【技术实现步骤摘要】
一种减少SRAM空间的TP芯片上电启动方法
[0001]本专利技术涉及芯片的
,尤其涉及一种减少SRAM空间的TP芯片上电启动方法。
技术介绍
[0002]在全球化的今天,电子产品的发展也是日新月异,不断涌现一个个很有创意且和人类生活息息相关的电子产品。随着人们对生活质量的要求逐渐提高,穿戴产品可以检测心率,血压等健康指数,所以穿戴市场是一个巨大的潜在市场,无论是终端厂商还是触控显示IC公司都将致力于穿戴市场产品的开发。
[0003]TP IC是智能穿戴设备的一个必要组成部分,而智能穿戴设备对TP IC的面积、功耗也越来要求越高。
[0004]对于小型的嵌入式应用SOC芯片一般使用SRAM、外挂SPI FLASH、Eflash做为APP的运行空间。
[0005]使用SRAM做为APP空间时,需要额外的只读存储设备Rom做为Boot的运行空间,此时Boot的主要作用是和外部host进行沟通把APP文件通过外部接口下载到SRAM存储区中并对APP进行校验;或者Boot通过读取存有APP文件的外挂SP ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种减少SRAM空间的TP芯片上电启动方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、定义一个寄存器位REMAP,由此位来进行地址的映射控制,在刚开始上电时REMAP=0;S2、IC内部模块将CPU复位,停止CPU运行并同时通过Eflash_Ctrl模块将Eflash存储的Boot程序搬运到Dramb中,搬运完成后释放CPU复位;S3、CPU开始运...
【专利技术属性】
技术研发人员:张金磊,
申请(专利权)人:合肥松豪电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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