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本发明涉及光通信技术领域，提供了一种COB光模块，包括壳体、设于所述壳体上的PCB板、贴在所述PCB板上的TIA芯片以及贯穿所述PCB板的散热块，所述散热块穿过所述PCB板的两端分别贴合所述TIA芯片和所述壳体。还提供一种COB光模块的制作...
该专利属于武汉英飞光创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉英飞光创科技有限公司授权不得商用。

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