本申请提供一种散热组件、电子设备及芯片封装结构，其中，该散热组件，包括：导热片，用于与电子元件接触；框体，用于限制导热片的位置，框体围绕导热片的侧壁；弹性结构，与框体固定连接，且弹性结构位于导热片背离待接触的电子元件的一侧。本申请中，通过设置导热片可以将电子元件产生的热量均匀的导出，通过设置框体可以限制导热片的位置，防止导热片在水平方向上发生移动，并且，通过设置与框体固定连接的弹性结构，使电子元件、导热片及框体在厚度方向可靠固定，以保证电子元件产生的热量可以顺利导出。此外，由于对导热材料的粘性强度要求降低，可以选择散热性能更好的导热材料，可以进一步提高芯片的散热效率。进一步提高芯片的散热效率。进一步提高芯片的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
一种散热组件、电子设备及芯片封装结构
[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及一种散热组件、电子设备及芯片封装结构。
技术介绍
[0002]随着电子设备的不断发展，人们对芯片的集成要求越来越高，芯片的功耗也越来越大，使得芯片的散热受到很大的限制和挑战。芯片的结构可以如图1所示，芯片一般包括基板11、固定于基板11之上的芯片裸片12，以及保护盖13，其中，保护盖13通过导热材料与芯片裸片12粘接。
[0003]由于在芯片的表面组装(surface mounted technology，SMT)工艺中，高温回流过程对导热材料的耐高温性能和粘性的要求较高，而粘性较好的耐高温导热材料的导热系数较低，一般只有2W/mK左右，无法满足芯片的散热需求，导致芯片散热问题日益显著。
技术实现思路
[0004]本申请提供了一种散热组件、电子设备及封装结构，用以提高电子元件的散热效率。
[0005]第一方面，本申请提供了一种电子元件的散热组件，该散热组件包括：导热片、框体及弹性结构；其中，导热片用于与电子元件接触，可以将电子元件产生的热量均匀的导出；框体用于限制导热片的位置，框体围绕导热片的侧壁，可以防止导热片在水平方向上发生移动，避免由于导热片移动而破坏散热界面；弹性结构与框体固定连接，且弹性结构位于导热片背离待接触的电子元件的一侧，该弹性结构可以与电子设备中的其他部件接触而产生形变，以使电子元件、导热片及框体在厚度方向可靠固定，以保证电子元件产生的热量可以顺利导出。
[0006]以电子元件为芯片为例，采用本申请实施例的散热组件，在制作过程中，可以先对芯片进行表面组装工艺，再在芯片的表面涂覆导热材料，之后再安装散热组件，因而，对导热材料的粘性强度要求降低，从而可以选择散热性能更好的导热材料，从而，电子元件与散热组件之间的热阻较小，可以进一步提高芯片的散热效率。
[0007]在一种可能的实现方式中，框体的至少部分边缘弯折至导热片表面的边缘，使框体可以限定导热片在垂直方向上的位置，并且，框体覆盖导热片的面积较小，不会影响导热片的导热性能。
[0008]在一种可能的实现方式中，框体围绕待接触的电子元件的侧壁，用于与待接触的电子元件卡合，这样设置可以将导热片固定于电子元件的表面，使电子元件、导热片、框体在水平方向上不容易发生移动，进一步保证电子元件与导热片之间的散热界面的稳定性。
[0009]在一种可能的实现方式中，框体远离导热片一侧的边缘，与待接触的电子元件的表面平齐，这样设置可以使框体与电子元件的接触面积较大，使框体与电子元件的卡合效果更好。并且，框体边缘没有超出电子元件背离导热片一侧的表面，使框体能够更容易的安装于电子元件的位置处。此外，框体不会占用电子元件的面积，利用电子元件周围的空间就
能够容置框体。
[0010]在一种可能的实现方式中，为了使框体与电子元件的卡合力度更大，框体的侧壁内可以设置朝向内部凸起的凸起结构，通过凸起结构可以夹持电子元件，保证框体、导热片及电子元件在水平方向上可靠固定。
[0011]在一种可能的实现方式中，凸起结构位于导热片背离弹性结构的一侧。可以通过凸起结构限制电子元件的位置，保证电子元件和导热片在水平方向上不会移动。并且，可以使框体更容易与电子元件接触以实现卡合，增大框体与电子元件之间的卡合力度，使电子元件更不容易发生移动。
[0012]在一种可能的实现方式中，框体中至少两个相对的侧壁内具有凸起结构，示例性的，框体在四个侧壁内均具有凸起结构；或者，框体中两个相对的侧壁内具有凸起结构，这样，可以使框体的卡合力度更加均匀。
[0013]在一种可能的实现方式中，框体中至少一个侧壁内具有一个或多个凸起结构，可以根据实际需要设置凸起结构的数量，使框体与导热片、电子元件的卡合效果更好。
[0014]在一种可能的实现方式中，在框体的至少两个相对的边缘处设有弹性结构，示例性的，可以在框体的每一侧的边缘处均设有弹性结构，也可以在框体相对的两侧的边缘处设有弹性结构。这样，可以使弹性结构被压缩而发生形变后，导热片和电子元件受到的弹力更加均匀。
[0015]在一种可能的实现方式中，可以将弹性结构设置为弹片；弹性结构具有至少一个凸起部，凸起部朝向背离导热片的一侧凸起，这样，可以使弹性结构在受到压缩而发生形变时，能够产生弹力，使导热片与电子元件能够紧密接触。
[0016]在一种可能的实现方式中，可以将凸起部设置为弧状。这样，可以使弹性结构更容易发生形变，使弹性结构的弹性较好。
[0017]在一种可能的实现方式中，为了增大弹性结构的弹性能力，可以将弹性结构设置为具有两个对称设置的凸起部。并且，可以将弹性结构设置为一体结构，从而使弹性结构的弹性较好。
[0018]在一种可能的实现方式中，凸起部为条状；凸起部的延伸方向与导热片的边缘的延伸方向一致；或，凸起部的延伸方向与导热片的边缘的延伸方向具有一定夹角。采用这两种方式设置凸起部，可以使凸起部占用导热片的面积都比较小，不会影响电子元件的散热效果，可以根据电子元件的具体结构，来设置凸起部的延伸方向，以便更有效的将电子元件的热量散出。
[0019]在一种可能的实现方式中，弹性结构的材料可以包括：弹性塑胶材料或金属材料，例如，可以将弹性结构制作为弹性薄钢片、钣金件等，从而，可以使弹性结构具有较好的弹性。
[0020]在一种可能的实现方式中，导热片的形状与待接触的电子元件的轮廓的形状一致；导热片的尺寸与电子元件的轮廓的尺寸一致。这样，可以使导热片的散热面积较大，提高电子元件的散热效率，并且，更有利于框体限制导热片的位置，使框体与电子元件的卡合效果更好。
[0021]在一种可能的实现方式中，导热片的材料可以包括：金属材料，例如，可以采用铜、铁、铝等高导热材料制作导热片。由于金属材料的导热能力较强，因而采用金属材料制作导
热片，可以将电子元件的热量迅速导出，提高电子元件的散热效率。
[0022]在一种可能的实现方式中，框体与弹性结构可以为一体结构。这样，可以使弹性结构与框体的连接更加牢固，在制作过程中，可以采用同一次工艺直接形成框体和弹性结构，节约制作成本。
[0023]在一种可能的实现方式中，框体为可拆卸结构，这样，可以使框体、导热片、电子元件的固定方式较简单。
[0024]第二方面，本申请还提供了一种电子设备，该电子设备可以包括：电子元件，以及上述任一散热组件；电子元件与散热组件中的导热片接触。本申请实施例提供的电子设备中，将散热组件安装在电子元件的位置处，可以使电子元件产生的热量通过散热元件导出，提高电子设备的散热效率。
[0025]在一种可能的实现方式中，该电子设备还可以包括：底壳、与底壳固定连接的上盖，以及印刷电路板；其中，底壳与上盖围成能够容置印刷电路板、电子元件及散热组件的空间；印刷电路板设置于底壳内，电子元件固定于印刷电路板背离底壳的一侧；上盖靠近底壳的一侧设有散热凸台，散热组件中的弹性结构与散热凸台接触，且弹本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件的散热组件，其特征在于，包括：导热片(21)，用于与所述电子元件(1)接触；框体(22)，用于限制所述导热片(21)的位置，所述框体(22)围绕所述导热片(21)的侧壁；弹性结构(23)，与所述框体(22)固定连接，且所述弹性结构(23)位于所述导热片(21)背离待接触的所述电子元件(1)的一侧。2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述框体(22)的至少部分边缘弯折至所述导热片(21)表面的边缘。3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述框体(22)围绕待接触的所述电子元件(1)的侧壁，用于与待接触的所述电子元件(1)卡合。4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述框体(22)远离所述导热片(21)一侧的边缘，与待接触的所述电子元件(1)的表面平齐。5.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述框体(22)的侧壁内具有朝向内部凸起的凸起结构(P)。6.如权利要求5所述的散热组件，其特征在于，所述凸起结构(P)位于所述导热片(21)背离所述弹性结构(23)的一侧。7.如权利要求5所述的散热组件，其特征在于，所述框体(22)中至少两个相对的侧壁内具有所述凸起结构(P)。8.如权利要求5所述的散热组件，其特征在于，所述框体(22)中至少一个侧壁内具有一个或多个所述凸起结构(P)。9.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，在所述框体(22)的至少两个相对的边缘处设有所述弹性结构(23)。10.如权利要求1～9任一项所述的散热组件，其特征在于，所述弹性结构(23)为弹片；所述弹性结构(23)具有至少一个凸起部(231)，所述凸起部(231)朝向背离所述导热片(21)的一侧凸起。11.如权利要求10所述的散热组件，其特征在于，所述凸起部(231)为弧状。12.如权利要求10所述的散热组件，其特征在于，所述弹性结构(23)具有两个对称设置的所述凸起部(231)。13.如权利要求10所述的散热组件，其特征在于，所述凸起部(231)为条状；所述凸起部(231)的延伸方向与所述导热片(21)的边缘的延伸方向一致；或，所述凸起部(231)的延伸方向与所述导热片(21)的边缘的延伸方向具有一定夹角。14.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述弹性结构(23)的材料包括：弹性塑胶材料或金属材料。15.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热片(21)的形状与待接触的所述电子元件(1)的轮廓的形状一致；所述导热片(21)的尺寸与所述电子元件(1)的轮廓的尺寸一致。16.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热片(21)的材...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘秋志，于飞，饶朝军，杨松，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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