对接头及信号对接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种对接头及信号对接装置，该信号对接装置包括：支撑板、对接公头、对接母头和推动件；支撑板与推动件固定连接，推动件用于推动对接公头和对接母头相互靠近，以实现对接公头与对接母头的对接；对接公头包括：第一固定块和弹性顶针；对接母头包括：第二固定块和接触点；第一固定块的一表面开设有凹槽，弹性顶针固定设置于凹槽内，接触点位于第二固定块的一表面；在对接公头与对接母头对接时，第二固定块通过凹槽与对接公头插接，接触点与弹性顶针相抵触。本实用新型专利技术提高了信号传输的稳定性和效率。输的稳定性和效率。输的稳定性和效率。

【技术实现步骤摘要】
对接头及信号对接装置


[0001]本技术涉及信号检测
，尤其涉及一种对接头及信号对接装置。

技术介绍

[0002]产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监测手段。在电子产品检测时，信号需要从信号发生源传输到待检测的电子产品，然后根据电子产品对信号的响应状态，确定该电子产品对该信号接收能够以及处理能力的好坏。
[0003]现有的一些信号对接装置，虽然能够实现待检测的电子产品的信号接口与信号发生源的信号接口的对接，但是，其基本都是使用两个PCB板，并在两个PCB板相对表面设置相应的连接器和焊盘，并在两个PCB板相背的两个表面设置相应的功能接口，分别与电子产品上的功能接口和信号发生源信号上的功能接口通过线缆进行通信连接，其中，功能接口包括：HDMI接口、USB接口、 DP接口和TYPE
‑
C接口等。当两个PCB板上的功能接口进行对接后，相应的电测产品即可与信号发生器进行通信。
[0004]但是，采用上述的信号对接装置需要信号经过两个PCB板两个、两个PCB 板上的连接器和两个PCB板两侧的线材，如此需要信号经过多重转接，从而使得信号衰减严重，造成HDMi等高频信号的传输不稳定，且上述对接装置的EMI (Electromagnetic Interference，电磁干扰)防护等级比较低，在传送信号的过程中容易受到周围环境干扰。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本技术提供的对接头及信号对接装置，其中，对接公头和对接母头的结构简单，能够有效减少信号对接公头和对接母头之间转接次数，从而能够提高信号对接装置的EMI防护等级。
[0006]第一方面，本技术提供一种对接公头，包括：第一固定块和弹性顶针；
[0007]所述第一固定块的一表面开设有凹槽，所述弹性顶针固定设置于所述凹槽内；
[0008]所述对接公头通过所述弹性顶针与待测电子产品通信连接；或者，所述对接公头通过所述弹性顶针与信号发生源通信连接。
[0009]可选地，对接公头还包括：第一胶膜连接件和第一信号传输线；
[0010]所述第一信号传输线通过所述第一胶膜连接件与所述弹性顶针通信连接。
[0011]可选地，所述第一胶膜连接件包括：第一外胶膜层和第一内胶模层；
[0012]所述第一外胶膜层位于所述第一内胶模层的外侧；
[0013]所述第一内胶模层粘结第一信号传输线内部的芯部和弹性顶针；或者，所述第一内胶模层粘结传输线的芯部和位于对接公头内部的PCB板，并通过PCB 板与弹性顶针通信连接。
[0014]可选地，所述第一胶膜连接件内固定设置有第一屏蔽罩。
[0015]可选地，所述对接公头还固定设置有第一连接件；
[0016]所述第一连接件用于安装所述对接公头。
[0017]第二方面，本技术提供一种对接母头，包括：第二固定块和接触点；
[0018]所述接触点位于所述第二固定块的一表面；
[0019]所述对接母头通过所述接触点与待测电子产品通信连接；或者，所述对接母头通过所述接触点与信号发生源通信连接。
[0020]可选地，所述对接母头还包括：第二胶膜连接件和第二信号传输线；
[0021]所述第二信号传输线通过所述第二胶膜连接件与所述接触点通信连接。
[0022]可选地，所述第二胶膜连接件包括：第二外胶膜层和第二内胶模层；
[0023]所述第二外胶膜层位于所述第二内胶模层的外侧；
[0024]所述第二内胶模层粘结第二信号传输线内部的芯部和接触点；或者，所述第二内胶模层粘结传输线的芯部和位于对接母头内部的PCB板，并通过PCB 板与接触点通信连接。
[0025]可选地，所述第二胶膜连接件内固定设置有第二屏蔽罩。
[0026]可选地，所述对接母头还固定设置有第二连接件；
[0027]所述第二连接件用于安装所述对接母头。
[0028]第三方面，本技术提供一种信号对接装置，包括：支撑板、如上所述的对接公头、如上所述的对接母头和推动件；
[0029]所述支撑板与所述推动件固定连接，所述推动件用于推动所述对接公头和所述对接母头相互靠近，以实现所述对接公头与所述对接母头的对接；
[0030]所述凹槽与所述第二固定块适配；
[0031]在所述对接公头与所述对接母头对接时，所述第二固定块通过所述凹槽与所述对接公头插接，所述接触点与所述弹性顶针相抵触；
[0032]所述对接公头通过所述弹性顶针与待测电子产品通信连接，且所述对接母头通过所述接触点与信号发生源通信连接；或者，所述对接公头通过所述弹性顶针与信号发生源通信连接，且所述对接母头通过所述接触点与待测电子产品通信连接。
[0033]可选地，所述信号对接装置还包括：第一安装板和第二安装板；
[0034]所述第一安装板与所述第一固定块连接，所述第二安装板与所述第二固定块连接；
[0035]所述第一安装板设置有第一导向件，所述第二安装板设置有第二导向件，所述第一导向件与所述第二导向件适配；
[0036]当所述对接公头向所述对接母头靠近时，所述第一导向件与所述第二导向件相互耦合；
[0037]当所述对接公头和所述对接母头完成耦合时，所述接触点与所述弹性顶针相抵触。
[0038]可选地，所述信号对接装置还包括：推动架；
[0039]所述推动件包括：机壳和推动轴；
[0040]所述机壳与所述支撑板固定连接，所述推动轴的一端与所述机壳活动连接，所述推动轴的另一端与所述推动架连接，所述推动架与所述第一安装板或第二安装板连接；
[0041]所述推动架设置有导线腔，所述导线腔包括：第一开口和第二开口，所述第一开口朝向第一方向并与所述第一安装板或第二安装板连通，所述第二开口朝向第二方向，所述第一方向与所述第二方向相交。
[0042]可选地，所述支撑板开设有第一过线口，所述第一过线口的一端朝向所述第二开口。
[0043]可选地，所述第一安装板包括：第一前面板和固定板；
[0044]所述第一前面板位于所述固定板朝向所述第一方向的一侧，所述第一前面板开设有第一对接口，所述对接公头贯穿所述第一前面板，所述固定板开设有第一安装口，所述第一安装口贯穿所述固定板，所述第一安装口远离所述第一前面板的一端朝向所述第一开口；
[0045]所述对接公头还包括：第一信号传输线；
[0046]所述第一信号传输线与所述弹性顶针通信连接，所述第一固定块通过所述对接公头与所述第一前面板插接，所述凹槽朝向所述第一前面板远离所述固定板的一侧，所述第一信号传输线通过所述第一安装口穿过所述第一开口、所述第二开口和所述第一过线口。
[0047]可选地，所述信号对接装置还包括：校位机构和支撑架；
[0048]所述支撑架用于支撑所述对接公头和/或对接母头，所述支撑架与所述对接公头和/或对接母头连接；
[0049本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对接公头，其特征在于，包括：第一固定块和弹性顶针；所述第一固定块的一表面开设有凹槽，所述弹性顶针固定设置于所述凹槽内；所述对接公头通过所述弹性顶针与待测电子产品通信连接；或者，所述对接公头通过所述弹性顶针与信号发生源通信连接。2.根据权利要求1所述的对接公头，其特征在于，对接公头还包括：第一胶膜连接件和第一信号传输线；所述第一信号传输线通过所述第一胶膜连接件与所述弹性顶针通信连接。3.根据权利要求2所述的对接公头，其特征在于，所述第一胶膜连接件包括：第一外胶膜层和第一内胶模层；所述第一外胶膜层位于所述第一内胶模层的外侧；所述第一内胶模层粘结第一信号传输线内部的芯部和弹性顶针；或者，所述第一内胶模层粘结传输线的芯部和位于对接公头内部的PCB板，并通过PCB板与弹性顶针通信连接。4.根据权利要求2所述的对接公头，其特征在于，所述第一胶膜连接件内固定设置有第一屏蔽罩。5.根据权利要求1或2所述的对接公头，其特征在于，所述对接公头还固定设置有第一连接件；所述第一连接件用于安装所述对接公头。6.一种对接母头，其特征在于，包括：第二固定块和接触点；所述接触点位于所述第二固定块的一表面；所述对接母头通过所述接触点与待测电子产品通信连接；或者，所述对接母头通过所述接触点与信号发生源通信连接。7.根据权利要求6所述的对接母头，其特征在于，所述对接母头还包括：第二胶膜连接件和第二信号传输线；所述第二信号传输线通过所述第二胶膜连接件与所述接触点通信连接。8.根据权利要求7所述的对接母头，其特征在于，所述第二胶膜连接件包括：第二外胶膜层和第二内胶模层；所述第二外胶膜层位于所述第二内胶模层的外侧；所述第二内胶模层粘结第二信号传输线内部的芯部和接触点；或者，所述第二内胶模层粘结传输线的芯部和位于对接母头内部的PCB板，并通过PCB板与接触点通信连接。9.根据权利要求7所述的对接母头，其特征在于，所述第二胶膜连接件内固定设置有第二屏蔽罩。10.根据权利要求6或7所述的对接母头，其特征在于，所述对接母头还固定设置有第二连接件；所述第二连接件用于安装所述对接母头。11.一种信号对接装置，其特征在于，包括：支撑板、如权利要求1至5任一项所述的对接公头、如权利要求6至10任一项所述的对接母头和推动件；所述支撑板与所述推动件固定连接，所述推动件用于推动所述对接公头和所述对接母头相互靠近，以实现所述对接公头与所述对接母头的对接；所述凹槽与所述第二固定块适配；
在所述对接公头与所述对接母头对接时，所述第二固定块通过所述凹槽与所述对接公头插接，所述接触点与所述弹性顶针相抵触；所述对接公头通过所述弹性顶针与待测电子产品通信连接，且所述对接母头通过所述接触点与信号发生源通信连接；或者，所述对接公头通过所述弹性顶针与信号发生源通信连接，且所述对接母头通过所述接触点与待测电子产品通信连接。12.根据权利要求11所述的信号对接装置，其特征在于，所述信号对接装置还包括：第一安装板和第二安装板；所述第一安装板与所述第一固定块连接，所述第二安装板与所述第二固定块连接；所述第一安装板设置有第一导向件，所述第二安装板设置有第二导向件，所述第一导向件与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志列，薛春花，刘志永，
申请(专利权)人：深圳市前海研祥亚太电子装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：