一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法，其SMT锡膏自动添加装置包括用于SMT锡膏自动添加的自动加锡机主体，自动加锡机主体的内部设置有锡膏瓶体，锡膏瓶体的底端设置有定柱板，定柱板的内部两侧设置有限位结构，用于导柱的卡合连接，限位结构的上方设置有导柱，导柱的顶端连接有调节挤压结构，用于锡膏瓶体内部SMT锡膏的挤出。本发明专利技术通过设置的调节挤压结构，采用旋钮调节的方式，通过螺纹杆外侧的螺纹筒与轴承圈的组合作用，使得位于刮板表面的卡环向内或向外侧移动，扩大了刮板的作用面积，能够匹配贴合不同型号的锡膏瓶体内壁，同时让锡膏刮得更干净、不会出现手工刮时会有残留锡膏大量留置。手工刮时会有残留锡膏大量留置。手工刮时会有残留锡膏大量留置。

【技术实现步骤摘要】
一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法


[0001]本专利技术涉及锡膏添加
，具体为一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法。

技术介绍

[0002]焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]市面上的SMT锡膏自动添加装置在使用时同一种导柱只能够对应同种型号的锡膏瓶体，对不同规格型号的锡膏瓶体内部的锡膏挤出效果较差，同时采用螺旋扣紧的方式，对导柱固定，固定时间较长，且固定不方便。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种用于SMT锡膏自动添加装置，包括用于SMT锡膏自动添加的自动加锡机主体，所述自动加锡机主体的内部设置有锡膏瓶体，所述锡膏瓶体的底端设置有定柱板，所述定柱板的内部两侧设置有限位结构，用于导柱的卡合连接，所述限位结构的上方设置有导柱，所述导柱的顶端连接有调节挤压结构，用于锡膏瓶体内部SMT锡膏的挤出；所述调节挤压结构包括设置于导柱顶端的刮板，所述刮板的内部设置有防护壳，所述防护壳的底端连接有旋钮，所述旋钮的顶端固定连接有转轴，所述转轴的上方设置有第一齿轮，所述第一齿轮的四周啮合连接有第二齿轮，所述第二齿轮的一侧连接有螺纹杆。
[0006]优选的，所述螺纹杆的外侧配合连接有螺纹筒，所述螺纹筒的外侧连接有轴承圈，所述轴承圈的上方固定连接有卡环。
[0007]优选的，所述卡环的形状为四分之一圆环，用于增大刮板的刮料面积。
[0008]优选的，所述刮板与卡环的外侧套接有活塞，所述活塞的材料为橡胶，用于增大刮板和卡环与锡膏瓶体之间的密封性。
[0009]优选的，所述限位结构包括开设于定柱板内部两侧的内置槽，所述内置槽的内部设置有滑杆，所述滑杆的外侧套接有弹簧，所述弹簧的一侧滑动连接有滑套，所述滑套的顶端设置有衔接杆，所述衔接杆的顶端连接有卡圈，所述卡圈为半圆形。
[0010]优选的，所述内置槽的顶端开设有限位槽，用于衔接杆的线性移动。
[0011]优选的，所述定柱板的内部开设有滑槽，用于卡圈的移动滑出。
[0012]优选的，所述定柱板的内侧开设有圈槽，用于导柱的插合。
[0013]一种用于SMT锡膏自动添加装置的使用方法，包括以下步骤：步骤（A）、将内置有SMT锡膏的锡膏瓶体卡接至自动加锡机主体的内部，而后将导
柱安装至定柱板的内部；步骤（B）、用手向两侧拉拽圈槽内部的卡圈，使其通过衔接杆底端的限位槽，在内置槽内部带动滑套在滑杆的外侧向一侧移动，既而滑杆外侧的弹簧，弹簧受力产生一定的压缩，直至卡圈移动至滑槽的内部；步骤（C）、将导柱底端卡环部插接至圈槽之中，松开手部对卡圈的作用力，弹簧受力削弱，产生一定的弹性伸长，带动滑套顶端的卡圈从滑槽的内部移出，卡合至导柱底端卡环的两侧，将导柱固定在定柱板的内侧，完成导柱的定位；步骤（D）、当导柱的尺径较小，不足以满足锡膏瓶体内部SMT锡膏的导出时，取下定柱板内侧的导柱，将导柱顶端的刮板旋接而下；步骤（E）、旋动内部的旋钮，旋钮通过转轴带动防护壳内部的第一齿轮旋转，第一齿轮带动四周的第二齿轮啮合，致使螺纹杆旋转转动，螺纹杆外侧的螺纹筒内部的螺纹与螺纹杆外侧的螺纹相互配合，使得螺纹筒在螺纹杆的表面向一侧移动转动，既而带动螺纹筒外侧的轴承圈左右移动，将轴承圈顶端的卡环带动，在刮板上方移动，将刮板与卡环外侧的活塞撑开，使其表面积增大，直至活塞的作用面积满足锡膏瓶体的内径，确保锡膏瓶体内部SMT锡膏的导出；步骤（F）、重复步骤（B）
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步骤（C），将导柱固定至定柱板顶端，完成导柱的安装。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.本专利技术通过设置的调节挤压结构，采用旋钮调节的方式，带动转轴一侧的第一齿轮旋转，致使与第一齿轮啮合的第二齿轮带动螺纹杆旋转转动，通过螺纹杆外侧的螺纹筒与轴承圈的组合作用，使得位于刮板表面的卡环向内或向外侧移动，扩大了刮板的作用面积，能够匹配贴合不同型号的锡膏瓶体内壁，提高了导柱的使用灵活性能，同时让锡膏刮得更干净、不会出现手工刮时会有残留锡膏大量留置，造成材料浪费与环境污染。
[0015]2.本专利技术通过设置的限位结构，采用弹簧弹性调节的方式，将用于卡合的卡圈先行收纳起来，而后通过弹性伸长，带动卡圈贴合在导柱的底端两侧，将其卡合固定，防止导柱在使用时产生偏转，影响使用效果，同时导柱的安装固定更加方便快捷，步骤简单，能够提高导柱的固定效率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的定柱板剖面结构示意图；图3为本专利技术的刮板结构示意图；图4为本专利技术的A处结构放大示意图；图5为本专利技术的B处结构放大示意图；图6为本专利技术的C处结构放大示意图。
[0017]图中：1、自动加锡机主体；2、锡膏瓶体；3、定柱板；301、内置槽；302、滑杆；303、弹簧；304、滑套；305、卡圈；306、滑槽；307、限位槽；308、衔接杆；309、圈槽；4、导柱；5、刮板；501、活塞；502、旋钮；503、转轴；504、第一齿轮；505、第二齿轮；506、螺纹杆；507、防护壳；508、螺纹筒；509、轴承圈；510、卡环。
具体实施方式
[0018]为了便于解决现有的同一种导柱只能够对应同种型号的锡膏瓶体，对不同规格型号的锡膏瓶体内部的锡膏挤出效果较差，同时采用螺旋扣紧的方式，对导柱固定，固定时间较长，且固定不方便的问题，本专利技术专利技术提供了一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法。下面将结合本专利技术专利技术中的附图，对本专利技术专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的专利技术仅仅是本专利技术一部分专利技术，而不是全部的专利技术。基于本专利技术中的专利技术，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他专利技术，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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6，本专利技术提供了一种用于SMT锡膏自动添加装置，包括用于SMT锡膏自动添加的自动加锡机主体1，自动加锡机主体1的内部设置有锡膏瓶体2，锡膏瓶体2的底端设置有定柱板3，定柱板3的内部两侧设置有限位结构，用于导柱4的卡合连接，限位结构的上方设置有导柱4，导柱4的顶端连接有调节挤压结构，用于锡膏瓶体2内部SMT锡膏的挤出；调节挤压结构包括设置于导柱4顶端的刮板5，刮板5的内部设置有防护壳507，防护壳507的底端连接有旋钮502，旋钮502的顶端固定连接有转轴503，转轴503的上方设置有第一齿轮504，第一齿轮504的四周啮合连接有第二齿轮505，第二齿轮505的一侧连接有螺纹杆506。
[0020]进一步的螺纹杆506的外侧配合连接有螺纹筒508，螺纹筒508的外侧连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：包括用于SMT锡膏自动添加的自动加锡机主体（1），所述自动加锡机主体（1）的内部设置有锡膏瓶体（2），所述锡膏瓶体（2）的底端设置有定柱板（3），所述定柱板（3）的内部两侧设置有限位结构，用于导柱（4）的卡合连接，所述限位结构的上方设置有导柱（4），所述导柱（4）的顶端连接有调节挤压结构，用于锡膏瓶体（2）内部SMT锡膏的挤出；所述调节挤压结构包括设置于导柱（4）顶端的刮板（5），所述刮板（5）的内部设置有防护壳（507），所述防护壳（507）的底端连接有旋钮（502），所述旋钮（502）的顶端固定连接有转轴（503），所述转轴（503）的上方设置有第一齿轮（504），所述第一齿轮（504）的四周啮合连接有第二齿轮（505），所述第二齿轮（505）的一侧连接有螺纹杆（506）。2.根据权利要求1所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述螺纹杆（506）的外侧配合连接有螺纹筒（508），所述螺纹筒（508）的外侧连接有轴承圈（509），所述轴承圈（509）的上方固定连接有卡环（510）。3.根据权利要求2所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述卡环（510）的形状为四分之一圆环，用于增大刮板（5）的刮料面积。4.根据权利要求2所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述刮板（5）与卡环（510）的外侧套接有活塞（501），所述活塞（501）的材料为橡胶，用于增大刮板（5）和卡环（510）与锡膏瓶体（2）之间的密封性。5.根据权利要求1所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述限位结构包括开设于定柱板（3）内部两侧的内置槽（301），所述内置槽（301）的内部设置有滑杆（302），所述滑杆（302）的外侧套接有弹簧（303），所述弹簧（303）的一侧滑动连接有滑套（304），所述滑套（304）的顶端设置有衔接杆（308），所述衔接杆（308）的顶端连接有卡圈（305），所述卡圈（305）为半圆形。6.根据权利要求5所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述内置槽（301）的顶端开设有限位槽（307），用于衔接杆（308）的线性移动。7.根据权利要求5所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述定柱板（3）的内部开设有滑槽（306），...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金国，谈卫东，骆江伟，张要伟，
申请(专利权)人：江苏富联通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：