麦克风降噪结构、耳机和电子设备制造技术

本申请公开了一种麦克风降噪结构、耳机和电子设备，属于麦克风降噪技术领域。麦克风降噪结构包括：麦克风MIC组件、壳体、隔音组件和驱动组件；壳体内设置有第一腔体和第二腔体，MIC组件和隔音组件收容于第一腔体内，驱动组件部分收容于第二腔体内；壳体上开设有第一通孔和第二通孔，第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，所述第一通孔与所述第一腔体连通，所述第二通孔与所述第二腔体连通；隔音组件与驱动组件连接，驱动组件与壳体连接，隔音组件与第一通孔对应设置，所述驱动组件可驱动所述隔音组件远离所述第一通孔或封堵所述第一通孔。组件远离所述第一通孔或封堵所述第一通孔。组件远离所述第一通孔或封堵所述第一通孔。

【技术实现步骤摘要】
麦克风降噪结构、耳机和电子设备


[0001]本申请属于麦克风降噪
，具体涉及一种麦克风降噪结构、耳机和电子设备。

技术介绍

[0002]在耳机等电子设备上可以设置麦克风(microphone，MIC)，以接收音频输入。而麦克风产品中，降噪功能是必不可少的技术。
[0003]在相关技术中，为了提升音频质量，将MIC孔设置在耳机的下方或者侧面，或者增加一个降噪MIC，但是这些设置在处于大风等环境下时，仍然无法克服大风等环境下产生的风噪。
[0004]由上可知，相关技术中麦克风产品存在因风噪干扰而降低了音频质量的缺陷。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的是提供一种麦克风降噪结构、耳机和电子设备，能够解决相关技术中的麦克风产品存在的因风噪干扰而降低了音频质量的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]第一方面，本申请实施例提供了一种麦克风降噪结构，包括：MIC组件、壳体、隔音组件和驱动组件；
[0008]所述壳体内设置有第一腔体和第二腔体，所述MIC组件和所述隔音组件收容于所述第一腔体内，所述驱动组件至少部分收容于所述第二腔体内；
[0009]所述壳体上开设有第一通孔和第二通孔，所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径，所述第一通孔与所述第一腔体连通，所述第二通孔与所述第二腔体连通；
[0010]所述隔音组件与所述驱动组件连接，所述驱动组件与所述壳体连接，所述隔音组件与所述第一通孔对应设置，所述驱动组件可驱动所述隔音组件远离所述第一通孔或封堵所述第一通孔。
[0011]可选的，所述驱动组件在经所述第二通孔进入所述第二腔体内的风力驱动下运动，以带动所述隔音组件运动至封堵所述第一通孔。
[0012]可选的，所述驱动组件包括：连接组件和风阻驱动组件；
[0013]所述风阻驱动组件收容于所述第二腔体内，并与所述第二通孔对应设置，所述风阻驱动组件通过所述连接组件与所述隔音组件固定连接；
[0014]所述风阻驱动组件在经所述第二通孔进入所述第二腔体内的风力作用下，带动所述连接组件运动，所述隔音组件在所述连接组件的带动作用下，封堵所述第一通孔。
[0015]可选的，所述连接组件包括：转轴、第一连接杆和第二连接杆；
[0016]所述转轴的两端分别铰接于所述壳体的相对两侧；
[0017]所述第一连接杆的第一端和所述第二连接杆的第一端分别固定于所述转轴，所述第一连接杆的第二端与所述风阻驱动组件固定连接，所述第二连接杆的第二端与所述隔音
组件固定连接。
[0018]可选的，所述第一腔体和所述第二腔体不连通。
[0019]可选的，所述壳体内设置有挡板，所述挡板上贯穿设置有第一缝隙，所述转轴设置于所述第一缝隙内，所述第一腔体和所述第二腔体通过所述挡板和所述转轴间隔开。
[0020]可选的，所述壳体包括：第一子壳体和第二子壳体；
[0021]所述第一子壳体内设置有第一子挡板，所述第二子壳体内设置有第二子挡板，所述第一子挡板和所述第二子挡板位于同一平面，且所述第一子挡板和所述第二子挡板之间具有间隙；
[0022]所述转轴设置于所述间隙内，且所述转轴的外侧壁分别与所述第一子挡板和所述第二子挡板滑动连接，所述第一腔体和所述第二腔体通过所述第一子挡板、所述第二子挡板和所述转轴间隔开。
[0023]可选的，所述第一通孔和所述第二通孔的数量分别为两个，两个所述第一通孔分布于所述壳体的第一侧和第二侧，两个所述第二通孔分布于所述壳体的第一侧和第二侧，其中，所述第一侧和第二侧为所述壳体上的相对两侧；
[0024]所述隔音组件设置于两个所述第一通孔之间，所述风阻驱动组件设置于两个所述第二通孔之间；
[0025]在所述壳体的第一侧所受的风力大于所述壳体的第二侧所受的风力的情况下，所述风阻驱动组件在风力作用下，通过所述连接组件带动所述隔音组件封堵位于所述第一侧的第一通孔；
[0026]在所述壳体的第二侧所受的风力大于所述壳体的第一侧所受的风力的情况下，所述风阻驱动组件在风力作用下，通过所述连接组件带动所述隔音组件封堵位于所述第二侧的第一通孔。
[0027]可选的，所述隔音组件包括第一隔音件和第二隔音件；
[0028]所述第一隔音件和所述第二隔音件分别与两个所述第一通孔一一对应设置；
[0029]在所述壳体的第一侧所受的风力大于所述壳体的第二侧所受的风力的情况下，所述风阻驱动组件在风力作用下，通过所述连接组件带动所述第一隔音件封堵位于所述第一侧的第一通孔；
[0030]在所述壳体的第二侧所受的风力大于所述壳体的第一侧所受的风力的情况下，所述风阻驱动组件在风力作用下，通过所述连接组件带动所述第二隔音件封堵位于所述第二侧的第一通孔。
[0031]可选的，所述风阻驱动组件包括第一风阻驱动件和第二风阻驱动件；
[0032]所述第一风阻驱动件和所述第二风阻驱动件分别与两个所述第二通孔一一对应设置；
[0033]所述第一风阻驱动件在经位于所述第一侧的第二通孔进入所述第二腔体内的风力作用下，带动所述连接组件沿第一方向旋转，以使所述第一隔音件封堵位于所述第一侧的第一通孔；
[0034]所述第二风阻驱动件在经位于所述第二侧的第二通孔进入所述第二腔体内的风力作用下，带动所述连接组件沿第二方向旋转，以使所述第二隔音件封堵位于所述第二侧的第一通孔。
[0035]可选的，所述风阻驱动组件的受风面积大于所述隔音组件的受风面积。
[0036]第二方面，本申请实施例提供了一种耳机，包括如第一方面所述的麦克风降噪结构。
[0037]第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的麦克风降噪结构。
[0038]在本申请实施例中，通过在壳体上开设第一通孔和第二通孔，且第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，这样，在第一通孔和第二通孔受较大的风力作用时，从第二通孔进入第二腔体并作用在风阻驱动组件上的第一作用力，大于从第一通孔进入第一腔体并作用在隔音组件上的第二作用力，所述驱动组件在较大风力作用下能够驱动所述隔音组件封堵所述第一通孔。此时，外界的风噪声不能够通过第一通孔进入第一腔体，从而隔绝了风噪声对MIC组件的音频质量的干扰。
附图说明
[0039]图1是相关技术中的蓝牙耳机的结构图；
[0040]图2是本申请实施例提供的一种麦克风降噪结构的拆分结构示意图；
[0041]图3是本申请实施例提供的一种麦克风降噪结构的截面示意图之一；
[0042]图4是本申请实施例提供的一种麦克风降噪结构截面示意图之二。
具体实施方式
[0043]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风降噪结构，其特征在于，包括：麦克风MIC组件、壳体、隔音组件和驱动组件；所述壳体内设置有第一腔体和第二腔体，所述MIC组件和所述隔音组件收容于所述第一腔体内，所述驱动组件至少部分收容于所述第二腔体内；所述壳体上开设有第一通孔和第二通孔，所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径，所述第一通孔与所述第一腔体连通，所述第二通孔与所述第二腔体连通；所述隔音组件与所述驱动组件连接，所述驱动组件与所述壳体连接，所述隔音组件与所述第一通孔对应设置，所述驱动组件可驱动所述隔音组件远离所述第一通孔或封堵所述第一通孔。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述驱动组件在经所述第二通孔进入所述第二腔体内的风力驱动下运动，以带动所述隔音组件运动至封堵所述第一通孔。3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述驱动组件包括：连接组件和风阻驱动组件；所述风阻驱动组件收容于所述第二腔体内，并与所述第二通孔对应设置，所述风阻驱动组件通过所述连接组件与所述隔音组件固定连接；所述风阻驱动组件在经所述第二通孔进入所述第二腔体内的风力作用下，带动所述连接组件运动，所述隔音组件在所述连接组件的带动作用下，封堵所述第一通孔。4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所述连接组件包括：转轴、第一连接杆和第二连接杆；所述转轴的两端分别铰接于所述壳体的相对两侧；所述第一连接杆的第一端和所述第二连接杆的第一端分别固定于所述转轴，所述第一连接杆的第二端与所述风阻驱动组件固定连接，所述第二连接杆的第二端与所述隔音组件固定连接。5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述第一腔体和所述第二腔体不连通。6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述壳体内设置有挡板，所述挡板上贯穿设置有第一缝隙，所述转轴设置于所述第一缝隙内，所述第一腔体和所述第二腔体通过所述挡板和所述转轴间隔开。7.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，所述壳体包括：第一子壳体和第二子壳体；所述第一子壳体内设置有第一子挡板，所述第二子壳体内设置有第二子挡板，所述第一子挡板和所述第二子挡板位于同一平面，且所述第一子挡板和所述第二子挡板之间具有间隙；所述转轴设置于所述间隙内，且所述转轴的外侧壁分别与所述第一子挡板和所述第二子挡板滑动连接，所述第一腔体和所述第二腔体通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐雪平，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：