一种低底噪的数字会议拾音装置制造方法及图纸

技术编号:30454313 阅读:20 留言:0更新日期:2021-10-24 18:53
本实用新型专利技术公开了一种低底噪的数字会议拾音装置,包括壳体主体(1)、喇叭(2)、一个以上的麦克风(3)、PCB板(4)和一个以上的噪声计(5);所述壳体主体(1)内部设置有三层,喇叭(2)安装于壳体主体(1)下层内,PCB板(4)安装于壳体主体(1)的中层内,一个以上的噪声计(5)安装于壳体主体(1)上层的内壁上,一个以上的麦克风(3)均匀安装于壳体主体(1)中层内;所述壳体主体(1)的中层内设置有一条以上的减震杆(6),PCB板(4)通过减震杆(6)安装于壳体主体(1)的中层内。本实用新型专利技术能降低发声时的底噪,而且耐摔,可判断发声位置和声音的大小,且一个以上的麦克风能交替工作,降低能耗。降低能耗。降低能耗。

【技术实现步骤摘要】
一种低底噪的数字会议拾音装置


[0001]本技术涉及一种拾音装置,具体涉及一种低底噪的数字会议拾音装置。

技术介绍

[0002]现有的拾音装置不能清楚的知道发言人是谁,且不耐摔,容易在安装时掉落而导致装置的损坏;而且现有的拾音装置底噪都很大,十分影响使用者使用,由于底噪声随音量大小变化,不利于大型场合使用。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种低底噪的数字会议拾音装置,能降低发声时的底噪,而且耐摔,可判断发声位置和声音的大小,且一个以上的麦克风能交替工作,降低能耗。
[0004]本技术低底噪的数字会议拾音装置是通过以下技术方案来实现的:包括壳体主体、喇叭、一个以上的麦克风、PCB板和一个以上的噪声计;
[0005]壳体主体内部设置有三层,喇叭安装于壳体主体下层内,PCB板安装于壳体主体的中层内,一个以上的噪声计安装于壳体主体上层的内壁上,一个以上的麦克风均匀安装于壳体主体中层内;壳体主体的中层内设置有一条以上的减震杆, PCB板通过减震杆安装于壳体主体的中层内。
[0006]作为优选的技术方案,麦克风上设置有减震层,一个以上的麦克风通过减震层安装于壳体主体中层内;喇叭上设置有减震层,喇叭通过减震层安装于壳体主体下层内。
[0007]作为优选的技术方案,壳体主体的下方设置有显示屏,且壳体主体上层的外围设置有一个以上的出音孔。
[0008]作为优选的技术方案,壳体主体的上层内安装有电池,电池上亦设置有减震层,电池通过减震层安装有壳体主体的上层内。
[0009]作为优选的技术方案,PCB板连接麦克风,麦克风连接噪声计;壳体主体的下方设置有显示屏,显示屏连接PCB板,且PCB板通过电池供电。
[0010]作为优选的技术方案,减震杆包括镂空杆、弹簧和缓冲垫;一条以上的镂空杆分别对称安装于壳体主体中层的上方和下方;弹簧安装于镂空杆内,且缓冲垫固定于弹簧的另一端;PCB板与一个以上的缓冲垫相互接触从而达到缓冲支撑的效果。
[0011]作为优选的技术方案,一个以上的麦克风均接地,一个以上的噪声计上均安装有LED灯。
[0012]作为优选的技术方案,一个以上的麦克风和一个以上的噪声计的位置相对应
[0013]作为优选的技术方案,壳体主体的上方设置有贴胶,拾音装置通过贴胶安装于天花板上。
[0014]作为优选的技术方案,壳体主体的边角上均设置有硅胶。
[0015]本技术的有益效果是:本技术能降低发声时的底噪,而且耐摔,可判断发
声位置和声音的大小,且一个以上的麦克风能交替工作,降低能耗。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的内部结构示意图;
[0018]图2为本技术的结构示意图;
[0019]图3为本技术的仰视图;
[0020]图4为本技术的减震杆结构示意图。
具体实施方式
[0021]本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
[0022]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0023]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外,在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
[0025]本技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如,如果将图中的设备翻转,则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向,并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
[0026]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]如图1—图4所示,本技术的一种低底噪的数字会议拾音装置,包括壳体主体1、喇叭2、一个以上的麦克风3、PCB板4和一个以上的噪声计5;
[0028]壳体主体1内部设置有三层,喇叭2安装于壳体主体1下层内,PCB板4安装于壳体主
体1的中层内,一个以上的噪声计5安装于壳体主体1上层的内壁上,一个以上的麦克风3均匀安装于壳体主体1中层内;壳体主体1的中层内设置有一条以上的减震杆6,PCB板4通过减震杆6安装于壳体主体1的中层内,对PCB板4进行减震。
[0029]本实施例中,麦克风3上设置有减震层7,一个以上的麦克风3通过减震层 7安装于壳体主体1中层内,对麦克风3进行减震;喇叭2上设置有减震层7,喇叭2通过减震层7安装于壳体主体1下层内,对喇叭2进行减震。
[0030]本实施例中,壳体主体1的下方设置有显示屏8,且壳体主体1上层的外围设置有一个以上的出音孔9。
[0031]本实施例中,壳体主体1的上层内安装有电池10,电池10上亦设置有减震层7,电池10通过减震层7安装有壳体主体1的上层内,对电池进行减震,从而保护电池10。
[0032]本实施例中,PCB板4连接麦克风3,麦克风3连接噪声计5;壳体主体1 的下方设置有显示屏8,显示屏8连接PCB板4,且PCB板4通过电池10供电,通过显示屏8显示声音的大小。
[0033]本实施例中,减震杆6包括镂空杆6.1、弹簧6.2和缓冲垫6.3;一条以上的镂空杆6.1分别对称安装于壳体主体1中层的上方和下方;弹簧6.2安装于镂空杆6.1内,且缓冲垫6.3固定于本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低底噪的数字会议拾音装置,其特征在于:包括壳体主体(1)、喇叭(2)、一个以上的麦克风(3)、PCB板(4)和一个以上的噪声计(5);所述壳体主体(1)内部设置有三层,喇叭(2)安装于壳体主体(1)下层内,PCB板(4)安装于壳体主体(1)的中层内,一个以上的噪声计(5)安装于壳体主体(1)上层的内壁上,一个以上的麦克风(3)均匀安装于壳体主体(1)中层内;所述壳体主体(1)的中层内设置有一条以上的减震杆(6),PCB板(4)通过减震杆(6)安装于壳体主体(1)的中层内。2.根据权利要求1所述的低底噪的数字会议拾音装置,其特征在于:所述麦克风(3)上设置有减震层(7),一个以上的麦克风(3)通过减震层(7)安装于壳体主体(1)中层内;所述喇叭(2)上设置有减震层(7),喇叭(2)通过减震层(7)安装于壳体主体(1)下层内。3.根据权利要求1所述的低底噪的数字会议拾音装置,其特征在于:所述壳体主体(1)的下方设置有显示屏(8),且壳体主体(1)上层的外围设置有一个以上的出音孔(9)。4.根据权利要求1所述的低底噪的数字会议拾音装置,其特征在于:所述壳体主体(1)的上层内安装有电池(10),电池(10)上亦设置有减震层(7),电池(10)通过减震层(7)安装有壳体主体(1)的上层内。5.根据权利要求1所述的低底...

【专利技术属性】
技术研发人员:郝卫星
申请(专利权)人:深圳市讯达视通科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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