树脂部，设置于框体及夹具部的内部，且覆盖基板的至少一部分，其中，屏蔽件具有延伸部，所述延伸部延伸至夹具部内，且覆盖位于夹具部内的电路的至少一部分。
[0014]根据此实施例，即便在框体内所填充的树脂内产生了气泡的情况下，由于屏蔽件具有覆盖位于夹具内的电路的至少一部分的延伸部，因此，可抑制耐受电压下降。
[0015]在所述实施例中，也可为：夹具部的内径小于框体的内径，延伸部呈沿着基板的面方向延伸的板形形状，且延伸部的宽度方向的尺寸小于夹具部的内径。
[0016]根据此实施例，即便是夹具部的内径小于框体的内径的结构，由于屏蔽件具有宽度方向的尺寸小于夹具部的内径的呈板形形状的延伸部，因此，可使所述延伸部延伸至夹具侧的内部而配置。
[0017]在所述实施例中，延伸部也可延伸至覆盖电路中夹具部侧的部分的位置。
[0018]根据此实施例，由于屏蔽件的延伸部延伸至覆盖电路中夹具部侧的部分的位置，因此，可进一步抑制耐受电压因树脂内产生的气泡而下降。
[0019]在所述实施例中，也可为屏蔽件包括：屏蔽件主体部，覆盖位于框体侧的部分；以及延伸部。屏蔽件主体部具有短径小于夹具部的内径的大致椭圆形的剖面，且屏蔽件主体部包括：以沿着基板的面方向的方式延伸的一对侧面部、以及将所述一对侧面部之间连接的连接部。侧面部设置于大致椭圆形的短轴侧。延伸部是自侧面部的端部沿着基板的面方向延伸至夹具部的内部的部分。
[0020]根据此实施例，屏蔽件主体部具有短径小于夹具部的内径的大致椭圆形的剖面，且在设置于所述大致椭圆形的短轴侧的侧面部设置有延伸部，因此，即便是夹具的内径小于框体的内径的结构，也可容易地使延伸部延伸至夹具的内部。
[0021]专利技术的效果
[0022]根据本专利技术，能够提供一种可抑制耐受电压下降的接近传感器。
附图说明
[0023]图1是表示本实施方式的传感器的分解立体图。
[0024]图2是图1所示的传感器的组装状态下的II
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II线的剖面图。
[0025]图3是表示图1所示的传感器的组装状态下传感器内部的结构的说明图。
[0026]图4是表示图1所示的传感器中的屏蔽件的结构的立体图。
[0027]图5(A)是表示图3所示的A
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A剖面的剖面图。(B)是表示图3所示的B
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B剖面的剖面图。
具体实施方式
[0028]参照附图，对本专利技术的适宜的实施方式进行说明。此外，在各图中，附注了同一符号的部分，具有同一或相同的结构。
[0029]参照图1及图2，对传感器1的内部结构进行说明。图1是本专利技术实施方式的传感器1的分解立体图。图2是图1所示的传感器1的组装状态下的II
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II线的剖面图。
[0030]本实施方式的传感器1是能够以非接触方式检测出检测对象接近的接近传感器，且包括：框体10、夹具20、O形环25、基板30、电缆裸线34、电缆35、环形零件36、检测部40及屏蔽件45。框体10形成为筒形形状，且在内部收容基板30等电子零件。框体10在一端具有开口部11，且自所述开口部11插入基板30等电子零件。框体10可由金属或树脂等形成。传感器1虽然其外形呈圆柱形形状，但也可为框体10或夹具20的外周为多边形的棱柱形状。
[0031]夹具20的端部与框体10的开口部11连接，且夹具20保护框体10中所收容的基板30等电子零件。若如图1的箭头所示，将沿着传感器1的轴向自夹具20朝向框体10的方向设为前方、将自框体10朝向夹具20的方向设为后方，则如图2所示，夹具20的前方部分自开口部11插入框体10内部。基板30的大部分区域被收容于框体10内，但基板30中的后方的区域被收容于夹具20内。另外，在夹具20中收容有电缆裸线34、环形零件36及电缆35的一部分。
[0032]夹具20呈筒形形状。夹具20具有凹部24，且在所述凹部24安装O形环25。如图2所示，O形环25在传感器1的组装状态下位于框体10的内部，且将框体10的内壁与夹具20的外壁之间的缝隙密封。
[0033]夹具20可由树脂或金属等形成，但优选的是，由透射可见光的透明的材料形成，以使得能够自外部看到位于传感器1内部的指示灯32。
[0034]基板30是搭载对检测部40进行控制的控制电路(未图示)、及对检测部40供给电流的电流供给电路(未图示)的基板，且一部分被收容于框体10。如图2所示，在基板30的前方侧的端部安装有检测部40。检测部40以非接触方式检测有无检测对象。检测部40包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接近传感器，其特征在于，包括：框体；线圈部，收容于所述框体的一端部；夹具部，连接于所述框体的另一端部；基板，收容于所述框体及所述夹具部的内部，且搭载有电连接于所述线圈部的电路；屏蔽件，覆盖所述基板中位于所述框体侧的部分；以及树脂部，设置于所述框体及所述夹具部的内部，且覆盖所述基板的至少一部分，其中，所述屏蔽件具有延伸部，所述延伸部延伸至所述夹具部内，且覆盖位于所述夹具部内的电路的至少一部分。2.根据权利要求1所述的接近传感器，其特征在于，所述夹具部的内径小于所述框体的内径，所述延伸部呈沿着所述基板的面方向延伸的板形形状，且所述延伸部的宽度方向的尺寸小于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：后勇树，井上大辅，中山祐辅，桂浩人，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：