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本发明公开了一种用于光通信芯片的无氰金锡电镀液及其制备方法，包括以下原料组分：金盐3~5g/L、金络合剂10~50g/L、锡盐4~15g/L、光亮剂0.1~1 g/L、稳定剂3~15g/L、去离子水；制备步骤包括：S1、将金络合剂溶解于去离...
该专利属于四川科尔威光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川科尔威光电科技有限公司授权不得商用。

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