COB光模块及其制作方法技术

本发明专利技术涉及光通信技术领域，提供了一种COB光模块，包括壳体、设于所述壳体上的PCB板、贴在所述PCB板上的TIA芯片以及贯穿所述PCB板的散热块，所述散热块穿过所述PCB板的两端分别贴合所述TIA芯片和所述壳体。还提供一种COB光模块的制作方法，包括如下步骤：S1，将PCB板固定在壳体上，并预先在所述PCB板上开设窗口；S2，采用散热块从所述窗口处贯穿所述PCB板，使所述散热块穿过所述PCB板的其中一端贴合所述壳体；S3，将TIA芯片贴在所述PCB板上，使所述散热块穿过PCB板的另外一端贴合所述TIA芯片。本发明专利技术TIA芯片和壳体通过氮化铝散热块直接连接，由于氮化铝的导热性能很好，并且可以直接跟模块壳体相连，避免还通过散热垫与壳体相连，因而大大地改善了TIA芯片的散热。因而大大地改善了TIA芯片的散热。因而大大地改善了TIA芯片的散热。

【技术实现步骤摘要】
COB光模块及其制作方法


[0001]本专利技术涉及光通信
，具体为一种COB光模块及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着5G通信技术的日益更新，市场上对25G、100G、200G、400G等高速模块的需求日益增多，市场上竞争也越来越激烈，对高速模块的成本控制和可靠性要求也越来越高；
[0003]如图1至图3所示，传统的光模块包含一个事先组装好的光引擎和模块外壳。光引擎包括TOSA(光发射)和ROSA(光接收)两部分。光引擎需事先组装好，然后再组装到光模块外壳中做成光模块。传统光模块的ROSA的具体制作过程如下：
[0004]先将PD、TIA用银胶贴在PCB板上；
[0005]给PD、TIA打线；
[0006]带尾纤的AWG(阵列光波导)跟PD进行耦合并将AWG固定。
[0007]为了降低成本，通常的TIA都集成了CDR(时针数据恢复器)，整个TIA的功耗比较大，因而设计上需要考虑TIA的散热，不然在环境温度比较高的时候，比如85度，由于TIA的工作温度受限，产品的性能就会急剧劣化。基于此种原因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB光模块，其特征在于：包括壳体、设于所述壳体上的PCB板、贴在所述PCB板上的TIA芯片以及贯穿所述PCB板的散热块，所述散热块穿过所述PCB板的两端分别贴合所述TIA芯片和所述壳体。2.如权利要求1所述的COB光模块，其特征在于：所述PCB板上开设有窗口，所述散热块从所述窗口贯穿所述PCB板。3.如权利要求1所述的COB光模块，其特征在于：所述散热块为氮化铝散热块。4.如权利要求1所述的COB光模块，其特征在于：所述PCB板位于所述TIA芯片和所述壳体之间，且所述PCB板通过胶水或螺钉固定在所述壳体上。5.如权利要求1所述的COB光模块，其特征在于：所述散热块通过银胶粘接所述TIA芯片和所述壳体。6.如权利要求1所述的COB光模块，其特征在于：还包括PD芯片，所述PD芯片贴在...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐永正，谢顶波，李波，徐强，
申请(专利权)人：武汉英飞光创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：