【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置
[0001]本专利技术涉及新一代信息
,具体为一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置。
技术介绍
[0002]计算机主板在进行贴片焊接时,需要将贴片按压固定在电路板表面,再使用电烙铁将贴片焊接在电路板表面,当电烙铁对贴片按压力度过大时,会使贴片及电路板产生形变甚至发生损坏,除此之外,电烙铁按压力度过大,电路板表面的热量也会过高,存在损坏电路板的隐患,因此,我们提供一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,包括电路板,所述电路板的底部活动连接有触发机构,触发机构的底部活动连接有联动机构,联动机构的表面活动连接有散热机构,电路板的顶部活动连接有焊接机构。
[0005]进一步的,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,包括电路板(1),其特征在于:所述电路板(1)的底部活动连接有触发机构(2),触发机构(2)的底部活动连接有联动机构(3),联动机构(3)的表面活动连接有散热机构(4),电路板(1)的顶部活动连接有焊接机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,其特征在于:所述触发机构(2)的内部包括有托板(201)、弹簧(202),弹簧(202)活动连接在托板(201)的底部。3.根据权利要求1所述的一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,其特征在于:所述联动机构(3)的内部包括有压杆(301)、液压囊(302)、推板(303)、触头(304)、弹性杆(305)、电磁铁(306),压杆(301)的底端固定连接在液压囊(302)的顶部,推板(303)固定连接在液压囊(302)的一侧面,推板(303)远离液压囊(302)的一侧面固定连接有触头(304),弹性杆(305)的一端固定连接在推板(303)远离液压囊(302)的一侧面,电磁铁(306)与触头(304)串联在同一电路内。4.根据权利要求1所述的一种电路板加工用贴片焊接自动控制按压力度的辅助装置,其特征在于:所述散热机构(4)的内部包括有推杆(401)、转盘(...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘湛群,
申请(专利权)人:泰安湛龙信息科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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