一种SPI接口共用的TDDI芯片制造技术

技术编号:30430711 阅读:27 留言:0更新日期:2021-10-24 17:22
本发明专利技术属于TDDI芯片的技术领域,尤其涉及一种SPI接口共用的TDDI芯片,包括数据选择器组、触控模块、显示模块,所述触控模块和显示模块分别通过SPI_TP和SPI_DP与数据选择器组对应端口连接;所述数据选择器组通过SPI与外部结构连接。在触控模块和显示模块一体的TDDI芯片中,触控模块需要使用SPI接口和外部系统主芯片交互,系统主芯片会通过SPI接口下载触摸模块工作所需的应用文件;而显示模块会使用SPI进行图像数据和控制命令的传输。本申请通过控制来达到TDDI芯片中触控模块和显示模块分时复用SPI接口的目的,这样即实现了芯片原有的功能也减少了系统板级设计的连线数量。有的功能也减少了系统板级设计的连线数量。有的功能也减少了系统板级设计的连线数量。

【技术实现步骤摘要】
一种SPI接口共用的TDDI芯片


[0001]本专利技术属于TDDI芯片的
,尤其涉及一种SPI接口共用的TDDI芯片。

技术介绍

[0002]在全球化的今天,电子产品的发展也是日新月异,不断涌现一个个很有创意且和人类生活息息相关的电子产品。触摸屏与很多电子产品都有着不可能分割的联系,而触摸屏包含了显示和触摸两部分功能。
[0003]智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制,而TDDI最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中。
[0004]TDDI芯片有以下特点:
[0005]①
提升整体感应的灵敏度,减少了显示噪声,提高了触控性能。
[0006]②
外型更薄,触控传感器集成到显示器中,可以使屏幕更薄,满足了电子产品轻薄化的设计需求。
[0007]③
降低成本,为设备制造商减少了组件数量,降低了系统总体成本。
[0008]TDDI芯片用于智能穿戴设备的,因为智能穿戴设备整体面积较小,所以系统主芯片和其他外围芯片连接时连接的管脚越少越好。在TDDI芯片中显示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SPI接口共用的TDDI芯片,其特征在于,包括数据选择器组、触控模块、显示模块,所述触控模块和显示模块分别通过SPI_TP和SPI_DP与数据选择器组对应端口连接;所述数据选择器组通过SPI与外部的主机host连接。2.根据权利要求1所述的一种SPI接口共用的TDDI芯片,其特征在于,还包括或门、所述触控模块和显示模块分别通过SPI_SEL_FW引脚和SPI_SEL_host引脚与或门的两输入端连接,所述或门的输出端与数据选择器组的受控端连接,所述数据选择器组通过SPI与主机host实现信息交互,所述显示模块通过MIPI与主机host实现信息交互。3.根据权利要求2所述的一种SPI接口共用的TDDI芯片,其特征在于,所述主机host带有触控显示电子设备。4.根据权利要求1所述的一种SPI接口共用的TDDI芯片,其特征在于,所述数据选择器组包括与触控模块连接的第一数据选择器单元A、与显示模块连接的第二数据选择器单元B、与触控模块和显示模块均连接的第三数据选择器C,所述第一数据选择器单元A和第二数据选择器单元B均包括三个选择器子部件;第一数据选择器单元A包括数据选择器A1、数据选择器A2、数据选择器A3,所述第二数据选择器单元B包括数据选择器B1、数据选择器B2、数据选择器B3。5.根据权利要求1所述的一种SPI接口共用的TDDI芯片,其特征在于,主机Host分别通过SPI_CS接口、SPI_CLK接口、SPI_DATA接口向第一数据选择器单元A和第二数据选择器单元B中对应的选择器子部件发送CS信号、CLK信号、DATA信号,第一数据选择器单元A和第二数据选择器单元B中的所有选择器子部件的输出端分别与触控模块和显示模块...

【专利技术属性】
技术研发人员:张金磊
申请(专利权)人:合肥松豪电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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