带风扇的泵壳及水冷泵制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带风扇的泵壳及水冷泵，带风扇的泵壳包括壳体与设置在壳体内的风扇组件，壳体包括底座与外壳，外壳的底部与底座的顶部连接，底座靠近外壳的一端设置有导流面，外壳与底座之间设有出风口，风扇组件包括支架与风叶，支架设置在外壳内，风叶与支架旋转连接，外壳围设风叶；水冷泵包括泵体与带风扇的泵壳。本带风扇的泵壳通过在壳体内设置风叶，壳体的底座与外壳之间设置有出风口，风叶旋转产生的气流通过出风口吹向主板上CPU周围的MOS管和内存条等各电子元件，进行散热降温，提高散热效率；具有其的水冷泵结构简单，能够在为CPU提供水冷散热的同时，还能够对CPU周围的MOS管和内存条等各电子元件，进行散热降温，散热效率更高。散热效率更高。散热效率更高。

【技术实现步骤摘要】
带风扇的泵壳及水冷泵


[0001]本技术涉及水冷泵相关
，尤其涉及一种带风扇的泵壳及水冷泵。

技术介绍

[0002]目前，随着电子科技的快速发展以及人们在生活娱乐和工作上的需要，计算机已经成了人们日常生活中必不可少的一种生活用品。现在人们无论是娱乐还是工作，大多数时候都离不开电脑，而随着电子技术的飞速发展，电脑计算机的性能也有了飞速提高。性能的提高同时也伴随着发热量的增加，对计算机的性能、使用寿命又造成了严重的影响。
[0003]现有的散热系统主要有风冷散热系统和水冷散热系统，其中水冷散热系统因其显著的散热性能以及较低的噪音已被大量应用在CPU的散热处理上，并且成为计算机冷却系统的重要发展趋势之一。
[0004]然而，由于现有技术中水冷散热系统只有单纯的水路水冷，故容易出现散热效果不佳，散热效率不高的情况出现；而且现在的水冷散热器只能散热CPU，对CPU周围的MOS管和内存条等各电子元件无法进行散热降温。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种结构简单，还能对CPU周围的各种电子元件进行散热降温的带风扇的泵壳及水冷泵，以克服现有技术中存在的不足。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带风扇的泵壳，包括壳体与设置在所述壳体内的风扇组件，所述壳体包括底座与外壳，所述外壳的底部与所述底座的顶部连接，所述底座靠近所述外壳的一端设置有导流面，所述外壳与所述底座之间设有出风口，所述风扇组件包括支架与风叶，所述支架设置在所述外壳内，所述风叶与所述支架旋转连接，所述外壳围设所述风叶。
[0007]在其中一个实施例中，所述壳体还包括若干第一连接件与若干第二连接件，各所述第一连接件间隔设置在所述底座上，各所述第二连接件间隔设置在所述外壳上，各所述第一连接件与各第二连接件一一对应。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一连接件与所述第二连接件通过紧固件连接。
[0009]在其中一个实施例中，所述导流面呈圆台状。
[0010]在其中一个实施例中，所述外壳靠近所述底座的一端设有喇叭口。
[0011]在其中一个实施例中，所述底座的外径小于所述外壳的外径。
[0012]在其中一个实施例中，所述底座与所述外壳同轴设置。
[0013]在其中一个实施例中，所述带风扇的泵壳还包括驱动元件，所述驱动元件用于驱动所述风叶旋转，所述驱动元件包括定子与转子，所述定子设置在所述支架上，所述转子设置在所述风叶上。
[0014]一种水冷泵，包括泵体与上述的带风扇的泵壳，所述底座盖设所述泵体。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0016]本技术的带风扇的泵壳通过在壳体内设置风叶，壳体的底座与外壳之间设置有出风口，风叶旋转产生的气流吹向导流面，然后通过出风口吹向主板上CPU周围的MOS管和内存条等各电子元件，进行散热降温，提高散热效率并延长主板的使用寿命；具有其的水冷泵结构简单，能够在为CPU提供水冷散热的同时，还能够对CPU周围的MOS管和内存条等各电子元件，进行散热降温，散热效率更高。
附图说明
[0017]图1是本技术的较佳实施例的带风扇的泵壳的整体结构示意图；
[0018]图2为图1所示的带风扇的泵壳的结构分解示意图；
[0019]图3为图1所示的带风扇的泵壳沿A
‑
A线的剖面图；
[0020]图4为本技术实施例中提供的带风扇的泵壳的一种水冷泵应用实例图。
[0021]附图标注说明：
[0022]带风扇的泵壳100；壳体10，底座11，导流面111，外壳12，喇叭口121，出风口13，第一连接件14，第二连接件15；风扇组件20，支架21，风叶22；驱动元件30，定子31，转子32。
[0023]冷泵200；泵体10a。
具体实施方式
[0024]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件的数目被称为有“多个”，它可以为两个或两个以上的任意数目。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明：
[0028]请参阅图1至图3，为本技术一较佳实施方式的一种带风扇的泵壳100，包括壳体10与设置在壳体10内的风扇组件20，壳体10包括底座11与外壳12，外壳12的底部与底座11的顶部连接，底座11靠近外壳12的一端设置有导流面111，外壳12与底座11之间设有出风口13，风扇组件20包括支架21与风叶22，支架21设置在外壳12内，风叶22与支架21旋转连接，外壳12围设风叶22；本技术的带风扇的泵壳100通过在壳体10内设置风叶22，壳体10的底座11与外壳12之间设置有出风口13，风叶22旋转产生的气流吹向导流面111，然后通过出风口13吹向主板上CPU周围的MOS管和内存条等各电子元件，进行散热降温，提高散热
效率并延长主板的使用寿命。
[0029]如图1与图2所示，壳体10包括底座11与外壳12，底座11外壳12的底部与底座11的顶部连接，外壳12与底座11之间设有出风口13；进一步地，底座11靠近外壳12的一端设置有导流面111，导流面111呈圆台形，外壳12靠近底座11的一端设有喇叭口121，导流面111与喇叭口121相配合，起到导向的作用，可以引导气流从出风口13中流出。进一步地，底座11的外径小于外壳12的外径，且底座11与外壳12同轴设置。进一步地，壳体10还包括若干第一连接件14与若干第二连接件15，各第一连接件14间隔设置在底座11上，且各第一连接件14与底座11一体成型，各第二连接件15间隔设置在外壳12上，且各第二连接件15与外壳12一体成型，各第一连接件14与各第二连接件15一一对应，本实施例中，第一连接件14与第二连接件15的数量均为四个。更进一步地，第一连接件14与第二连接件15通过紧固件连接，本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带风扇的泵壳，其特征在于，包括壳体与设置在所述壳体内的风扇组件，所述壳体包括底座与外壳，所述外壳的底部与所述底座的顶部连接，所述底座靠近所述外壳的一端设置有导流面，所述外壳与所述底座之间设有出风口，所述风扇组件包括支架与风叶，所述支架设置在所述外壳内，所述风叶与所述支架旋转连接，所述外壳围设所述风叶。2.如权利要求1所述的带风扇的泵壳，其特征在于，所述壳体还包括若干第一连接件与若干第二连接件，各所述第一连接件间隔设置在所述底座上，各所述第二连接件间隔设置在所述外壳上，各所述第一连接件与各第二连接件一一对应。3.如权利要求2所述的带风扇的泵壳，其特征在于，所述第一连接件与所述第二连接件通过紧固件连...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡丽华，
申请(专利权)人：东莞市熠晨智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：