使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置，更详细来说涉及一种使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置，其使用从垂直腔表面发射激光器元件产生的红外线激光将倒装芯片形态的半导体芯片接合到基板。根据本发明专利技术的使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置具有可快速且迅速地控制激光光并以高的生产率与品质将半导体芯片接合到基板的效果。半导体芯片接合到基板的效果。半导体芯片接合到基板的效果。

【技术实现步骤摘要】
使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置


[0001]本专利技术涉及一种使用垂直腔表面发射激光器(vertical cavity surface emitting laser，VCSEL)元件的倒装芯片(flip chip)接合装置，更详细来说涉及一种使用从垂直腔表面发射激光器元件产生的红外线激光将倒装芯片形态的半导体芯片接合到基板的使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置。

技术介绍

[0002]电子制品小型化的同时，广泛使用不使用引线接合(wire bonding)的倒装芯片形态的半导体芯片。倒装芯片形态的半导体芯片以如下方式安装到基板：在半导体芯片的下表面形成焊料凸块(solder bump)形态的多个电极，以接合到与形成在基板的焊料凸块对应的位置。
[0003]如上所述，以倒装芯片方式将半导体芯片安装到基板的方法大致有回焊(reflow)方式与激光接合方式。回焊方式为如下方式：通过在将在焊料凸块涂布有焊剂(flux)的半导体芯片配置在基板上的状态下经由高温的回焊而将半导体芯片接合到基板。与回焊方式相同地，激光接合方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种使用垂直腔表面发射激光器元件的倒装芯片接合装置，包括：基板放置单元，供基板放置，所述基板处于配置有用于接合到所述基板的上表面的多个半导体芯片的状态；激光头，包括多个垂直腔表面发射激光器阵列与头本体，所述多个垂直腔表面发射激光器阵列包括发出红外线激光的多个垂直腔表面发射激光器元件，以能够对放置在所述基板放置单元的所述基板上的所述半导体芯片照射所述红外线激光，从而将所述半导体芯片接合到所述基板，所述头本体设置有所述多个垂直腔表面发射激光器阵列；头移送单元，移送所述激光头；以及控制部，控制所述激光头与所述头移送单元的动作。2.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述激光头的所述多个垂直腔表面发射激光器阵列与所述多个垂直腔表面发射激光器元件中的至少一部分分别以能够装卸的方式设置在所述头本体。3.根据权利要求1或2所述的的倒装芯片接合装置，其中所述激光头的所述多个垂直腔表面发射激光器元件中的一部分中输出与发射激光的频率中的至少任一者分别彼此不同。4.根据权利要求3所述的倒装芯片接合装置，其中所述激光头中，所述多个垂直腔表面发射激光器元件中的一部分区域的垂直腔表面发射激光器元件以输出与发射激光的频率中的至少任一者与其他区域的垂直腔表面发射激光器元件彼此不同地构成。5.根据权利要求1或2所述的倒装芯片接合装置，其中所述控制部以使所述多个垂直腔表面发射激光器阵列中的每一者各别动作的方式控制，且以使所述垂直腔表面发射激光器元件中属于相同垂直腔表面发射激光器阵列的垂直腔表面发射激光器元件相同地动作的方式控制。6.根据权利要求1或2所述的倒装芯片接合装置，其中所述控制部以使所述多个垂直腔表面发射激光器元件分别各别动作的方式控制。7.根据权利要求1或2所述的倒装芯片接合装置，其中所述控制部在通过所述头移送单元使所述激光头直接接触多个所述半导体芯片中的任一者的状态下，点亮所述多个垂直腔表面发射激光器元件并将所述半导体芯片接合到所述基板。8.根据权利要求1或2所述的倒装芯片接合装置，其中所述控制部在通过所述头移送单元将所述激光头配置在相对于多个所述半导体芯片中的任一者大于0且小于30cm的高度的状态下，点...

【专利技术属性】
技术研发人员：高允成，安根植，
申请(专利权)人：普罗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：