一种增加IGBT模块绝缘距离的封装外壳制造技术

本申请涉及一种增加IGBT模块绝缘距离的封装外壳，涉及电子电力技术的领域，其包括一体成型的主线板、第一控制线板和第二控制线板，第一控制线板、第二控制线板分设于主线板的两侧，且主线板包括主线基板、爬电槽以及开设在主线基板上的多个主线孔，爬电槽置于主线孔、第一控制线板和第二控制线板之间并将主线孔、第一控制线板和第二控制线板沿着爬电槽的延伸方向隔开设置。本申请具有提高IGBT模块绝缘性能的效果。缘性能的效果。缘性能的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种增加IGBT模块绝缘距离的封装外壳


[0001]本申请涉及电子电力技术的领域，尤其是涉及一种增加IGBT模块绝缘距离的封装外壳。

技术介绍

[0002]IGBT模块是能源交换与传输的核心器件，俗称电子电力装置的“CPU”，具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。
[0003]IGBT模块的应用领域非常广泛，按照电压规格大致分为三个级别，一是600V以下，如数码相机、汽车点火器等；二是600V
‑
1700V，如白色家电、新能源汽车、太阳能逆变器等；三是1700V
‑
6500V或以上，用于智能电网、轨道交通、风力发电等。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为IGBT模块在轨道交通方面的使用过程中，特别是一些低气压地区，例如青藏高原，IGBT模块的绝缘性能会大大降低。

技术实现思路

[0005]为了提高IGBT模块的绝缘性能，本申请提供一种增加IGBT模块绝缘距离的封装外壳。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增加IGBT模块绝缘距离的封装外壳，其特征在于：包括一体成型的主线板(1)、第一控制线板(2)和第二控制线板(3)，第一控制线板(2)、第二控制线板(3)分设于主线板(1)的两侧，且主线板(1)包括主线基板(11)、爬电槽(12)以及开设在主线基板(11)上的多个主线孔(13)，爬电槽(12)置于主线孔(13)、第一控制线板(2)和第二控制线板(3)之间并将主线孔(13)、第一控制线板(2)和第二控制线板(3)沿着爬电槽(12)的延伸方向隔开设置。2.根据权利要求1所述的一种增加IGBT模块绝缘距离的封装外壳，其特征在于：所述爬电槽(12)包括第一爬电槽(121)和第二爬电槽(122)，且主线孔(13)沿着爬电槽(12)的延伸方向开设有两排，第一爬电槽(121)置于两排主线孔(13)之间，第二爬电槽(122)分设于两排主线孔(13)相互远离的一侧。3.根据权利要求1所述的一种增加IGBT模块绝缘距离的封装外壳，其特征在于：所述第一控制线板(2)、第二控制线板(3)上均开设有多个控制线槽(4)，且多个控制线槽(4)均匀间隔设置。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：祖利敏，
申请(专利权)人：北京圣安瑞达电气有限公司，
类型：新型
国别省市：