触控反馈模组及电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种触控反馈模组及电子设备。触控反馈模组包括：基板，在基板的一侧表面上形成有凸台；压电马达，压电马达设置在基板的带有凸台的一侧，且压电马达与凸台贴合。本申请实施例的触控反馈模组，其基板的一侧表面上形成有凸台，触控反馈模组的压电马达与凸台贴合，由此，使凸台能够起到补强压电马达的结构强度和结构刚度的作用。本申请实施例的触控反馈模组利用基板上的凸台来增强压电马达的结构强度和结构刚度，使得压电马达可以取消内置的补强片，在此基础上，补强片与基板之间的胶层也无需设置。从而有利于减小触控反馈模组的整体厚度，进而有利于将应用触控反馈模组的电子设备做得更薄。模组的电子设备做得更薄。模组的电子设备做得更薄。

【技术实现步骤摘要】
触控反馈模组及电子设备


[0001]本申请涉及触控
，尤其涉及一种触控反馈模组及电子设备。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]近年来，随着手机、平板电脑、笔记本电脑等便携电子设备的逐渐普及，用于对电子设备的体验要求越来越高，而触控反馈模组作为电子设备和用户直接的交互媒介，其可以直接影响到用户对电子设备的使用体验。
[0004]目前，用户对于更轻更薄的便携电子设备更为青睐，基于这种需求，将手机、平板电脑、笔记本电脑等便携电子设备做得更薄，是各厂商都在追求的一个目标。为了使电子设备整体可以做得更薄，首先需要考虑将触控反馈模组做得更薄，那么如何使触控反馈模组在性能不减的情况下可以具有更薄的结构，是当前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种触控反馈模组及电子设备，可以使触控反馈模组在性能不减的情况下具有更薄的结构，从而有利于使电子设备做得更薄。技术方案如下：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种触控反馈模组，包括：
[0007]基板，在基板的一侧表面上形成有凸台；
[0008]压电马达，压电马达设置在基板的带有凸台的一侧，且压电马达与凸台贴合。
[0009]本申请实施例的触控反馈模组，其基板的一侧表面上形成有凸台，触控反馈模组的压电马达与凸台贴合，由此，使凸台能够起到补强压电马达的结构强度和结构刚度的作用。现有的压电马达，为了具有较高的结构强度和结构刚度，通常会内置有补强片，补强片与压电马达的其它部分结构之间通过胶层连接，补强片与基板之间也通过胶层连接，多个胶层的设置不利于减小触控反馈模组的整体厚度。本申请实施例的触控反馈模组利用基板上的凸台来增强压电马达的结构强度和结构刚度，使得压电马达可以取消内置的补强片，在此基础上，补强片与基板之间的胶层也无需设置。从而有利于减小触控反馈模组的整体厚度，进而有利于将应用触控反馈模组的电子设备做得更薄。
[0010]在其中一些实施例中，凸台为凸设于基板的表面的金属片，金属片与基板为一体式结构。
[0011]基于上述实施例，一方面，金属片与压电马达贴合后可以有效地增强压电马达的结构强度和结构刚度，另一方面，金属片与基板为一体式结构，两者之间无需另设置胶层，从而有利于减小触控反馈模组的整体厚度。
[0012]在其中一些实施例中，金属片为钢片或铝片。
[0013]基于上述实施例，可以满足补强压电马达的结构强度和结构刚度的使用需求，同时钢片和铝片还具有成本低廉的优点。
[0014]在其中一些实施例中，压电马达包括压电陶瓷片和与压电陶瓷片电性连接的电路
板，电路板的一侧表面与凸台贴合，压电陶瓷片与电路板的另一侧表面贴合。
[0015]基于上述实施例，压电陶瓷片在通电的情况下能够产生振动，并且振动频率能够通过电压进行控制，因此，以压电陶瓷片和电路板为主要结构的压电马达可以很好地满足提供振动反馈的使用需求。
[0016]在其中一些实施例中，压电陶瓷片和电路板之间通过胶层贴合，胶层为DAF膜或固化的胶水。
[0017]基于上述实施例，压电陶瓷片与电路板之间通过胶层贴合，由此，使得压电马达的各部分结构较为牢固地组合在一起。另外，在胶层为DAF膜的情况下，其不仅具有较佳的粘结力，还具有很薄的优点，从而有利于实现触控反馈模组的轻薄化设计；在胶层为固化的胶水的情况下，具有使用方便、成本低廉的优点。
[0018]在其中一些实施例中，触控反馈模组还包括：
[0019]触控板；
[0020]传递结构，传递结构贴合在基板的带有凸台的一侧表面上，触控板贴合在传递结构的远离基板的一侧表面上。
[0021]基于上述实施例，传递结构贴合在基板的带有凸台的一侧表面上，触控板贴合在传递结构的远离基板的一侧表面上，这样，通过传递结构将触控板与基板连接在一起，从而实现了触控板与触控反馈模组的其余部分结构之间的组装。
[0022]在其中一些实施例中，触控板包括触控板本体和与触控板本体连接的补强片，在补强片的边缘设置有用于与电子设备的壳体连接的连接孔。
[0023]基于上述实施例，触控板的补强片的边缘设置有连接孔，连接孔用于与电子设备的壳体进行连接，当补强片与壳体连接以后，此时，触控板通过补强片与电子设备的壳体相连接，这样，在用户按压触控板时，可以避免触控板产生较大的按压位移。一般来说，触控板自身的抗弯强度较小，因此用户按压触控板容易引起较大的按压位移，而按压位移较大不仅会使用户体验较差，也可能造成触控板与压电马达接触而增加触控板和/或压电马达发生损坏的风险。由此可知，本申请实施例中的触控板，能够避免按压位移过大而有利于提高用户体验，同时，也能够大大降低触控板和/或压电马达发生损坏的风险。再者，基于触控板通过补强片与电子设备的壳体相连接，还有利于在电子设备跌落在地的情况下避免传递结构与触控板发生脱离。
[0024]在其中一些实施例中，触控反馈模组还包括连接组件，连接组件设置在连接孔处，用于连接补强片和壳体。
[0025]基于上述实施例，连接组件设置在连接孔处，用于连接补强片和壳体，从而使补强片和壳体之间实现稳固连接。
[0026]在其中一些实施例中，连接组件包括连接件和弹性件，弹性件设置在连接件和补强片之间。
[0027]基于上述实施例，弹性件可以在补强片和壳体之间发挥缓冲作用，在用户按压触控板的情况下，弹性件可以吸收一定的按压能量，有利于对触控板起到保护作用。
[0028]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：
[0029]壳体，在壳体上形成有安装口部；
[0030]上述任一实施例中的触控反馈模组，触控反馈模组安装在安装口部，基板的边缘
通过连接件与壳体连接。
[0031]本申请实施例的电子设备，在其触控反馈模组的基板的一侧表面上形成有凸台，触控反馈模组的压电马达与凸台贴合，由此，使凸台能够起到补强压电马达的结构强度和结构刚度的作用。触控反馈模组利用基板上的凸台来增强压电马达的结构强度和结构刚度，使得压电马达可以取消内置的补强片，在此基础上，补强片与基板之间的胶层也无需设置。从而有利于减小触控反馈模组的整体厚度，进而有利于将电子设备做得更薄。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1是本申请实施例的触控反馈模组的结构示意图；
[0034]图2是图1中A截面处的剖视示意图；
[0035]图3是图1中B截面处的剖视示意图；
[0036]图4是本申请实施例的电子设备的结构示意图；
[0037]图5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控反馈模组，其特征在于，包括：基板，在所述基板的一侧表面上形成有凸台；压电马达，所述压电马达设置在所述基板的带有所述凸台的一侧，且所述压电马达与所述凸台贴合。2.根据权利要求1所述的触控反馈模组，其特征在于，所述凸台为凸设于所述基板的表面的金属片，所述金属片与所述基板为一体式结构。3.根据权利要求2所述的触控反馈模组，其特征在于，所述金属片为钢片或铝片。4.根据权利要求2所述的触控反馈模组，其特征在于，所述压电马达包括压电陶瓷片和与所述压电陶瓷片电性连接的电路板，所述电路板的一侧表面与所述凸台贴合，所述压电陶瓷片与所述电路板的另一侧表面贴合。5.根据权利要求4所述的触控反馈模组，其特征在于，所述压电陶瓷片和所述电路板之间通过胶层贴合，所述胶层为DAF膜或固化的胶水。6.根据权利要求1至5中任一项所述的触控反馈模组，其特征在于，所述触控反馈模组还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：王松，
申请(专利权)人：江西欧迈斯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：