温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种芯片验证的方法及系统，属于芯片验证技术领域，包括建模模块、散热模拟模块、无定位校正模块、散热验证模块、服务器；所述建模模块用于建立芯片的实验模型，获取芯片的设计参数，根据芯片的设计参数建立芯片模型；通过实验板上设有芯片连接块...
该专利属于马鞍山金裕丰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过马鞍山金裕丰电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。