一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法，包括以下原料组分：金盐3~5g/L、金络合剂10~50g/L、锡盐4~15g/L、光亮剂0.1~1 g/L、稳定剂3~15g/L、去离子水；制备步骤包括：S1、将金络合剂溶解于去离子水中，向溶液中加入pH调节剂调节溶液pH为8.0

【技术实现步骤摘要】
一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法


[0001]本专利技术涉及光电封装
，特别是一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法。

技术介绍

[0002]在光通讯领域中，金锡焊料被越来越广泛地应用于热沉等芯片中，起到了导热、导电、机械支撑的关键作用。目前光通讯芯片上的金锡预置焊料往往通过PVD的方式进行沉积，这种方式往往会造成大量的原材料浪费，并且沉积速率慢，生产时间长。而行业内部采用的电镀往往采用有氰电镀液，由于氰化物有很强的毒性，因此这类电镀液对环境有很大的负面影响，因此有氰电镀被无氰电镀取代是大势所趋。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法。
[0004]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液，其特征在于：包括以下原料组分：金盐3~5g/L、金络合剂10~50g/L、锡盐4~15g/L、光亮剂0.1~1 g/L、稳定剂3~15g/L、去离子水。
[0005]进一步的技术方案是，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液，其特征在于：包括以下原料组分：金盐3~5g/L、金络合剂10~50g/L、锡盐4~15g/L、光亮剂0.1~1 g/L、稳定剂3~15g/L、去离子水。2.根据权利要求1所述的一种用于光通讯芯片的无氰金锡电镀液，其特征在于：所述原料组分包括金盐3.5g/L，金络合剂45g/L，锡盐5g/L，光亮剂0.3g/L，稳定剂13g/L，去离子水。3.根据权利要求1所述的一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液，其特征在于：所述金盐为亚硫酸金钠、柠檬酸金钠的一种或两种。4.根据权利要求1所述的一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液，其特征在于：所述金络合剂为DMH、EDTA、亚硫酸钠、柠檬酸钠中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液，其特征在于：所述锡盐为锡酸钠。6.根据权利要求1所述的一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液，其特征在于：所述光亮剂为十二烷基苯磺酸钠、聚乙烯亚胺、吡啶磺酸中的一种或几种。7.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐亚平，
申请(专利权)人：四川科尔威光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：