一种耐冲击LED灯珠及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种耐冲击LED灯珠及其制备方法，通过硅粉、氧化锌、二氧化硅、硫酸亚铁、硫酸亚铁、氮化铝、改性丙烯酸树脂等原料制备得到的基板，具有良好的散热效果，通过透明板的设计，在整个LED灯珠上覆盖透明板，增强LED灯珠的耐冲击性能，根据GB/T2411

【技术实现步骤摘要】
一种耐冲击LED灯珠及其制备方法


[0001]本专利技术涉及LED灯珠加工
，具体涉及一种耐冲击LED灯珠及其制备方法。

技术介绍

[0002]LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。其工作原理：PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。
[0003]现有的LED灯珠当受到冲击时容易因为冲击力而破裂，同时LED灯珠通常是经过LED灯板切割得到的，现有的裁切设备通常切割刀片数量为一个，一刀刀对LED灯珠的切割效率很低，同时切割后需要人工对LED灯珠进行收集，并不方便。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种耐冲击LED灯珠及其制备方法，解决以下技术问题：(1)解决现有技术中LED灯珠容易因为冲击力而破裂的技术问题；(2)解决现有技术中裁切设备通常切割刀片数量为一个，导致切割的效率不高的技术问题；(3)LED灯板在切割成灯珠的过程中切割刀具调节不方便，同时不方便收集的技术问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种耐冲击LED灯珠，包括基板、透明板，所述基板呈矩形阵列状安装有若干LED芯片，所述透明板上呈矩形阵列状开设有若干栅格，若干LED芯片与若干栅格一一对应，所述LED芯片安装于栅格内；/>[0007]其中，该耐冲击LED灯珠的制备方法如下：
[0008]步骤一：将硅粉、氧化锌、二氧化硅、硫酸亚铁、硫酸亚铁、氮化铝进行混合，再进行升温熔化，将熔化的材料中加入改性丙烯酸树脂、二甲苯、氮化硼、氟硅酸钠、硫酸铵、氯化铵、二氧化钛、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛树脂、聚酯树脂、硅油搅拌均匀，充分融合，将熔化搅拌充分的高温溶液置入模具中冷却定型即制得基板；
[0009]步骤二：将PVC、纳米碳酸钙、脂肪酸酯、脂肪醇、ACR、UV
‑
531、PE、MBS、有机锡和硬脂酸丁酯，将PVC投入高速捏合机中，升温至135
‑
155℃，加入剩余原料，捏合后的材料放入双螺杆挤出机中，挤出置入模具中制得纳米透明板；
[0010]步骤三：将LED芯片呈矩形阵列状安装于基板表面，在透明板上的多个栅格内填充胶水，待所述胶水未凝固时，将基板带有LED芯片的一面贴合透明板上，LED芯片嵌在对应的栅格内，保压加热30
‑
60min，得到LED灯板；
[0011]步骤四：将LED灯板放入裁切设备的放置槽上，调节电机输出轴带动第二丝杠转动，第二丝杠通过两个调节套调节两个调节座的间距，进而调节两个切割刀片的间距，升降气缸活塞杆带动旋转气缸下降，旋转气缸通过旋转壳带动调节座下降，进而切割刀片下降，
水平气缸活塞杆伸长或者收缩，放置槽水平移动，进而切割刀片穿过对应的切割凹槽对LED灯板进行切割，侧移电机输出轴带动第一丝杠转动，第一丝杠配合侧移套带动侧移架水平移动，进而带动切割刀片水平移动，切割刀片对LED灯板不同位置进行切割，而后旋转气缸输出轴带动旋转壳转动90
°
，旋转壳带动两个切割刀片转动，而后旋转壳带动切割刀片水平移动对LED灯板进行换向切割，切割后得到多个耐冲击LED灯珠，放置槽移动至固定架下方，固定气缸活塞杆推动升降架下降，升降架上的负压吸盘对耐冲击LED灯珠进行吸附，而后放置槽离开固定架下方，负压吸盘将耐冲击LED灯珠通过收集口放入收集箱内收集。
[0012]进一步的，步骤一各原料包括如下重量份：改性丙烯酸树脂2
‑
3份、二甲苯1
‑
2.5份、氮化硼1
‑
3份、氟硅酸钠2
‑
4份、硅粉2
‑
6份、硫酸铵2
‑
3份、氧化锌3
‑
6份、氯化铵1.5
‑
2.5份、二氧化硅6
‑
10份、硫酸亚铁5
‑
10份、二氧化钛3
‑
10份、气相二氧化硅3
‑
5份、沉淀二氧化硅2
‑
3份、酚醛树脂28
‑
35份、聚酯树脂18
‑
25份、硅油3
‑
8份、氮化铝16
‑
22份。
[0013]进一步的，步骤二各原料包括如下重量份：PVC 100
‑
110份、纳米碳酸钙6
‑
12份、脂肪酸酯1.2
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1.8份、脂肪醇0.8
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1.6份、ACR 0.4
‑
1.8份、UV
‑
531 0.6
‑
1.5份、PE 0.2
‑
0.8份、MBS 12
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24份、有机锡5
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10份、硬脂酸丁酯0.6
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1.4份。
[0014]进一步的，步骤二中高速捏合机捏合速度为1900
‑
2100r/min，捏合时间18
‑
30min。
[0015]进一步的，步骤二中双螺杆挤出机的挤出温度为175
‑
185℃。
[0016]进一步的，裁切设备包括收集箱，所述收集箱外壁顶部固定安装有两个支撑架，两个支撑架上固定安装有固定壳，所述固定壳上滑动安装有侧移架，所述侧移架上固定安装有升降气缸，所述升降气缸活塞杆端部安装有旋转气缸，所述旋转气缸输出轴连接旋转壳，所述旋转壳底部滑动安装有两个调节座，所述调节座底部安装有切割刀片，两个支撑架之间设置有水平气缸，所述水平气缸固定安装于收集箱顶部，所述水平气缸活塞杆端部安装有放置槽，所述放置槽四侧边开设有若干切割凹槽，所述收集箱顶部安装有固定架，所述固定架上安装有固定气缸，所述固定气缸活塞杆端部安装有升降架，所述升降架上安装有若干负压吸盘，所述收集箱顶部开设有收集口，所述收集口设置于升降架正下方。
[0017]进一步的，所述固定壳内转动安装有第一丝杠，所述第一丝杠上转动安装有侧移套，所述侧移套固定连接侧移架，所述固定壳外侧壁固定安装有侧移电机，所述侧移电机输出轴连接第一丝杠。
[0018]进一步的，所述旋转壳内转动安装有第二丝杠，所述第二丝杠两端螺纹面沿中部呈对称设置，所述第二丝杠两端螺纹连接两个调节套，所述旋转壳外侧壁固定安装有调节电机，所述调节电机输出轴连接第二丝杠，所述调节套底部固定安装有调节座。
[0019]本专利技术的有益效果：
[0020](1)本专利技术的一种耐冲击LED灯珠及其制备方法，通过硅粉、氧化锌、二氧化硅、硫酸亚铁、硫酸亚铁、氮化铝、改性丙烯酸树脂等原料制备得到的基板，具有良好的散热效果，通过透明板的设计，在整个LED灯珠上覆盖透明板，增强LED灯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐冲击LED灯珠的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：将硅粉、氧化锌、二氧化硅、硫酸亚铁、硫酸亚铁、氮化铝进行混合，再进行升温熔化，将熔化的材料中加入改性丙烯酸树脂、二甲苯、氮化硼、氟硅酸钠、硫酸铵、氯化铵、二氧化钛、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛树脂、聚酯树脂、硅油搅拌均匀，充分融合，将熔化搅拌充分的高温溶液置入模具中冷却定型即制得基板(100)；步骤二：将PVC、纳米碳酸钙、脂肪酸酯、脂肪醇、ACR、UV
‑
531、PE、MBS、有机锡和硬脂酸丁酯，将PVC投入高速捏合机中，升温至135
‑
155℃，加入剩余原料，捏合后的材料放入双螺杆挤出机中，挤出置入模具中制得纳米透明板(300)；步骤三：将LED芯片(200)呈矩形阵列状安装于基板(100)表面，在透明板(300)上的多个栅格(400)内填充胶水，待胶水未凝固时，将基板(100)带有LED芯片(200)的一面贴合透明板(300)上，LED芯片(200)嵌在对应的栅格(400)内，保压加热30
‑
60min，得到LED灯板；步骤四：将LED灯板放入裁切设备，裁切制得耐冲击LED灯珠。2.根据权利要求1所述的一种耐冲击LED灯珠的制备方法，其特征在于，步骤一各原料包括如下重量份：改性丙烯酸树脂2
‑
3份、二甲苯1
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2.5份、氮化硼1
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3份、氟硅酸钠2
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4份、硅粉2
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6份、硫酸铵2
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3份、氧化锌3
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6份、氯化铵1.5
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2.5份、二氧化硅6
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10份、硫酸亚铁5
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10份、二氧化钛3
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10份、气相二氧化硅3
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5份、沉淀二氧化硅2
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3份、酚醛树脂28
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35份、聚酯树脂18
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25份、硅油3
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8份、氮化铝16
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22份。3.根据权利要求1所述的一种耐冲击LED灯珠的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文具，
申请(专利权)人：马鞍山三投光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：