一种微型滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种微型滤波器，包括第一微同轴传输线，所述第一微同轴传输线的终端短路或开路；所述第一微同轴传输线满足或其中，d1为所述第一微同轴传输线的长度，n为自然数，v为电磁波相速度，f为所述微型滤波器的中心频率。本发明专利技术通过微同轴传输线构成的6GHz以上频段带通滤波器或带阻滤波器的体积更小、插入损耗低，且由于微同轴传输线是利用半导体工艺加工制造，制作简单，易于批量化生产，与其它电子器件的半导体工艺兼容，可与电子系统集成，有利于系统的集成化、小型化。小型化。小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种微型滤波器


[0001]本专利技术涉及滤波器
，尤其涉及一种微型滤波器。

技术介绍

[0002]滤波器是通信系统中必备的元件，不同频段的滤波器可采用不同的制造手段，但都朝着集成化、微型化的方向发展。在6GHz以下频段，目前通信采用的微型滤波器是基于半导体工艺的声波器件，包括声表波(Surface Acoustic Wave，SAW)器件与体声波(Bulk Acoustic Wave，BAW)器件。在更加高频(如大于6GHz)的频段，目前常用的滤波器主要采用金属波导、介质波导等手段。
[0003]但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：基于半导体工艺的声波器件的极限频率目前只能做到6GHz，无法实现6GHz以上频段的滤波；在6GHz以上频段的滤波器，采用金属波导、介质波导等技术制造得到的器件体积大，难以与电子系统集成，不利于系统小型化。

技术实现思路

[0004]本申请实施例通过提供一种微型滤波器，解决了现有技术中6GHz以上频段滤波器体积大、难以与电子系统集成的技术问题，降低了6GHz以上频段滤波器的体积，可与电子系统集成，有利于系统的集成化、小型化。
[0005]本申请通过本申请的一实施例提供如下技术方案：
[0006]一种微型滤波器，包括第一微同轴传输线，所述第一微同轴传输线的终端短路或开路；
[0007]所述第一微同轴传输线满足或
[0008]其中，d1为所述第一微同轴传输线的长度，n为自然数，v为电磁波相速度，f为所述微型滤波器的中心频率。
[0009]优选的，n的取值为0。
[0010]优选的，f的取值范围为6～500GHz。
[0011]优选的，所述微型滤波器还包括N级滤波电路，所述第一微同轴传输线、N级所述滤波电路依次级联，N为正整数；
[0012]每级所述滤波电路均包括第二微同轴传输线和第三微同轴传输线，所述第二微同轴传输线与所述第三微同轴传输线并联；
[0013]所述第三微同轴传输线与所述第一微同轴传输线的长度相同，所述第三微同轴传输线与所述第一微同轴传输线的终端同时短路或开路。
[0014]优选的，N的取值范围为1～3。
[0015]优选的，所述第一微同轴传输线、所述第二微同轴传输线及所述第三微同轴传输线的长度均相同。
[0016]优选的，所述第一微同轴传输线包括外导体、内导体及支撑介质；
[0017]所述外导体包围所述内导体，所述内导体与所述外导体之间保持间距，所述支撑介质固定于所述外导体内，所述内导体置于所述支撑介质上。
[0018]优选的，所述内导体与所述外导体由金属材料制成。
[0019]优选的，所述金属材料为铜或金。
[0020]优选的，所述支撑介质由SU
‑
8光刻胶或苯并环丁烯制成。
[0021]本申请实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0022]1、通过长度与滤波器中心频率相关联的微同轴传输线，可构成最基本的6GHz以上频段的0.5级或多级带通滤波器/带阻滤波器，实现了超高频以及毫米波频段的滤波功能，与采用金属波导、介质波导等技术制造得到的器件相比，通过微同轴传输线构成的6GHz以上频段带通滤波器或带阻滤波器的体积更小、插入损耗低，且由于微同轴传输线是利用半导体工艺加工制造，制作简单，易于批量化生产，与其它电子器件的半导体工艺兼容，可与电子系统集成，有利于系统的集成化、小型化。
[0023]2、可取微同轴传输线的长度最小值这样构成带通滤波器或带阻滤波器所用的微同轴传输线的长度最小，带通滤波器或带阻滤波器的体积最小。
[0024]3、通过增加微同轴传输线的级数可以增加滤波器过渡带的陡峭程度，提高滤波效果。
[0025]4、通过增加微同轴传输线的级数或改变微同轴传输线的长度可以改变滤波器的带宽，可根据实际应用进行选择，适应性强。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术的微同轴传输线的轴截面示意图；
[0028]图2为本专利技术的长度为1.5mm的微同轴传输线在1～120GHz范围内的阻抗特性图；
[0029]图3为本专利技术的0.5级带通滤波器示意图；
[0030]图4为本专利技术的0.5级带通滤波器的传输特性曲线图；
[0031]图5为本专利技术的0.5级带阻滤波器示意图；
[0032]图6为本专利技术的多级带通滤波器示意图；
[0033]图7为本专利技术的多级带通滤波器的传输特性曲线图；
[0034]图8为本专利技术的多级带阻滤波器传输特性曲线图；
[0035]图9为本专利技术的微同轴传输线长度为4.5mm时的多级带通滤波器传输特性曲线图。
具体实施方式
[0036]本申请实施例通过提供一种微型滤波器，解决了现有技术中6GHz以上频段滤波器体积大、难以与电子系统集成的技术问题。
[0037]本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
[0038]一种微型滤波器，包括第一微同轴传输线，第一微同轴传输线的终端短路或开路；第一微同轴传输线满足或其中，d1为第一微同轴传输线的长度，n为自然数，v为电磁波相速度，f为微型滤波器的中心频率。
[0039]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0040]首先说明，本文中出现的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0041]本实施例上文及下文提到的第一微同轴传输线、第二微同轴传输线及第三微同轴传输线可统称为微同轴传输线。如图1所示，微同轴传输线包括外导体、内导体及支撑介质；外导体包围内导体，内导体与外导体之间保持间距，支撑介质固定于外导体内，内导体置于支撑介质上。外导体一侧具有si衬底。
[0042]微同轴传输线利用半导体工艺加工完成，包括中间悬空的内导体、支撑内导体的支撑介质和把内导体包围的外导体，由于内导体悬空，需要介质支撑。内导体和外导体均由导电材料制成，包括但不限于金属材料或非金属导电材料，金属材料包括但不限于金和铜等，金最适合微同轴传输线，但价格昂贵、成本高，本实施例优选内导体和外导体均由铜制成，性价比最高。支撑介质用于支撑中间悬空的内导体，支撑介质由半导体工艺中常用的介电材料制成，包括但不限于SU
‑
8光刻胶、苯并环丁烯(BCB)等。
[0043]本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型滤波器，其特征在于，包括第一微同轴传输线，所述第一微同轴传输线的终端短路或开路；所述第一微同轴传输线满足或其中，d1为所述第一微同轴传输线的长度，n为自然数，v为电磁波相速度，f为所述微型滤波器的中心频率。2.如权利要求1所述的微型滤波器，其特征在于，n的取值为0。3.如权利要求1所述的微型滤波器，其特征在于，f的取值范围为6～500GHz。4.如权利要求1或2所述的微型滤波器，其特征在于，还包括N级滤波电路，所述第一微同轴传输线、N级所述滤波电路依次级联，N为正整数；每级所述滤波电路均包括第二微同轴传输线和第三微同轴传输线，所述第二微同轴传输线与所述第三微同轴传输线并联；所述第三微同轴传输线与所述第一微同轴传输线的长度相同，所述第三微同轴传输线与所述第一微同轴传输线的终端同时短路或...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁骥，杨云春，郭鹏飞，
申请(专利权)人：赛莱克斯微系统科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：