电子装置的制造方法制造方法及图纸

一种电子装置的制造方法包含经由以下步骤将多个发光单元从载体基板转移至目标基板：通过拾取工具从载体基板拾取多个发光单元，以及将多个发光单元放置至目标基板上。步骤均在至少一个静电放电保护单元的保护下执行。本公开的电子装置的制造方法可利用静电放电保护单元来保护电子装置不受静电放电的损坏。单元来保护电子装置不受静电放电的损坏。单元来保护电子装置不受静电放电的损坏。

【技术实现步骤摘要】
电子装置的制造方法


[0001]本公开涉及一种电子装置的制造方法，且更具体地说，涉及一种在将多个发光单元从载体基板转移至目标基板中的电子装置的制造方法。

技术介绍

[0002]电子产品已经成为现代社会中必不可少的，电子装置需不断地改进，如增加生产产量或减少来自静电放电的损坏。

技术实现思路

[0003]本公开涉及一种电子装置的制造方法，所述方法可利用静电放电保护单元来来降低电子装置被静电放电而损坏的机会。
[0004]根据本公开的实施例，电子装置的制造方法包含经由以下步骤将多个发光单元从载体基板转移至目标基板：通过拾取工具从载体基板拾取多个发光单元，以及将多个发光单元放置至目标基板上。步骤均在至少一个静电放电保护单元的保护下执行。
[0005]为了使前述内容更容易理解，以下详细地描述伴有附图的若干实施例。
附图说明
[0006]包含附图以提供对本公开的进一步了解，且所述附图并入在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本公开的示范性实施例，且与实施方式一起用来解释本公开的原理。
[0007]图1是根据本公开的实施例在转移多个发光单元时的拾取工具及载体基板的剖面示意图；
[0008]图2A是根据本公开的另一实施例在转移多个发光单元时的载体基板的上视示意图；
[0009]图2B是图2A的载体基板沿着剖面线A
‑
A'的基板剖面示意图；
[0010]图3A是根据本公开的另一实施例在转移多个发光单元时的目标基板的剖面示意图；r/>[0011]图3B是图3A中的目标基板的电路示意图。；
[0012]图4A是根据本公开的另一实施例在转移多个发光单元时的目标基板的剖面示意图；
[0013]图4B是将图4A中的目标基板的静电放电保护单元接地的上视示意图；
[0014]图5A是根据本公开的另一实施例在转移多个发光单元时的目标基板的剖面示意图；
[0015]图5B是将图5A中的目标基板的静电放电保护单元接地的上视示意图；
[0016]图6A是根据本公开的另一实施例在转移多个发光单元时的目标基板的剖面示意图；
[0017]图6B是将图6A中的目标基板的静电放电保护单元接地的上视示意图；
[0018]图6C是图6A的数据线电压及栅极电压的时序图；
[0019]图6D是图6A的数据线电压及栅极电压的另一时序图；
[0020]图7是根据本公开的另一实施例在转移多个发光单元时的目标基板的剖面示意图；
[0021]图8是根据本公开的另一实施例在转移多个发光单元时的目标基板的剖面示意图；
[0022]图9A是根据本公开的另一实施例在转移多个发光单元时的目标基板的剖面示意图；
[0023]图9B是图9A中的目标基板电路示意图。
[0024]附图标号说明
[0025]100：拾取工具；
[0026]110：主体；
[0027]120、121、122、123：抓取头；
[0028]122a、123a：表面；
[0029]130、220a：导电金属线；
[0030]131：主体部；
[0031]132、133、134、135：延伸部；
[0032]200、200a：载体基板；
[0033]210、410：基板；
[0034]211：凹部；
[0035]212：第一表面；
[0036]213：第二表面；
[0037]214：第三表面；
[0038]220：第一导电金属线；
[0039]230：固定层；
[0040]300：发光单元；
[0041]400、400a、400b、400c、400d、400e、400f：目标基板；
[0042]401a、401b、401c：子像素区；
[0043]410：基板；
[0044]410a：上表面；
[0045]410b：底表面；
[0046]410c：侧表面；
[0047]420：第一薄膜晶体管；
[0048]430、430c、430e：第二薄膜晶体管；
[0049]432：源极；
[0050]431、433e、444、444'、444”、444d、444e：漏极区；
[0051]434e、443、443'、443d、443f：源极区；
[0052]440、440a、440d、440e、440f：第一开关元件；
[0053]440'、440b、440”：第二开关元件；
[0054]431e、441、441'、441”、441d、441e、441f：栅极；
[0055]442：栅极绝缘层；
[0056]450、450e：P型接合垫；
[0057]450
‑
1：P型电极；
[0058]451、451a、451b、451d、451e、451f：N型接合垫；
[0059]451
‑
1：N型电极；
[0060]460：图案化遮蔽层；
[0061]470：扫描线；
[0062]471：数据线；
[0063]472：供电线；
[0064]472'：信号线；
[0065]473：电容；
[0066]480d、480e、480f、481e：导电线；
[0067]500：芯片；
[0068]600：信号参考线
[0069]A、B、C：状态；
[0070]A
‑
A'：截面线；
[0071]C1：第一列；
[0072]C2：第二列；
[0073]C3：第三列；
[0074]D1、D2、D4、D5、D7、D8、D9、L3、L5：虚线；
[0075]D3、D6、L1、L2、L4：虚线；
[0076]ESDP1：第一静电放电保护单元；
[0077]ESDP2：第二静电放电保护单元；
[0078]ESDP3：第三静电放电保护单元；
[0079]GND：地；
[0080]GND1、GND2、GND3、GND4、GND5、GND6：接地线；
[0081]R1：第一行；
[0082]R2：第二行；
[0083]R3：第三行；
[0084]SE1、SE2、SE3、SE3'：通道区。
具体实施方式
[0085]可通过结合附图参考以下详细描述来理解本公开。应注意，为了使读者易于理解，本公开中的多个附图仅描绘电子装置的一部分，附图中的某些元件没有根据实际比例绘制。另图中的每一元件的编号及大小仅用于说明，并不意欲限制本公开的范围。
[0086]在以下说明书及权利要求中，词语“含有”及“包含”是开放式词语，且它们应解译为意指“包含但不限于”。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的制造方法,其特征在于，包括：经由以下步骤将多个发光单元从载体基板转移至目标基板：通过拾取工具从所述载体基板拾取所述多个发光单元；以及将所述多个发光单元放置至所述目标基板上；其中所述步骤均在至少一个静电放电保护单元的保护下执行。2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述至少一个静电放电保护单元位于所述拾取工具中。3.根据权利要求2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在将所述多个发光单元从所述载体基板转移至所述目标基板的所述步骤中还包括将所述至少一个静电放电保护单元接地。4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述至少一个静电放电保护单元位于所述载体基板及所述目标基板中。5.根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在将所述多个发光单元从所述载体基板转移至所述目标基板的所述步骤中还包括将位于所述载体基板中的所述至少一个静电放电保护单元接地。6.根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述目标基板包括多个接合垫，且位于所述目标基板中的所述至少一个静电放电保护单元电连接至所述多个接合垫。7.根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，位于所述目标基板中的所述至少一个静电放...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉源，蔡宗翰，李冠锋，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：