流体分配设备制造技术

一种将流体分配到表面上的分配设备，所述分配设备具有喷嘴，所述喷嘴包括主体以及安装在所述主体上的由可变形材料制成的管托架。具有第一端和第二端的分配管延伸通过所述管托架，所述流体从第一端排出到表面上，第二端浸入正在使用的流体中，这样第一端和第二端被布置为从管托架的相对端伸出。喷嘴被配置为通过管托架与注射器喷嘴适配器的管状体之间的过盈配合被可拆卸地联接至具有管状体的注射器喷嘴适配器。注射器喷嘴适配器还可连接至用于存储流体的注射器。存储流体的注射器。存储流体的注射器。

【技术实现步骤摘要】
流体分配设备


[0001]本专利技术涉及用于分配流体的分配器，尤其涉及用于分配可能填充有小颗粒的粘合剂的分配器。

技术介绍

[0002]分配设备用于半导体工业中，用于将流体从容器分配到衬底的分配过程。有许多类型的市售分配设备，它们具有不同的喷嘴设计，以实现不同的分配过程。
[0003]半导体工业的一种主要的分配应用涉及芯片连接，其中，通常使用颗粒填充的粘合剂，通过粘合剂将半导体芯片连接至引线框架上。分配这种类型的颗粒填充的粘合剂时，粘合剂中的颗粒通常堵塞喷嘴，并且在喷嘴的内径相较于流体中颗粒的尺寸较小的情况下，堵塞可能很快发生。此外，截留在流体中的空气是造成喷嘴堵塞的另一个原因，因为截留的空气能够导致气塞。喷嘴堵塞是一个长期存在的工程问题，并且，市售的常规喷嘴容易堵塞，这已经是公认的问题。
[0004]具体地，颗粒填充环氧树脂形式的颗粒填充粘合剂被广泛且普遍地应用于半导体工业中。半导体工业的快速增长要求所分配的环氧树脂的体积处于微米级甚至纳米级的数量级，并且具有优良的体积一致性和精度，以满足苛刻的分配过程的要求。为了分配如此少量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于将流体分配到表面上的分配设备，所述分配设备包括：喷嘴，所述喷嘴包括：主体和安装在所述主体上的由可变形材料制成的管托架，以及延伸通过所述管托架的分配管，所述分配管具有第一端和第二端，所述流体从所述第一端排出到所述表面上，所述第二端浸入正在使用的所述流体中，所述第一端和第二端被布置为从所述管托架的相对端伸出；注射器喷嘴适配器，所述注射器喷嘴适配器具有管状体，所述喷嘴被配置为通过所述管托架与所述注射器喷嘴适配器的所述管状体之间的过盈配合被可拆卸地联接至所述注射器喷嘴适配器；以及用于存储流体的注射器，所述注射器喷嘴适配器可连接到所述注射器上。2.根据权利要求1所述的分配设备，其中，所述管托架包括聚四氟乙烯塑料件，其可用于直接在所述管托架和所述注射器喷嘴适配器的之间形成密封。3.根据权利要求2所述的分配设备，其中，所述管托架可用于密封所述管托架与所述注射器喷嘴适配器之间的径向接口。4.根据权利要求1所述的分配设备，其中，所述注射器喷嘴适配器的内径等于所述注射器的出口的内径。5.根据权利要求4所述的分配设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦国铿，余子杰，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：