一种芯片验证的方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片验证的方法及系统，属于芯片验证技术领域，包括建模模块、散热模拟模块、无定位校正模块、散热验证模块、服务器；所述建模模块用于建立芯片的实验模型，获取芯片的设计参数，根据芯片的设计参数建立芯片模型；通过实验板上设有芯片连接块，芯片连接块用于连接需要进行散热验证的芯片，将连接上验证芯片的实验板标记为验证单元，验证单元为一个整体，就相当于装上芯片的产品，可以实现这个产品的功能，有的芯片因为尺寸不同而不能使用统一的实验板，本发明专利技术可以通过更换不同型号的实验板来解决这个问题，有利于实现对芯片的效率检测，为芯片提供载体。为芯片提供载体。为芯片提供载体。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片验证的方法及系统


[0001]本专利技术属于芯片验证
；具体是一种芯片验证的方法及系统。

技术介绍

[0002]芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着芯片行业的发展，芯片的集成度越来越高，功耗越来越大，发热量也随之增加；若设计前期不对芯片做散热验证，后期芯片可能工作在恶劣环境导致芯片表面温度超标损坏。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种芯片验证的方法及系统，解决芯片进行散热验证的问题。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种芯片验证系统，包括建模模块、散热模拟模块、无定位校正模块、散热验证模块、服务器；所述建模模块用于建立芯片的实验模型，获取芯片的设计参数，根据芯片的设计参数建立芯片模型；
[0006]所述散热模拟模块用于对芯片的散热进行模拟，具体方法包括：获取芯片模型，设置温度单元和风速单元，所述温度单元用于模拟芯片运行中的外界温度，所述风速单元用于模拟芯片运行中的空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片验证系统，其特征在于，包括建模模块、散热模拟模块、无定位校正模块、散热验证模块、服务器；所述建模模块用于建立芯片的实验模型，获取芯片的设计参数，根据芯片的设计参数建立芯片模型；所述散热模拟模块用于对芯片的散热进行模拟，具体方法包括：获取芯片模型，设置温度单元和风速单元，所述温度单元用于模拟芯片运行中的外界温度，所述风速单元用于模拟芯片运行中的空气流速，设置芯片模型效率检测单元，所述芯片模型效率检测单元用于检测芯片模型的工作效率，通过温度单元和风速单元调整芯片运行中的外界温度和空气流速，并实时获取芯片的工作效率和芯片本身的温度，根据芯片的最低功能要求，获取芯片的正常工作温度区间，将获得的正常工作温度区间与芯片的设计温度区间进行对比，判断芯片的散热能力和芯片质量。2.根据权利要求1所述的一种芯片验证系统，其特征在于，所述无定位校正模块用于自动矫正检测芯片的扫描模块，获取芯片的扫描图像和芯片传输装置的背景图像，将芯片的扫描图像和芯片传输装置的背景图像进行图像预处理，并将图像预处理之后的图像分别标记为芯片灰度图像和背景灰度图像；以图像中心为原点，建立图像灰度值三维坐标系，将芯片灰度图像和背景灰度图像输入到坐标系中，将同一图像的相邻灰度值点使用平滑曲线进行连接，形成芯片灰度值曲面和背景灰度值曲面，将坐标系中芯片灰度值曲面和背景灰度值曲面重叠的部分标记为剪切图像，将芯片灰度图像中的剪切图像进行删除，将删除剪切图像后的芯片灰度图像标记为过渡图像，将过渡图像与芯片标准图像进行对比，当过渡图像与芯片标准图像相同时，不进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖戈，
申请(专利权)人：马鞍山金裕丰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：