本实用新型专利技术公开了一种电镀加工用电镀液的配制装置，包括物料池一，其特征在于：所述物料池一的下方设置有比重开关，所述比重开关的一端设置有挡板，所述比重开关的下方设置有管道一，所述管道一的内部设置有档格，所述管道一的下方设置有管道四，所述管道四的下方设置有配比池，所述配比池的下方设置有三爪卡盘，所述物料池一的侧方设置有物料池二，所述物料池二的下方设置有比重开关，所述比重开关的下方设置有管道二，所述物料池二的侧方设置有物料池三，所述物料池二的下方设置有比重开关，所述比重开关的下方设置有管道三，所述三爪卡盘的下方设置有电机，本实用新型专利技术，具有实用性强和操作方便的特点。强和操作方便的特点。强和操作方便的特点。
【技术实现步骤摘要】
一种电镀加工用电镀液的配制装置
[0001]本技术涉电镀液配制
，具体为一种电镀加工用电镀液的配制装置。
技术介绍
[0002]电镀液通常包括：主盐：含有沉积金属的盐类，提供电沉积金属的离子，它以络合离子形式或水化离子形式存在于不同的电镀液中，主盐的浓度越高电流效率会越高，金属的沉积速度也会加快，同时镀层晶粒较粗，溶液分散能力下降，导电盐，用于增加溶液的导电能力，从而扩大允许使用的电流密度范围，阳极活性剂：能促进阳极溶解、提高阳极电流密度的物质，从而保证阳极处于活化状态而能正常的溶解，缓冲剂:用来调节和控制溶液酸碱度的物质。这类物质具有良好的缓冲作用，但不应过多，添加剂:能改善镀层的性能和电镀质量的作用，如整平剂、光亮剂、抗针孔剂等，光亮剂主要用来增加镀层的光亮度，少去了抛光的工序，润湿剂的作用是降低金属和溶液间的界面张力，整平剂能够改变金属表面的微观平整性，应力消除剂则能降镀层的内应力，提高镀层的韧性，并非所有电镀液都必须含有上述各种成分，而现有的电镀液的配制装置使用繁琐，因此，设计实用性强和操作方便的一种电镀加工用电镀液的配制装置是很有必要的。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种电镀加工用电镀液的配制装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种电镀加工用电镀液的配制装置，包括物料池一，其特征在于：所述物料池一的下方设置有比重开关，所述比重开关的一端设置有挡板，所述比重开关的下方设置有管道一，所述管道一的内部设置有档格，所述管道一的下方设置有管道四，所述管道四的下方设置有配比池，所述配比池的下方设置有三爪卡盘，当操作人员需要电镀一个产品时，需要根据产品的需求对电镀液进行一个配比，来匹配产品，这时操作人员将所需物料依次放入物料池，根据所需比例，旋转比重开关，旋转过程中，比重开关的前端的挡板会根据档格达到不同的目的，旋转第一下，挡板卡主第一格档格，只露出管道一三分之一的孔洞，依次第二个是三分之二，第三格全部露出，当物料池中的物料进入管道四后，流入配比池中，省去了前期对于物料的配比比例的准备时间，操作方便快速。
[0005]根据上述技术方案，所述物料池一的侧方设置有物料池二，所述物料池二的下方设置有比重开关，所述比重开关的下方设置有管道二，所述物料池二的侧方设置有物料池三，所述物料池二的下方设置有比重开关，所述比重开关的下方设置有管道三，物料池一，物料池二和物料池三依次放入三种物料，按照比例利用比重开关进行配比，让物料通过管道四进入配比池，整个过程无需触碰到物料，避免了操作人员被物料伤害。
[0006]根据上述技术方案，所述三爪卡盘的下方设置有电机，所述电机的顶部设置有电机嵌入格，当物料在配比池中达到一定程度，启动电机，让其开始运行。
[0007]根据上述技术方案，所述三爪卡盘的侧面设置有阻尼，所述阻尼的上方设置有压力块，所述压力块的下方设置有半弧滑轨，当物料体积达到适当程度，压力块就会被物料挤压在阻尼缓慢移动，移动的轨迹是由三爪卡盘上的半弧滑轨来决定。
[0008]根据上述技术方案，所述三爪卡盘的中间设置有螺旋棒，所述螺旋棒的侧面设置有卡槽，当三个压力块同时移动时会接触到螺旋棒，并带动螺旋棒移动，螺旋棒的侧面可以按照需求安装不同的螺旋桨以此来改变旋转力度的大小。
[0009]根据上述技术方案，所述螺旋棒的底部设置有螺旋机滑轨，所述螺旋棒的底部设置有螺旋棒凸块，螺旋棒在被推动时，会按照螺旋机滑轨的轨迹来运动，直到螺旋棒凸块与电机嵌入格相契合，继而电机带动螺旋棒旋转，对物料进行搅拌，避免了操作人员自己动手的时间。
[0010]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：本技术，
[0011](1)通过设置有比重开关，根据所需比例，旋转比重开关，旋转过程中，比重开关的前端的挡板会根据档格达到不同的目的，旋转第一下，挡板卡主第一格档格，只露出管道一三分之一的孔洞，依次第二个是三分之二，第三格全部露出，当物料池中的物料进入管道四后，流入配比池中，省去了前期对于物料的配比比例的准备时间，操作方便快速；
[0012](2)通过设置有三爪卡盘，当配比池内的物料达到要求的量时，三爪卡盘上的螺旋棒会与电机相契合，电机带动螺旋棒进行搅拌，节省了操作人员观察配比池的时间；
[0013](3)通过设置有压力块，压力块的下方设置有半弧滑轨，当物料体积达到适当程度，压力块就会被物料挤压在阻尼上按照半弧滑轨缓慢移动，直到推动螺旋棒。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1是本技术的三爪卡盘结构示意图；
[0016]图2是本技术的三爪卡盘底部示意图；
[0017]图3是本技术的剖面示意图；
[0018]图4是本技术的比重开关侧面示意图；
[0019]图中：1、物料池一；2、物料池二；3、物料池三；4、三爪卡盘； 5、阻尼；6、压力块；7、半弧滑轨；8、螺旋机滑轨；9、螺旋棒； 10、卡槽；11、配比池；12、电机；13、管道一；14、管道二；15、管道三；16、管道四；17、比重开关；18、挡板；19、档格；20、电机嵌入格；21、螺旋棒凸块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供技术方案：一种电镀加工用电镀液的配制装置，包括物料池一1，其特征在于：物料池一的下方设置有比重开关17，比重开关17的一端设置有
挡板18，比重开关17的下方设置有管道一13，管道一13的内部设置有档格19，管道一的下方设置有管道四16，管道四16的下方设置有配比池11，配比池11 的下方设置有三爪卡盘4，当操作人员需要电镀一个产品时，需要根据产品的需求对电镀液进行一个配比，来匹配产品，这时操作人员将所需物料依次放入物料池，根据所需比例，旋转比重开关17，旋转过程中，比重开关17的前端的挡板会根据档格19达到不同的目的，旋转第一下，挡板卡主第一格档格，只露出管道一13三分之一的孔洞，依次第二个是三分之二，第三格全部露出，当物料池中的物料进入管道四16后，流入配比池11中，省去了前期对于物料的配比比例的准备时间，操作方便快速；
[0022]物料池一1的侧方设置有物料池二2，物料池二2的下方设置有比重开关17，比重开关17的下方设置有管道二14，物料池二2的侧方设置有物料池三3，物料池二2的下方设置有比重开关17，比重开关17的下方设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀加工用电镀液的配制装置，包括物料池一(1)，其特征在于：所述物料池一(1)的下方设置有比重开关(17)，所述比重开关(17)的一端设置有挡板(18)，所述比重开关(17)的下方设置有管道一(13)，所述管道一(13)的内部设置有档格(19)，所述管道一(13)的下方设置有管道四(16)，所述管道四(16)的下方设置有配比池(11)，所述配比池(11)的下方设置有三爪卡盘(4)。2.根据权利要求1所述的一种电镀加工用电镀液的配制装置，其特征在于：所述物料池一(1)的侧方设置有物料池二(2)，所述比重开关(17)的下方设置有管道二(14)，所述物料池二(2)的侧方设置有物料池三(3)，所述物料池二(2)的下方设置有比重开关(17)，所述比重开关(17)的下方设置有管道三(15)。3.根据权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李木盛，
申请(专利权)人：温州大通金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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