【技术实现步骤摘要】
一种防锡珠的钢网开口结构
[0001]本技术涉及印刷锡膏装置领域，更具体的说是，涉及一种防锡珠的钢网开口结构。
技术介绍
[0002]SMT印刷钢网是用来印刷锡膏的模具。在SMT制程中，首先根据印刷电路板上的焊盘位置在钢网相应位置开设印刷孔，然后将锡膏涂满整个钢网，随后再利用印刷机的刮刀，将锡膏填充到钢网的印刷孔中，然后将钢网从印刷电路板上拆下，从而在焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏，之后将元件贴放在印刷电路板上，使元件的引脚与锡膏接触，再将印刷电路板过回流炉进行元件的回流焊接。
[0003]传统的印刷钢网上的印刷孔的形状及大小与对应的焊盘一致，应用该结构的印刷钢网，在SMT制程中容易在元件周围产生锡珠。
[0004]锡珠是指在进行焊接前，锡膏有可能因为坍塌或被挤压等各种原因而超出焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘外的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏融在一起而独立出来，成型于元件本体或焊盘附近。大多数锡珠发生在片式元件的两侧。如果焊盘上的锡膏量过多，元件贴放时的压力会将锡膏挤压到元件本体的下面，在回流焊...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防锡珠的钢网开口结构，其特征在于，所述钢网上设置有印刷区域，所述印刷区域与印刷电路板上的焊盘相对应，所述印刷区域由至少一印刷孔组成，相邻之间的所述印刷孔边界不重叠；所述焊盘具有短直边、长直边、第一定位边和不规则曲线边，所述印刷孔包括：第一印刷区，其大小与相对应的部分所述焊盘重合；连通于所述第一印刷区的第二印刷区，其设置于所述焊盘短直边的外侧；连通于所述第一印刷区的第三印刷区，其设置于所述焊盘长直边的外侧；连通于所述第一印刷区的第四印刷区，其设置于所述焊盘不规则曲线边的外侧。2.根据权利要求1所述的一种防锡珠的钢网开口结构，其特征在于，所述第一印刷区还包括与所述第一定位边相重叠的第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐惠能，方志龙，王铃文，董建成，胡流洋，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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