【技术实现步骤摘要】
一种芯片金线缺陷检测方法及系统
[0001]本专利技术属于芯片检测领域，特别涉及一种芯片金线缺陷检测方法及系统。
技术介绍
[0002]芯片金线检测在芯片的生产制造过程中起到非常重要的作用，在芯片金线检测过程中，需要对整板上的芯片进行检测，包括金线长度、金线弯曲角度、金线数量、断线、重线、错打线、金线交叉等质量问题，这些质量问题，会影响芯片的质量和性能，降低生产质量，引起客诉。
[0003]目前的芯片金线检测方法，主要是采集金线图像，在金线区域提取金线，进行金线的计算，计算金线信息：金线长度、角度、数量，目前的芯片金线检测方法生产效率低，精度不高，无法完全满足质量和生产效率，主要存在以下问题：
[0004]1、金线跨区域干扰较大。金线一般是在两个芯片之间进行打线操作(Wire Bond)，金线在两个不同的芯片，或芯片与基板，以及，金线会跨越不同区域，芯片和背景会对金线成像效果造成干扰。
[0005]2、金线存在高度差和角度差，不同角度的反光不同，只使用一种光源难以把不同高度和角度的光源成像出来。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片金线缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：采集芯片的第一图像和第二图像；第一图像包括第一金线，第二图像包括第二金线；第一金线和第二金线为芯片中的同一根金线；对第一图像和第二图像进行定位；对定位后第一图像和第二图像进行区域划分，获得第一检测区域和第二检测区域；第一检测区域包括第一金线，第二检测区域包括第二金线；提取第一检测区域的第一金线像素点，计算出第一金线的第一参数；提取第二检测区域的第二金线像素点并进行拟合，计算出拟合后金线的第二参数；根据第一参数和第二参数，判断金线检测是否合格。2.根据权利要求1所述的芯片金线缺陷检测方法，其特征在于，第一图像和第二图像还包括第一芯片、基板和第二芯片；第一图像中的第一金线呈现为黑色，第一金线与第一芯片呈现出较大的颜色对比度；第二图像中的第二金线呈现为白色，背景为黑色，第二金线与底部基板、第一芯片和第二芯片呈现出较大的颜色对比度。3.根据权利要求1所述的芯片金线缺陷检测方法，其特征在于，对第一图像和第二图像进行定位，包括以下步骤：对第一图像进行定位，将第一图像进行二值化处理，绘制矩形区域将第一图像的第一芯片包含在矩形区域内，获得第一图像的第一芯片区域的中心点坐标，完成第一图像的定位；第二图像中心点坐标使用第一图像的第一芯片区域的中心点坐标，完成第二图像的定位。4.根据权利要求1所述的芯片金线缺陷检测方法，其特征在于，第一检测区域划分原则为，第一检测区域包含第一金线和第一金线两端的第一金球、第二金球。5.根据权利要求1所述的芯片金线缺陷检测方法，其特征在于，第二检测区域划分原则为，第二金线的第一金球与第一芯片的区域为第一区段；第二金线与基板的区域为第二区段；第二金线的第二金球与第二芯片的区域为第三区段。6.根据权利要求4所述的芯片金线缺陷检测方法，其特征在于，提取第一检测区域的第一金线像素点，计算出第一金线的第一参数，包括以下步骤：对第一检测区域进行二值化操作；去除第一检测区域中第一金线在第一芯片上的第一金球；计算得到第一金线最大轮廓为候选金线；计算候选金线的角度和整体像素点位置坐标，获得第一金线的第一参数。7.根据权利要求5所述的芯片金线缺陷检测方法，其特征在于，提取第二检测区域的第二金线像素点并进行拟合，计算出拟合后金线的第二参数，包括以下步骤：获得第二检测区域的第二金线的起点坐标和终点坐标；提取第二检测区域中第一区段、第二区段和第三区段的第二金线像素点并进行拟合，获得拟合后金线像素点矩阵集合；对拟合后金线像素点矩阵集合进行计算，获得拟合后金线的第二参数。
8.根据权利要求7所述的芯片金线缺陷检测方法，其特征在于，获得第二检测区域的第二金线的起点坐标和终点坐标，具体步骤如下，在第二图像中第二金线两端的第一金球和第二金球位置分别绘制第一金球区域和第二金球区域，第一金球区域包含第一金球，第二金球区域包含第二金球；获得第一金球中心点坐标，为第二金线...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫锋，李天甲，李林林，
申请(专利权)人：合肥图迅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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