内存卡拆卸治具及电子设备制造技术

本申请公开了一种内存卡拆卸治具及电子设备，其包括连接部和操作部，所述连接部具有容纳部，所述容纳部延第一方向延伸，且所述容纳部同时与多个内存槽端部的卡扣活动连接；所述操作部与所述连接部相连，用于通过扳动所述操作部以扳动所述卡扣；所述第一方向为多个所述内存槽并排设置的方向。通过利用连接部同时与多个内存槽端部的卡扣活动连接，再配合操作部的扳动以实现多个内存槽的同步开启，进而在同一时刻开启多个内存槽，提高内存卡的拆卸效率，并且通过操作部的扳动从而扳动所述卡扣，则能够较为省力的进行卡扣的开启，有效解决了现有技术中内存卡拆卸复杂且每次只能够拆卸一个内存卡效率极低的问题。一个内存卡效率极低的问题。一个内存卡效率极低的问题。

【技术实现步骤摘要】
内存卡拆卸治具及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种内存卡拆卸治具及电子设备。

技术介绍

[0002]随着人们工作生活需求的逐步提高，对计算机内存容量的需求也在日益增大，进而出现了很多较大内存的计算机，其通过在主板上设置多个内存条来增大内存，进而满足人们对于内存容量的要求。
[0003]但是，现有的计算机主机中，通常内存卡是通过一插接于主板上的内存插槽与主板进行电性连接的，内存插槽的两端分别设有一卡扣，将内存卡夹紧在内存槽内，拆卸过程中则需要先将内存槽两端的卡扣掰开使内存卡处于未被夹紧的状态，再将内存卡拔出内存槽，操作复杂且每次只能够拆卸一个内存卡，效率较低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种内存卡拆卸治具，以解决现有内存卡拆卸时需要先将内存槽两端的卡扣掰开使内存卡处于未被夹紧的状态，再将内存卡拔出内存槽，操作复杂且每次只能够拆卸一个内存卡，效率较低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0006]本申请第一方面提供一种内存卡拆卸治具，其包括
[0007]连接部，所述连接部具有容纳部，所述容纳部延第一方向延伸，且所述容纳部同时与多个内存槽端部的卡扣活动连接；
[0008]操作部，所述操作部与所述连接部相连，用于通过扳动所述操作部以扳动所述卡扣；
[0009]所述第一方向为多个所述内存槽并排设置的方向。
[0010]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的内存卡拆卸治具，其中所述容纳部至少包括容纳槽，所述容纳槽沿所述第一方向延伸，所述容纳槽罩设于所述卡扣顶部，以在第二方向上与所述卡扣相抵触并提供扳动力；
[0011]所述第二方向为所述卡扣开启的方向。
[0012]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的内存卡拆卸治具，其中所述容纳槽包括第一壁板、第二壁板以及第三壁板；
[0013]所述第一壁板沿所述第一方向延伸，所述第二壁板和所述第三壁板沿所述第二方向相对设置在所述第一壁板的两侧边缘，且所述第二壁板和所述第三壁板向所述第一壁板的同一侧延伸；
[0014]其中，所述第二壁板朝向所述第三壁板的一侧与所述卡扣靠近内存槽的侧壁活动贴合，所述第三壁板朝向所述第二壁板的一侧与所述卡扣背离所述内存槽的侧壁活动贴合，所述第一壁板朝向所述第二壁板的一侧与所述卡扣顶面活动贴合。
[0015]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的内存卡拆卸治具，其中所述第
三壁板沿第三方向的尺寸大于所述第二壁板沿所述第三方向的尺寸，且所述第三壁板沿所述第三方向远离所述第一壁板且朝向所述第二壁板的一侧与所述内存槽的基座相抵触，为所述操作部的扳动提供支撑点；
[0016]其中，所述第三方向为内存卡的插入方向。
[0017]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的内存卡拆卸治具，其中还包括凸起部；
[0018]所述凸起部设置在所述第三壁板沿所述第三方向远离所述第一壁板且朝向所述第二壁板的一侧，且所述凸起部向所述第二壁板的方向凸起。
[0019]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的内存卡拆卸治具，其中所述容纳部还包括多个避让槽；
[0020]所述多个避让槽与多个所述卡扣一一对应地沿所述第一方向间隔设置，所述避让槽由所述容纳槽朝向所述内存槽的一侧向所述容纳槽远离所述内存槽的一侧凹陷，且所述避让槽与所述容纳槽相连通。
[0021]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的内存卡拆卸治具，其中所述避让槽包括第一槽壁、第二槽壁以及第三槽壁；
[0022]所述第一槽壁沿第三方向设置，所述第二槽壁和所述第三槽壁沿所述第一方向相对设置在所述第一槽壁的两侧边缘，且所述第二槽壁和所述第三槽壁由所述第一槽壁向所述内存槽的一侧延伸；
[0023]其中，所述第一槽壁在所述第三方向上的底边与所述卡扣的上表面相适配；
[0024]所述第二槽壁和所述第三槽壁呈倒L状，且转折处对应与所述卡扣的上表面和所述卡扣朝向所述内存槽一侧的侧面的转折处相适配；
[0025]所述第三方向为内存卡插入的方向。
[0026]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的内存卡拆卸治具，其中所述操作部沿第二方向向远离所述连接部和所述内存槽的方向延伸，且所述操作部与所述连接部呈弯折式连接；
[0027]所述操作部与所述连接部一体化成型；
[0028]其中，所述第二方向为所述卡扣开启的方向。
[0029]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的内存卡拆卸治具，其中所述操作部远离所述连接部的一端外表面设有若干凸粒。
[0030]本申请第二方面提供一种电子设备，其包括上述的内存卡拆卸治具。
[0031]相较于现有技术，本申请第一方面提供的内存卡拆卸治具，通过利用连接部同时与多个内存槽端部的卡扣活动连接，再配合操作部的扳动以实现多个内存槽的同步开启，进而在同一时刻开启多个内存槽，提高内存卡的拆卸效率，并且通过操作部的扳动从而扳动所述卡扣，则能够较为省力的进行卡扣的开启；本申请通过内存卡拆卸治具的设置有效解决现有技术中内存卡拆卸复杂且每次只能够拆卸一个内存卡效率极低的问题。
附图说明
[0032]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若
干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0033]图1示意性地示出了本申请实施例提供的一种内存卡拆卸治具的结构示意图；
[0034]图2示意性地示出了本申请实施例提供的一种内存卡拆卸治具的侧面结构示意图；
[0035]图3示意性地示出了本申请实施例提供的一种内存卡拆卸治具与内存槽配合的示意图；
[0036]图4示意性地示出了本申请实施例提供的一种内存卡拆卸治具与内存槽配合的侧面示意图；
[0037]附图标号说明：内存卡拆卸治具1、连接部2、操作部3、内存槽4、卡扣41、基座42、内存卡5、容纳部6、容纳槽61、第一壁板611、第二壁板612、第三壁板613、避让槽62、第一槽壁621、第二槽壁622、第三槽壁623、凸起部7、凸粒8、第一方向a、第二方向b、第三方向c。
具体实施方式
[0038]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0039]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0040]本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内存卡拆卸治具，其特征在于，其包括：连接部，所述连接部具有容纳部，所述容纳部延第一方向延伸，且所述容纳部同时与多个内存槽端部的卡扣活动连接；操作部，所述操作部与所述连接部相连，用于通过扳动所述操作部以扳动所述卡扣；所述第一方向为多个所述内存槽并排设置的方向。2.根据权利要求1所述的内存卡拆卸治具，其特征在于：所述容纳部至少包括容纳槽，所述容纳槽沿所述第一方向延伸，所述容纳槽罩设于所述卡扣顶部，以在第二方向上与所述卡扣相抵触并提供扳动力；所述第二方向为所述卡扣开启的方向。3.根据权利要求2所述的内存卡拆卸治具，其特征在于：所述容纳槽包括第一壁板、第二壁板以及第三壁板；所述第一壁板沿所述第一方向延伸，所述第二壁板和所述第三壁板沿所述第二方向相对设置在所述第一壁板的两侧边缘，且所述第二壁板和所述第三壁板向所述第一壁板的同一侧延伸；其中，所述第二壁板朝向所述第三壁板的一侧与所述卡扣靠近内存槽的侧壁活动贴合，所述第三壁板朝向所述第二壁板的一侧与所述卡扣背离所述内存槽的侧壁活动贴合，所述第一壁板朝向所述第二壁板的一侧与所述卡扣顶面活动贴合。4.根据权利要求3所述的内存卡拆卸治具，其特征在于：所述第三壁板沿第三方向的尺寸大于所述第二壁板沿所述第三方向的尺寸，且所述第三壁板沿所述第三方向远离所述第一壁板且朝向所述第二壁板的一侧与所述内存槽的基座相抵触，为所述操作部的扳动提供支撑点；其中，所述第三方向为内存卡的插入方向。5.根据权利要求4所述的内存卡拆卸治具，其特征在于：还包括凸起部；所述凸起部...

【专利技术属性】
技术研发人员：方燕剑，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：