一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构及麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构及麦克风，包括设置于麦克风振膜下方的支架，所述支架中央设置有凸起，所述凸起顶部抵接于麦克风振膜上，使麦克风振膜与麦克风背极板局部相接。通过在原有麦克风结构的基础上增加支架支撑的凸起结构，使得麦克风振膜与背极板局部相接，有效提升了麦克风对声音的灵敏度，结构简单易实现。结构简单易实现。结构简单易实现。

【技术实现步骤摘要】
一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构及麦克风


[0001]本技术属于麦克风
，具体地说涉及一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构及麦克风。

技术介绍

[0002]驻极体电容式麦克风的基本结构由一片单面涂有金属的驻极体薄膜与一个上面有若干小孔的金属电极构成。驻极体面与背电极相对，中间有一个极小的空气隙，形成一个以空气隙和驻极体作绝缘介质，以背电极和驻极体上的金属层作为两个电极构成一个平板电容器。电容的两极之间有输出电极。由于驻极体薄膜上分布有自由电荷。当声波引起驻极体薄膜振动而产生位移时，改变了电容两极板之间的距离，从而引起电容的容量发生变化。MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造。这两种麦克风都是由至少一面可振动的平行板电极和至少一面不振动的平行板电极组成。现有麦克风的加工工艺通常为将振膜与背极板的下表面形成的平行板电容器中间悬空，通过垫片在圆周形成间隙，但此种结构灵敏度较差。
[0003]因此，现有技术还有待于进一步发展和改进。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的种种不足，为了解决上述问题，现提出一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构及麦克风。本技术提供如下技术方案：
[0005]一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构，包括设置于麦克风振膜下方的支架，所述支架中央设置有凸起，所述凸起顶部抵接于麦克风振膜上，使麦克风振膜与麦克风背极板局部相接。
[0006]进一步的，所述凸起面积不大于麦克风振膜面积的50％。
[0007]进一步的，所述凸起为内部中空的圆柱形凸起。
[0008]进一步的，所述圆柱形凸起的边缘设置有倒圆角。
[0009]进一步的，所述支架还包括用于支撑凸起的支撑板。
[0010]进一步的，所述支撑板为与麦克风振膜相配合的圆形支撑板。
[0011]进一步的，所述圆形支撑板上设置有镂空结构。
[0012]一种麦克风，包括依次连接的外壳、振膜、垫片、背极板、腔体、极环以及器件固定件，还包括设置于振膜下方的支架，所述支架中央设置有凸起，所述凸起顶部抵接于振膜上使振膜与背极板相接。
[0013]一种麦克风，包括依次连接的外壳、振膜、垫片、背极板、腔体、极环以及器件固定件，所述振膜的中央与所述极板的中央粘连设置。
[0014]进一步的，粘连面积不大于振膜面积的50％。
[0015]有益效果：
[0016]1、通过在原有麦克风结构的基础上增加支架支撑的凸起结构，使得麦克风振膜与背极板局部相接，有效提升了麦克风对声音的灵敏度，结构简单易实现；
[0017]2、通过在原有麦克风结构的基础上将振膜与背极板局部粘连，同样实现提高麦克风对声音灵敏度的效果，无需外加支架，降低企业生产成本；
[0018]3、通过实验验证，限定了振膜与背极板的接触或粘连面积不大于麦克风振膜面积的50％，涵盖了能够提升麦克风灵敏度的有效范围。
附图说明
[0019]图1是本技术具体实施例中一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构示意图；
[0020]图2是本技术具体实施例中一种麦克风结构示意图；
[0021]图3是本技术具体实施例中一种麦克风爆炸结构示意图；
[0022]图4是本技术具体实施例中一种麦克风俯视结构示意图；
[0023]图5是本技术图4中A
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A向剖视结构示意图；
[0024]图6是本技术具体实施例中振膜与背极板接触前后的麦克风灵敏度曲线图；
[0025]附图中：1、支架；2、凸起；3、外壳；4、振膜；5、垫片；6、背极板；7、腔体；8、极环；9、器件固定件。
具体实施方式
[0026]为了使本领域的人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合本技术的附图，对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施例中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本技术创造。
[0027]如图1
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5所示，一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构，包括设置于麦克风振膜4下方的支架1，所述支架1中央设置有凸起2，所述凸起2顶部抵接于麦克风振膜4上，使麦克风振膜4与麦克风背极板6局部相接。通过在原有麦克风结构的基础上增加支架1支撑的凸起2结构，使得麦克风振膜4与背极板6局部相接，有效提升了麦克风对声音的灵敏度，结构简单易实现。
[0028]进一步的，所述凸起2面积不大于麦克风振膜4面积的50％。凸起2面积过大会导致振膜4振动面积减小，进而降低振膜4对声音的敏感程度，从而降低整个麦克风的灵敏度，而当凸起2面积不大于振膜4面积的50％时，由于降低了中心区域的谐波影响，有效提升了振膜4的振动灵敏度，进而提高了麦克风的灵敏度。
[0029]进一步的，所述凸起2为内部中空的圆柱形凸起2。圆柱形凸起2与圆形的振膜4和极板之间更容易形成圆形的接触面积，使原有圆形振膜4和圆形极板之间的圆柱空间转换成为圆环柱空间，不影响麦克风正常的声
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电转换过程。圆柱形凸起2高度设置为不低于麦克风垫片5高度，保证在添加。
[0030]进一步的，所述圆柱形凸起2的边缘设置有倒圆角。由于振膜4很薄，倒圆角使得凸起2更加圆滑，避免边角影响损伤到振膜4。
[0031]进一步的，所述支架1还包括用于支撑凸起2的支撑板。支撑板主要起支撑作用，使凸起2能够恰好位于振膜4中心位置，可以是条形等任意形状。
[0032]进一步的，所述支撑板为与麦克风振膜4相配合的圆形支撑板。圆形支撑板对应于圆形的麦克风外壳3设置，方便卡接，只需在原有麦克风加工基础上多增加一步安装动作，无需改变其他工艺参数。
[0033]进一步的，所述圆形支撑板上设置有镂空结构。镂空结构降低圆形支撑板的使用材料，节约企业原材料投入成本，同时减轻圆形支撑板的重量，更有利于麦克风的拾音。
[0034]一种麦克风，包括依次连接的外壳3、振膜4、垫片5、背极板6、腔体7、极环8以及器件固定件9，还包括设置于振膜4下方的支架1，所述支架1中央设置有凸起2，所述凸起2顶部抵接于振膜4上使振膜4与背极板6相接。其中，外壳3是整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳3之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用；支架1用于声学振动支撑件；振膜4是声
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电转换的主要零件，组成一个可变电容的一个电极板；垫片5用于支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜4振动提供一个空间，从而改变电容量；背极板6是电容的另一个电极，上面驻有电荷；腔体7固定背极板6和极环8，从而防止背极板6和极环8对外壳3短路(FET的S本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构，其特征在于，包括设置于麦克风振膜下方的支架，所述支架中央设置有凸起，所述凸起顶部抵接于麦克风振膜上，使麦克风振膜与麦克风背极板局部相接。2.根据权利要求1所述的一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构，其特征在于，所述凸起面积不大于麦克风振膜面积的50％。3.根据权利要求1所述的一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构，其特征在于，所述凸起为内部中空的圆柱形凸起。4.根据权利要求3所述的一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构，其特征在于，所述圆柱形凸起的边缘设置有倒圆角。5.根据权利要求1所述的一种提升麦克风灵敏度和有效频宽的连接结构，其特征在于，所述支架还包括用于支撑凸起的支撑板。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡睿，
申请(专利权)人：青岛曲扬声学技术有限公司，
类型：新型
国别省市：