一种具有简化式散热模块的SFP模组制造技术

一种具有简化式散热模块的SFP模组，包括屏蔽笼体及与屏蔽笼体结合的散热模块，所述屏蔽笼体包括顶板、与顶板的两侧相结合的两个侧板及结合于两个所述侧板的下缘的底板，所述底板与顶板相对，所述顶板、两侧板及底板共同围设形成对接空间，所述顶板上开设有组装孔，所述散热模块由底板所在侧向顶板方向插入并结合固定至所述组装孔内，所述顶板对散热模块实现向下的限位，所述侧板对散热模块形成向上的限位，具有组装方便且散热模块能够实现自适应调整等功效。调整等功效。调整等功效。

【技术实现步骤摘要】
一种具有简化式散热模块的SFP模组


[0001]本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种具有简化式散热模块的SFP模组。

技术介绍

[0002]千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。
[0003]在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。
[0004]目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI
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GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。
[0005]在现有技术中，所述热插拔插座连接器在使用过程中会产生的热量，因此常见的为在热插拔插座连接器上增加散热器，相关现有技术可参考中国技术专利第CN207611886U号，具体可参考附图1，散热器上设有夹持件，夹持件将散热器固定于笼体上。此种组装方式较为繁琐。此外此类热插拔插座连接器在与对接连接器对接时，为了使得散热器能够更加有效的与对接连接器接触，需要使得散热器能够在一定范围内活动，以自适应与对接连接的接触位，然现有技术中的此类散热器无法实现一定程度的活动。

技术实现思路

[0006]本申请的目的在于提供一种具有简化式散热模块的SFP模组，其组装方便且散热模块能够实现自适应调整。
[0007]为了实现上述目的，本申请通过以下技术方案来实现：
[0008]一种具有简化式散热模块的SFP模组，包括屏蔽笼体及与屏蔽笼体结合的散热模块，所述屏蔽笼体包括顶板、与顶板的两侧相结合的两个侧板及结合于两个所述侧板的下缘的底板，所述底板与顶板相对，所述顶板、两侧板及底板共同围设形成对接空间，所述顶板上开设有组装孔，所述散热模块由底板所在侧向顶板方向插入并结合固定至所述组装孔
内，所述顶板对散热模块实现向下的限位，所述侧板对散热模块形成向上的限位。
[0009]进一步，所述顶板上延伸形成有多个弹性臂，所述弹性臂弹性压接于散热模块的上表面。
[0010]进一步，各所述侧板的上侧缘在临近顶板位置贯穿形成有限位缺口，所述散热模块包括主体部，所述主体部的两侧凸伸形成有限位块，所述限位块限位于限位缺口内以形成侧板对散热模块的限位。
[0011]进一步，所述主体部沿侧板厚度方向的宽度小于两个侧板之间的间距，所述散热模块于两侧的两个限位块位置的最大宽度大于两个侧板之间的间距。
[0012]进一步，所述限位缺口向上成开口状，所述散热模块仅被弹性臂实现向下的限位。
[0013]进一步，所述散热模块能够沿上下方向相对屏蔽笼体在一定范围内活动。
[0014]进一步，所述底板跨骑于两个侧板上，底板形成有对应贴靠在侧板外表面的延伸扣板，所述延伸扣板与侧板外表面卡扣固定，底板能够限制两个侧板相对外张。
[0015]进一步，所述屏蔽笼体还包括后端板，所述后端板与底板之间形成让位孔，所述具有简化式散热模块的SFP模组还包括连接器模块，所述连接器模块设置于屏蔽笼体内，且位于靠近后端板的位置，所述连接器模块包括绝缘本体及固定在绝缘本体内的若干导电端子，所述导电端子从让位孔露出用于与对应的对接电路板电性连接。
[0016]进一步，所述散热模块的上表面向上延伸形成翅片，所述翅片位于屏蔽笼体外，用于加速散热。
[0017]进一步，所述散热模块向下无法移动，向上可以移动。
[0018]与现有技术相比，本申请至少具有如下有益效果：所述具有简化式散热模块的SFP模组，其组装方便且散热模块能够实现自适应调整。
【附图说明】
[0019]图1是本申请一种具有简化式散热模块的SFP模组的立体示意图；
[0020]图2是图1自另一角度看的立体示意图；
[0021]图3是图2的局部分解图，其具体展示了底板从侧板上分离时的立体示意图；
[0022]图4是图3的进一步分解图，其具体展示了底板及散热模块分离时的立体示意图；
[0023]图5是本申请一种具有简化式散热模块的SFP模组的俯视图；
[0024]图6是自图5总A
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A线的剖视图；
[0025]图7是本申请一种具有简化式散热模块的SFP模组的第二实施例示意图。
【具体实施方式】
[0026]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本申请，在附图中仅仅示出了与本申请的部分实施例密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本申请的部分实施例关系不大的其他细节。
[0028]另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”、“具有”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0029]请参考图1至图7所示，为本申请公开的一种具有简化式散热模块的SFP模组，其包括屏蔽笼体1及与屏蔽笼体1结合的散热模块2。所述屏蔽笼体1包括顶板11、与顶板11的两侧相结合的两个侧板12及结合于两个所述侧板12的下缘且与所述顶板相对的底板13。所述顶板11、两侧板12及底板13共同围设形成对接空间101。
[0030]本申请一种具有简化式散热模块的SFP模组与一连接器模块(未图示)配合。具体的所述屏蔽笼体1还包括后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有简化式散热模块的SFP模组，包括屏蔽笼体及与屏蔽笼体结合的散热模块，所述屏蔽笼体包括顶板、与顶板的两侧相结合的两个侧板及结合于两个所述侧板的下缘的底板，所述底板与顶板相对，所述顶板、两侧板及底板共同围设形成对接空间，其特征在于：所述顶板上开设有组装孔，所述散热模块由底板所在侧向顶板方向插入并结合固定至所述组装孔内，所述顶板对散热模块实现向下的限位，所述侧板对散热模块形成向上的限位。2.如权利要求1所述的具有简化式散热模块的SFP模组，其特征在于：所述顶板上延伸形成有多个弹性臂，所述弹性臂弹性压接于散热模块的上表面。3.如权利要求1所述的具有简化式散热模块的SFP模组，其特征在于：各所述侧板的上侧缘在临近顶板位置贯穿形成有限位缺口，所述散热模块包括主体部，所述主体部的两侧凸伸形成有限位块，所述限位块限位于限位缺口内以形成侧板对散热模块的限位。4.如权利要求3所述的具有简化式散热模块的SFP模组，其特征在于：所述主体部沿侧板厚度方向的宽度小于两个侧板之间的间距，所述散热模块于两侧的两个限位块位置的最大宽度大于两个侧板之间的间距。5.如权利要求3所述的具有简化式散热模块的SFP模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：田立春，朱成刚，刘志鹏，
申请(专利权)人：苏州意华通讯接插件有限公司，
类型：新型
国别省市：