一种新型可替换的TVS的单层金属版图结构制造技术

本发明专利技术提供一种新型可替换的TVS的单层金属版图结构。在低电容导向二极管型TVS阵列或者多通道多引脚的ESD防护设计中，该版图将各模块合理的排布在相应区域内，利用单层金属连接形成完整的信号通路，达到低成本的单层金属布局结构的同时优化了电流分布，减小了版图面积，同时降低了芯片生产成本，提高了器件鲁棒性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型可替换的TVS的单层金属版图结构


[0001]本专利技术属于电子科学与
，主要用于静电泄放(Electro Static Discharge，简称为ESD)防护技术。具体是指一种新型可替换的TVS的单层金属版图结构。

技术介绍

[0002]静电放电ESD(Electro
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static discharge,静电放电)在芯片的制造、封装、测试和使用过程中无处不在，积累的静电荷以几安培或几十安培的电流在纳秒到微秒的时间里释放,瞬间功率高达几百千瓦,放电能量可达毫焦耳,对芯片的摧毁强度极大，有统计35％以上的芯片失效是由于ESD损伤引起的。所以芯片设计中静电保护模块的设计直接关系到芯片的功能稳定性,极为重要。
[0003]由于单一TVS管很难实现电容降低，同时工作电压不变，静电能力不变，所以从产品结构上考虑，可以通过并联或串联低电容二极管的方式来降低TVS的电容。因此如何合理的摆放各个器件的位置，使得电流分布均匀、版图面积减小是值得研究的内容。
[0004]同时在电路板上往往会有多个pin脚存在静电风险本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型可替换的TVS的单层金属版图结构，其特征在于包括：第一二极管(01)、第二二极管(02)、第三二极管(03)、第四二极管(04)、第五二极管(10)、第六二极管(11)、第七二极管(12)、第八二极管(13)、齐纳管(40)；第一电极焊盘(20)、第二电极焊盘(21)、第三电极焊盘(22)、第四电极焊盘(23)、第五电极焊盘(24)；第一金属(30)、第二金属(31)、第三金属(32)、第四金属(33)、第五金属(34)、第六金属(35)、第七金属(36)、第八金属(37)、第九金属(38)、第十金属(39)；其中，第一二极管(01)、第五二极管(10)、第二电极焊盘(21)、第一金属(30)和第二金属(31)组成第一二极管区(001)，第一二极管区(001)位于版图结构的左上角；其中第二电极焊盘(21)通过第一金属(30)与第一二极管(01)的p区相连，第二电极焊盘(21)通过第二金属(31)与第五二极管(10)的n区相连；第二二极管(02)、第六二极管(11)、第三电极焊盘(22)、第三金属(32)和第四金属(33)组成第二二极管区(002)，第二二极管区(002)位于版图结构的右上角；其中第三电极焊盘(22)通过第三金属(32)与第二二极管(02)的p区相连，第三电极焊盘(22)通过第四金属(33)与第六二极管(11)的n区相连；第三二极管(03)、第七二极管(12)、第四电极焊盘(23)、第五金属(34)和第六金属(35)组成第三二极管区(003)，第三二极管区(003)位于版图结构的左下角；其中第四电极焊盘(23)通过第六金属(35)与第三二极管(03)的p区相连，第四电极焊盘(23)通过第五金...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐钊，刘超，牛中乾，李泽宏，唐鹤，张波，
申请(专利权)人：电子科技大学重庆微电子产业技术研究院，
类型：发明
国别省市：