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本申请涉及一种增加IGBT模块绝缘距离的封装外壳，涉及电子电力技术的领域，其包括一体成型的主线板、第一控制线板和第二控制线板，第一控制线板、第二控制线板分设于主线板的两侧，且主线板包括主线基板、爬电槽以及开设在主线基板上的多个主线孔，爬电槽...
该专利属于北京圣安瑞达电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京圣安瑞达电气有限公司授权不得商用。

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