一种设备散热方法技术

本申请实施例提供一种设备散热方法，在控制器中预存有调速模式、升温档温度点、降温档温度点、以及与升温档温度点和降温档温度点对应的调速档；通过控制器内部的写寄存器状态，选择对应的调速模式；若当前处于控制器启动前调速模式，周期性采集芯片环境温度值；将采集到的芯片环境温度值存入数据存储器内，在存入的芯片环境温度值数据达到设置条件，读取存入数据存储器的芯片环境温度值；通过获取的芯片环境温度值所处理的数据与预存的升温档温度点以及降温档温度点比较大小，根据判断结果输出风扇调档控制指令。本申请实施例在控制器启动前根据芯片环境温度值调节风扇转速，解决了因风扇固定转速导致的设备可靠性差，启动功耗大的问题。大的问题。大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种设备散热方法


[0001]本申请涉及通讯设备
，尤其涉及一种设备散热方法。

技术介绍

[0002]依专利技术人所知，现在设备对于性能的需求越来越高，因此造成的功耗越来越大，导致对散热性能的要求越来越高。设备的散热方案主要通过软件控制实现例如档位调速和线性调速。但在软件还未启动前，设备上电后风扇以默认的固定转速进行散热。而固定转速在设备还处于低温时，风扇转速偏大，设备的启动温度偏低，而设备处于高温时，风扇转速偏低，设备的启动温度偏高，影响设备的可靠性，且设备启动功耗偏大。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供了一种设备散热方法。
[0004]根据本申请实施例提供了一种设备散热方法，在控制器中预存有调速模式、升温档温度点、降温档温度点、以及与升温档温度点和降温档温度点对应的调速档，其中，调速模式包括控制器启动前调速模式和控制器启动后调速模式；
[0005]通过控制器内部写寄存器的状态，选择对应的调速模式；
[0006]若当前处于控制器启动前调速模式，周期性采集芯片环境温度值；
[0007]将采集到的芯片环境温度值存入数据存储器内，在存入的芯片环境温度值数据达到设置条件，读取存入数据存储器的芯片环境温度值；
[0008]通过获取的芯片环境温度值所处理的数据与预存的升温档温度点以及降温档温度点比较大小，根据判断结果输出风扇调档控制指令。
[0009]优选的，芯片环境温度值包括设备的入风口温度和热点温度。
[0010]优选的，将采集到的芯片环境温度值存入数据存储器内包括：将数据存储器分为第一数据存储区和第二数据存储区，将采集到的芯片环境温度值按的分区方式进行存储。
[0011]进一步地，在存入的芯片环境温度值数据达到设置条件，读取存入数据存储器的芯片环境温度值的方法，包括：
[0012]将采集到的芯片环境温度值存入第一数据存储区内，在第一数据存储区存满的情况下，设置第一置位；
[0013]通知并读取第一数据存储区内的芯片环境温度值，并将后续采集到的芯片环境温度值存入第二数据存储区内；
[0014]在读取完第一数据存储区内的芯片环境温度值后，清除设置的第一置位；
[0015]在第二数据存储区存满的情况下，设置第二置位；
[0016]通知并读取第二数据存储区的芯片环境温度值，并将后续采集到的芯片环境温度值存入第一数据存储区内；
[0017]在读取完第二数据存储区的芯片环境温度值后，清除设置的第二置位。
[0018]优选的，芯片环境温度值的读取速度快于芯片环境温度值的存入速度。
[0019]优选的，预存的升温档温度点有M个，对应调速档中的M个升速档，预存的降温档温度点有N个，对应调速档中的N个降速档。
[0020]优选的，将采集到的芯片环境温度值存入数据存储器内包括：按顺序地址存放芯片环境温度值。
[0021]进一步地，在存入的芯片环境温度值数据达到设置条件，读取存入数据存储器的芯片环境温度值的方法，包括：
[0022]在设定的第一时间内存入芯片环境温度值，记录存入的起始地址为D1，在达到设定的第一时间，记录存入的截止地址D2；
[0023]在设定的第二时间内存入后续的芯片环境温度值，记录存入的起始地址为D3，在达到设定的第二时间，记录存入的截止时间D4；
[0024]在设定的第二时间内读取D1～D2的芯片环境温度值；
[0025]在设定的第三时间内继续存入芯片环境温度值，记录存入的初始地址为D5,在达到设定的第三时间内，记录存入的截止时间D6，并读取D3～D4的芯片环境温度值。
[0026]优选的，预存的升温档温度点和降温档温度点的获取，包括：
[0027]通过测量在控制器启动过程中常温下不同风扇转速下的芯片环境温度值以及对应的芯片功耗值；
[0028]根据获取的芯片环境温度值和芯片功耗值，确定降温档温度点和升温档温度点，并确定对应的调速档。
[0029]优选的，若当前处于控制器启动后调速模式，则采用软件调速方式进行风扇调速，软件调速方式为线性调速或多档位调速。
[0030]本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0031]本申请实施例在控制器启动前根据芯片环境温度值调节风扇转速，解决了因风扇固定转速导致的设备可靠性差，启动功耗大的问题。
[0032]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0033]此处的附图被并入申请中并构成本申请的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与申请一起用于解释本申请的原理。
[0034]图1是本申请实施例流程示意图；
[0035]图2是本申请芯片环境温度值存取实施例1流程示意图；
[0036]图3是本申请芯片环境温度值存取实施例2流程示意图。
具体实施方式
[0037]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0038]依专利技术人所知，设备启动流程分为下面三个阶段，包括控制器未启动阶段和控制
器启动阶段。这里的控制器可以是逻辑控制器，例如CPLD，也可以是单片机等。本申请以逻辑控制器为例进行说明，控制器未启动阶段包括Bootware启动阶段和Kernel启动阶段，控制器启动阶段主要指Comware启动阶段或软件启动阶段。从设备上电开始到控制器启动之前需要约5～10分钟。若这个阶段风扇转速是固定的，无法对外界的温度做出动态的调整会对设备的可靠性造成影响。
[0039]为解决
技术介绍
存在的问题，本申请实施例提供了一种设备散热方法，该方法包括：
[0040]101：在控制器中预存调速模式、升温档温度点、降温档温度点、以及与升温档温度点和降温档温度点对应的调速档，其中，调速模式包括控制器启动前调速模式和控制器启动后调速模式。
[0041]当检测到的温度点达到或大于升温档温度点，则对应调节风扇至升速档。当检测到的温度点达到降温档温度点，则对应调节风扇至降速档。
[0042]升温档温度点有M个，则对应的升速档有M个，其中，M＝1,2,3
……
，M为自然数。降温档温度点有N个，则对应的降速档有N个，其中，N＝1,2,3
……
，N为自然数。
[0043]本申请实施例中，预存的升温档温度点和降温档温度点的获取，通过测量在控制器启动过程中常温下不同风扇转速下的芯片环境温度值以及对应的芯片功耗值；
[0044]根据获取的所述的芯片环境温度值和芯片功耗值，确定降温档温度点和升温档温度点，并确定对应的调速档。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备散热方法，其特征在于，在控制器中预存有调速模式、升温档温度点、降温档温度点、以及与升温档温度点和降温档温度点对应的调速档，其中，调速模式包括控制器启动前调速模式和控制器启动后调速模式；通过控制器内部的写寄存器状态，选择对应的调速模式；若当前处于控制器启动前调速模式，周期性采集芯片环境温度值；将所述采集到的芯片环境温度值存入数据存储器内，在存入的芯片环境温度值数据达到设置条件，读取存入数据存储器的芯片环境温度值；通过获取的芯片环境温度值所处理的数据与预存的升温档温度点以及降温档温度点比较大小，根据判断结果输出风扇调档控制指令。2.根据权利要求1所述的设备散热方法，其特征在于，所述的芯片环境温度值包括设备的入风口温度和热点温度。3.根据权利要求1所述的设备散热方法，其特征在于，所述将采集到的芯片环境温度值存入数据存储器内包括：将数据存储器分为第一数据存储区和第二数据存储区，将采集到的芯片环境温度值按所述的分区方式进行存储。4.根据权利要求3所述的设备散热方法，其特征在于，在存入的芯片环境温度值数据达到设置条件，读取存入数据存储器的芯片环境温度值的方法，包括：将采集到的芯片环境温度值存入第一数据存储区内，在第一数据存储区存满的情况下，设置第一置位；通知并读取第一数据存储区内的芯片环境温度值，并将后续采集到的芯片环境温度值存入第二数据存储区内；在读取完第一数据存储区内的芯片环境温度值后，清除设置的第一置位；在所述第二数据存储区存满的情况下，设置第二置位；通知并读取第二数据存储区的芯片环境温度值，并将后续采集到的芯片环境温度值存入第一数据存储区内；在读取完第二数据存储区的芯片环境温度值后，清除设置的第二置...

【专利技术属性】
技术研发人员：石成金，
申请(专利权)人：新华三信息安全技术有限公司，
类型：发明
国别省市：