伸缩性电路基板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及伸缩性电路基板，其包括：伸缩性绝缘层；以及布线，其中，所述布线由构成其主要部的金属布线部、和附设配置于该金属布线部的导电性伸缩部的组合而成。属布线部的导电性伸缩部的组合而成。属布线部的导电性伸缩部的组合而成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】伸缩性电路基板


[0001]本专利技术涉及伸缩性电路基板。

技术介绍

[0002]对于在电子领域中，尤其在传感器、显示器、机器人用人工皮肤等各种接口中使用的器件以及导电材料而言，对装配性、形状追随性的要求日益提高。目前逐渐要求根据用途而能够配置于曲面或凹凸面等上、或者能够自由变形的柔软的器件。
[0003]这种柔软的器件中使用的伸缩性基板已有所报道，但是在伸缩性基板中存在因基板的收缩而发生布线断裂之担忧。
[0004]于是，为了防止布线的断裂，报道有：将布线的形状设为波浪形的技术；以及，在伸缩性基板中设置局部限制伸缩量的伸缩量限制部(虚拟图案)的技术(专利文献1、2)。
[0005]另外，还报道有：用于与伸缩性基板组合的、使用了导电性组合物(糊剂)的伸缩性布线(例如专利文献3～5)。
[0006]可是，上述专利文献1、2所记载的弯曲的布线存在如下课题：虽然对弯曲有某种程度的耐受性，但是在伸长超过10％时会发生断裂。
[0007]另外，上述专利文献3～5所示的伸缩性的导电性糊剂由于包含粘结剂树脂，因此存在导电性不充分、并且当大幅伸缩时则电阻变大或引起导电不良之担忧。
[0008]本专利技术鉴于上述实际情况而作出，其课题在于：提供能够抑制：因伸缩而发生的布线断裂；以及，与伸缩相伴的电阻升高和导电不良的发生的伸缩性电路基板。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1：国际专利公开公报第2010/086034号
[0012]专利文献2：日本专利公开公报特开2013
‑
187308号
[0013]专利文献3：日本专利公开公报特开2015
‑
178597号
[0014]专利文献4：国际专利公开公报第2016/114278号
[0015]专利文献5：日本专利公表公报特表2015
‑
506061号

技术实现思路

[0016]本专利技术人们进行了深入研究，其结果，发现：通过下述构成的伸缩性电路基板来可以解决上述课题，基于所述见解进一步反复进行研究，从而完成了本专利技术。
[0017]即，本专利技术一个方面涉及伸缩性电路基板，其包括：伸缩性绝缘层；以及布线，其中，所述布线由构成其主要部的金属布线部、和附设配置于该金属布线部的导电性伸缩部的组合而成。
附图说明
[0018]图1为示出本专利技术的一实施方式的伸缩性电路基板的构成的简要俯视图。
[0019]图2为示出本专利技术的一实施方式的伸缩性电路基板中的布线的形状的简要俯视图。
[0020]图3为示出本专利技术的另一实施方式的伸缩性电路基板中的布线的形状的简要俯视图。
[0021]图4为示出本专利技术的又一实施方式的伸缩性电路基板中的布线与焊盘部的连接部的简要俯视图。
[0022]图5为示出本专利技术的伸缩性电路基板中的焊盘部的构成的一例的简要俯视图。
[0023]图6为本专利技术的又一实施方式的伸缩性电路基板的简要剖视图。
[0024]图7为示出本专利技术的伸缩性电路基板中的导电性伸缩部的形态例的简要剖视图。
[0025]图8为示出本专利技术的伸缩性电路基板中的金属层和导电性伸缩部的形态例的简要背面图。
具体实施方式
[0026]根据本专利技术，可以提供能抑制：因伸缩而产生的布线断裂；以及，与伸缩相伴的电阻升高和导电不良的发生的伸缩性电路基板。
[0027]另外，由于具有上述特性，除了IoT、挠性显示装置以外还可以应用于光学领域、电子领域、粘接领域、医疗领域等各种
，因此本专利技术的伸缩性电路基板在产业利用方面非常有利。
[0028]以下，对本专利技术的实施方式进行具体说明，但是本专利技术不受这些说明的限定。需要说明的是，后述说明中出现的附图中，各符号表示以下意思：1伸缩性绝缘层、2导电性伸缩部、3布线、4焊盘部、5金属层、6金属布线部。
[0029](伸缩性电路基板的基本构成)
[0030]首先，对本实施方式的伸缩性电路基板的基本构成进行说明。本实施方式的伸缩性电路基板，如图1所示的一例那样，具备伸缩性绝缘层1和布线3。并且，如图1所示，上述布线3由构成其主要部的金属布线部6、和附设配置于该金属布线部6的导电性伸缩部2的组合而成，具体而言：上述布线3的一部分由上述导电性伸缩部2而成并且该导电性伸缩部2由导电性伸缩材料形成；或者，上述布线3的一部分被上述导电性伸缩部2加强；或者为这两者。
[0031]根据该构成，认为：由于上述布线3的一部分由导电性伸缩部2而成并且/或者被导电性伸缩部2加强，因此即使在将基板沿着图1所示的箭头方向伸长的情况下，由缺乏伸长性的金属等形成的布线也不会断裂，而且能够抑制与伸缩相伴的电阻升高和导电不良的发生。
[0032]图1中，波浪形状的布线的振幅中的极大区域及极小区域由导电性伸缩部2而成，并且如两端所显示那样焊盘部4的一部分由波浪形状的导电性伸缩部2而成。
[0033]就布线3的形状而言，并不限于波浪形状，例如，可以如图2所示那样在直线布线3中具有由导电性伸缩部2而成的桥部。或者，可以为图3所示那样的蛇形布线，该蛇形布线的振幅中的极大区域及极小区域可以为由导电性伸缩部2而成的桥部。优选的是，将由导电性伸缩部2而成的桥部设置于：当基板伸缩时，则在布线上容易发生断裂的位置、即不耐伸长的部分。由此，与布线为直线的情况、以及未设置导电性伸缩部的情况等相比，在导电性组合物发生伸长之前的阶段，电路基板的结构本身发生伸长，接着，在该结构本身的伸长结束
后的阶段，导电性组合物才开始伸长。因此，有相对于伸长率的电阻升高得到抑制的优点。
[0034]另外，图7(A)的剖视图示出：金属布线部6之间存在断线处、并且该断线处被导电性伸缩部2填埋的形态，其表示：布线3的一部分由上述导电性伸缩部2而成的形态。但是，本实施方式的电路基板不限于上述形态，例如，如图7(B)所示，也可以是金属布线部6之间不存在断线处、并且导电性伸缩部2以加强布线3的一部分的方式形成于其表面。另外，如图7(A)所示那样，在金属布线部6中存在断线处的情况下，导电性伸缩部2中位于金属布线部6表面的部分，其宽度可以大于该断线处的宽度，也可以不大于该断线处的宽度。
[0035]图8为从背面观察布线3的图，图8为金属布线部6中不存在断线处、并且导电性伸缩部2以加强布线3的一部分的方式形成于其表面的俯视图。例如，如图8所示那样，金属布线部6的一部分收窄、并且该所收窄的部分中的至少一部分被导电性伸缩部2连接。由此，抑制了因上述伸缩性电路基板的面内折弯而发生的布线上的断裂(变得不导通)。这种形态也包括在下述构思内：将由导电性伸缩部2而成的桥部设置于：不仅当基板伸缩时，而且在面内折弯时，则在布线上容易发生断裂的位置、即不耐受伸长的部分。
[0036](伸缩性电路基板的变形例)
[0037]其次，使用附图对本实施方式的伸缩性电路基板的变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种伸缩性电路基板，其特征在于包括：伸缩性绝缘层；以及布线，其中，所述布线由构成其主要部的金属布线部、和附设配置于该金属布线部的导电性伸缩部的组合而成。2.根据权利要求1所述的伸缩性电路基板，其特征在于：所述布线为蛇形布线。3.根据权利要求1所述的伸缩性电路基板，其特征在于还包括：焊盘部，其中，所述布线与所述焊盘部的连接部由附设配置于该连接部的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：深尾朋宽，泽田知昭，阿部孝寿，道上恭佑，高城真，福岛奖，本田大介，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：