一种触控测试模拟板制造技术

本实用新型专利技术涉及触控测试技术领域，特别涉及一种触控测试模拟板，用于对触控屏的感应芯片IC进行检测，包括模拟板，所述模拟板上设置有用于与所述触控屏的驱动板FPC进行连接的TX转接口和RX转接口、纵向电容组、以及横向电容组，所述TX转接口与所述横向电容组连接，所述RX转接口与所述纵向电容组连接，其中，所述纵向电容组和所述横向电容在相互交叉连接，在所述模拟板上形成互感电容矩阵，用于测试触控屏的IC感应芯片是否合格。该模拟板能够更快更便捷的对驱动板FPC进行拆装测试，同时降低触控屏在测试时候的损耗，有效的降低了客户测试成本，提高客户出厂产品的生产率、良品率。良品率。良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种触控测试模拟板


[0001]技术涉及触控测试
，特别涉及一种触控测试模拟板。

技术介绍

[0002]随着现在信息化时代的到来,人们追求获取信息变得越来越快捷,人们常用电子设备作为信息来源。最早期的手机屏幕只能用来看信息，随着时代科技发展与进步，人们的生活变得越来越快捷，现在的屏幕已经变成了可操作而不再只是单纯的“看”了。但是将这种触控屏幕作为测试工具使用时比较容易损坏。例如，当利用这种触控屏幕来对某一测试产品上的感应芯片IC进行测试以判断该测试产品的质量好坏时，需要通过不断的测试以及拆装，难免会造成触控屏幕的损坏，造成客户测试成本增加。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供一种触控测试模拟板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本技术解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种触控测试模拟板，用于对触控屏的感应芯片IC进行检测，包括模拟板，所述模拟板上设置有用于与所述触控屏的驱动板FPC进行连接的TX转接口和RX转接口、纵向电容组、以及横向电容组，所述TX转接口与所述横向电容组连接，所述RX转接口与所述纵向电容组连接，其中，所述纵向电容组和所述横向电容在相互交叉连接，在所述模拟板上形成互感电容矩阵，用于测试触控屏的IC感应芯片是否合格。
[0005]作为本技术的优选方案，所述纵向电容组包括若干个纵向电容，每一所述纵向电容的一端分别与所述TX转接口连接，每一所述纵向电容的另一端分别与所述纵向电容组相互交叉连接。
[0006]作为本技术的优选方案，所述横向电容组包括若干个横向电容，每一所述横向电容的一端分别与所述RX转接口连接，每一所述横向电容的另一端分别与每一所述纵向电容相对应连接，在所述模拟板上形成互感电容矩阵。
[0007]与现有技术相比，本技术具有以下技术效果：
[0008]本申请的一种触控测试模拟板，通过在模拟板上设置互感电容矩阵，并通过TX转接口和RX转接口与驱动板FPC连接，当驱动板FPC的另外连接的触控屏中的感应芯片IC测得互感电容矩阵的互感电容值在应有的固定范围值之内，则视为驱动板FPC的感应芯片IC为良品，若测得互感电容矩阵的互感电容值不在固定范围之内，则视为驱动板FPC的感应芯片IC为不良品。该模拟板能够更快更便捷的对驱动板FPC进行拆装测试，同时降低触控屏在测试时候的损耗，有效的降低了客户测试成本，提高客户出厂产品的生产率、良品率。
附图说明
[0009]图1是本技术一种触控测试模拟板的中RX转接和TX转接口的电路原理图；
[0010]图2是本技术一种触控测试模拟板的结构示意图；
[0011]图3是图2一种触控测试模拟板中A处的局部放大示意图。
[0012]图中标号：
[0013]1、RX转接口；2、TX转接口；3、纵向电容组；4、横向电容组；5、互感电容矩阵；6、模拟板。
具体实施方式
[0014]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明，在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。
[0015]此外，下面所描述的本技术实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0016]如附图1～图3所示：一种触控测试模拟板6，用于对触控屏的感应芯片IC进行检测，包括模拟板6，所述模拟板6上设置有用于与所述触控屏的驱动板FPC进行连接的TX转接口2和RX转接口1、纵向电容组3、以及横向电容组4，所述TX转接口2与所述横向电容组4连接，所述RX转接口1与所述纵向电容组3连接，其中，所述纵向电容组3和所述横向电容在相互交叉连接，在所述模拟板6上形成互感电容矩阵5，用于测试触控屏的IC感应芯片是否合格。
[0017]参阅图2和图3所示，作为本技术的优选方案，所述纵向电容组3包括若干个纵向电容，每一所述纵向电容的一端分别与所述TX转接口2连接，每一所述纵向电容的另一端分别与所述纵向电容组3相互交叉连接。
[0018]参阅图2和图3所示，作为本技术的优选方案，所述横向电容组4包括若干个横向电容，每一所述横向电容的一端分别与所述RX转接口1连接，每一所述横向电容的另一端分别与每一所述纵向电容相对应连接，在所述模拟板6上形成互感电容矩阵5。
[0019]与现有技术相比，本技术具有以下技术效果：
[0020]本申请的一种触控测试模拟板6，通过在模拟板6上设置互感电容矩阵5，并通过TX转接口2和RX转接口1与驱动板FPC连接，当驱动板FPC的另外连接的触控屏中的感应芯片IC测得互感电容矩阵5的互感电容值在应有的固定范围值之内，则视为驱动板FPC的感应芯片IC为良品，若测得互感电容矩阵5的互感电容值不在固定范围之内，则视为驱动板FPC的感应芯片IC为不良品。该模拟板6能够更快更便捷的对驱动板FPC进行拆装测试，同时降低触控屏在测试时候的损耗，有效的降低了客户测试成本，提高客户出厂产品的生产率、良品率。
[0021]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控测试模拟板，用于驱动板FPC的感应芯片IC进行检测，其特征在于，包括模拟板，所述模拟板上设置有用于与所述驱动板FPC进行连接的TX转接口和RX转接口、纵向电容组、以及横向电容组，所述TX转接口与所述横向电容组连接，所述RX转接口与所述纵向电容组连接，其中，所述纵向电容组和所述横向电容在相互交叉连接，在所述模拟板上形成互感电容矩阵，用于测试驱动板FPC的感应芯片IC是否合格。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世辉，
申请(专利权)人：深圳市腾格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：