一种克服基板翘曲的治具结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种克服基板翘曲的治具结构，属于半导体芯片封装的治具技术领域。其强磁固定层（20）设置于下载板（10）的上方，其强磁固定层开口（26）将下载板（10）划分为若干个基板装载盘区（12）和强磁固定区（11），强磁固定区（11）分布在基板装载盘区（12）的四周；基板装载盘区（12）的基板下支撑板（13）的中央向上隆起，并设置贯穿基板下支撑板（13）的通孔Ⅰ（15），上盖板（30）的上盖板开口（31）部分露出下载板（10）的基板下支撑板（13），上盖板（30）与下载板（10）通过对位针（19）向上穿过强磁固定层（20）对位固定。本实用新型专利技术涉解决了大尺寸芯片在封装过程中出现的翘曲问题。装过程中出现的翘曲问题。装过程中出现的翘曲问题。

【技术实现步骤摘要】
一种克服基板翘曲的治具结构


[0001]本技术涉及一种克服基板翘曲的治具结构，属于半导体芯片封装的治具


技术介绍

[0002]芯片倒装技术是指在芯片的I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热，利用熔融的锡铅球与基板相结合的技术，其中，回流焊是常规的加热技术，具有简单高效的特点，但其采用的是全面加热的方式，该方式带来的直接影响是基板受热翘曲，尤其针对大尺寸基板，翘曲更明显，这种翘曲带来的直接影响就是焊盘与锡铅球间距不均匀，造成虚焊、桥接等问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种克服基板翘曲的治具结构，解决大尺寸芯片在封装过程中出现的翘曲问题。
[0004]本技术的技术方案
[0005]本技术一种克服基板翘曲的治具结构，其包括上盖板、下载板和强磁固定层，所述强磁固定层设置若干个强磁固定层开口，其设置于下载板的上方，与下载板固连后将下载板划分为若干个整齐排列的基板装载盘区和强磁固定区，所述强磁固定区分布在基板装载盘区的四周；
[0006]所述基板装载盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种克服基板翘曲的治具结构，其特征在于：其包括上盖板（30）、下载板（10）和强磁固定层（20），所述强磁固定层（20）设置于下载板（10）的上方，并设置若干个强磁固定层开口（26），其与下载板（10）固连后将下载板（10）划分为若干个整齐排列的基板装载盘区（12）和强磁固定区（11），所述强磁固定区（11）分布在基板装载盘区（12）的四周；所述基板装载盘区（12）包括基板下支撑板（13）、镂空应力槽（16）和镂空区（17），所述强磁固定层开口（26）露出基板下支撑板（13）；所述基板下支撑板（13）的中央向上隆起，并设置贯穿基板下支撑板（13）的通孔Ⅰ（15），所述通孔Ⅰ（15）均匀布满基板下支撑板（13）；所述镂空应力槽（16）设置在基板下支撑板（13）的四周，所述镂空区（17）成对设置在基板下支撑板（13）的上下外侧；所述下载板（10）还包括通孔Ⅱ（14）和对位针（19），所述通孔Ⅱ（14）均匀布满下载板（10）的强磁固定区（11），所述强磁固定层（20）的下端设置盲孔（28），所述盲孔（28）与通孔Ⅱ（14）一一对应，并统一填充可耐高温的强磁材料；所述上盖板（30）设置上盖板开口（31），所述上盖板开口（31）小...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐传明，陈南南，金政汉，徐健，刘怡，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：