用于半导体工艺的液体组合物以及基板的研磨方法技术

本发明专利技术旨在提供用于半导体工艺的液体组合物以及应用其的基板的研磨方法，上述组合物通过使微生物繁殖最少化，在用于半导体制造和加工工艺中时，不仅使由于物理因素引起的缺陷最小化，也使由于化学因素引起的缺陷最小化，从而可以将在半导体表面上的缺陷水平提高到高水平。具体而言，上述用于半导体工艺的液体组合物包含有机

【技术实现步骤摘要】
用于半导体工艺的液体组合物以及基板的研磨方法


[0001]本专利技术涉及用于半导体制造和加工工艺中的液体组合物以及应用其的基板的研磨方法，尤其涉及可应用于需要在非常干净的环境中进行精密加工的制造和加工工艺的液体组合物以及使用其的缺陷减少的基板的研磨方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体器件的大面积化、细微化及高密度化，对图案形成技术要求精致性。由于半导体器件的表面结构非常复杂，因此，在通过如研磨、图案形成等工艺进行加工的过程中，不形成如表面划痕或异物吸附等所谓的缺陷(defect)是非常重要的。可能有多种因素导致上述缺陷。一个例子可包括引起物理划痕的异物，而另一个例子可包括导致物理吸附或化学划痕的微生物等。最近，在半导体
要求的缺陷防止水平非常高，其目的在于使晶圆表面上的缺陷实际上为零(zero)。这种缺陷水平实际上很难实现，因此正在进行用于实现上述缺陷水平的各种研究。
[0003](现有技术文献)
[0004](专利文献)
[0005](专利文献1)国际专利公开号2017-200297

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本专利技术的一实施方式旨在提供有效地抑制微生物繁殖环境，使得在应用于半导体工艺时可实现优异的缺陷(defect)减少效果的液体组合物以及使用该液体组合物的基板的研磨方法。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本专利技术的一实施方式提供一种用于半导体工艺的液体组合物，该用于半导体工艺的液体组合物包含有机-无机颗粒、噻唑啉酮(thiazolinone)类化合物及溶剂，且根据下述式1的微生物减少指数为4以上。
[0010][式1][0011]微生物减少指数＝log(CFU0/CFU
X
)
[0012]在上述式1中，上述CFU0是添加微生物的CFU/mL值，上述CFU
X
是在常温下静置X天后剩余微生物的CFU/mL值，上述微生物包括大肠杆菌(E.coli)、白色念珠菌(C.albicans)及巴西曲霉(A.brasiliensis)中的至少一种，上述X是1、2、3、4、5或6。
[0013]本专利技术的另一实施方式提供通过应用如上所述的用于半导体工艺的液体组合物来研磨基板的基板研磨方法。
[0014]专利技术效果
[0015]在上述用于半导体工艺的液体组合物以及应用其的基板的研磨方法中，上述液体组合物是使微生物繁殖最少化的组合物，在用于半导体制造和加工工艺中时，不仅使由于
物理因素引起的缺陷最小化，也使由于化学因素引起的缺陷最小化，从而可以将在半导体表面上的缺陷(defect)水平提高到高水平。
附图说明
[0016]图1为示出各个实施例和比较例的微生物繁殖程度的照片。
具体实施方式
[0017]参考后述的实施例就能够明确理解本专利技术的优点、特征以及实现它们的方法。但是，本专利技术不限于以下所公开的实施例，而是能够以多种不同的形式实现，提供本实施例仅仅是为了使本专利技术的公开完整，并向本专利技术所属
的普通技术人员完整地说明专利技术的范围，本专利技术仅由权利要求书来定义。
[0018]除非另外指明，否则本说明书中的“包含”是指可以进一步包含其他构成要素。
[0019]在本说明书中，ppm以重量为基准。
[0020]在本说明书中，一天以约24小时为基准。
[0021]本专利技术的一个实施方式提供一种用于半导体工艺的液体组合物(下面可称为“液体组合物”)，该用于半导体工艺的液体组合物包含有机-无机颗粒、噻唑啉酮类化合物和溶剂，并且根据下述式1的微生物减少指数为4以上。
[0022][式1][0023]微生物减少指数＝log(CFU0/CFU
X
)
[0024]在上述式1中，上述CFU0是添加微生物的CFU/mL值，上述CFU
X
是在常温下静置X天后剩余微生物的CFU/mL值。
[0025]在本说明书中，“CFU/mL”是指微生物菌落形成能力(Colony Forming Unit，微生物菌落形成单位)。由于样品中的活微生物通过生长形成菌落，因此在对这些菌落的数量进行计数时，该数量就可以用作测定样品中的活微生物数量的指标。通过菌落形成能力测定的微生物数量可以不同于通过显微镜观察等测定的微生物数量。这是因为，通过显微镜观察测得的微生物数量是在不区分活微生物和死微生物的状态下测定的微生物总数，但是通过菌落形成能力测得的微生物数量相当于活微生物的数量。
[0026]如下述一般式1所示，通过将生长的微生物的菌落数除以稀释倍数并除以接种量(mL)，得到上述菌落形成能力(CFU/mL)。
[0027][一般式1][0028]菌落形成能力(CFU/mL)＝菌落数
×
1/稀释倍数
×
1/接种量(mL)
[0029]在根据一实施方式的上述液体组合物中，根据上述式1的微生物减少指数满足4以上，例如可以是4至15，例如可以是4至12，例如可以是4至10，例如可以是4至9。上述微生物减少指数在上述范围内越大，在经过预定时间之后残留的残余微生物量与添加微生物量相比则越小。
[0030]在根据一实施方式的上述液体组合物中，上述式1的log(CFU0/CFU4)值可以等于或大于log(CFU0/CFU1)值，上述式1的log(CFU0/CFU6)值可以等于或大于log(CFU0/CFU4)值。通过使上述微生物减少指数表现出上述趋势，可以极大地改善上述液体组合物的长期稳定性。
[0031]上述液体组合物的微生物减少指数可以在上述液体组合物中包含的各种组分的类型、含量及混合过程等的综合影响下确定。
[0032]上述微生物可以是大肠杆菌(E.coli)、白色念珠菌(C.albicans)及巴西曲霉(A.brasiliensis)中的至少一种，也可以是通过混合其两种或三种微生物而成的混合微生物。
[0033]E.coli是指Escherichia coli，即大肠杆菌，被用作杀细菌特性的指标。
[0034]C.albicans是指Candida albicans，即白色念珠菌，是属于不完全真菌的一种真菌，被用作酵母类的杀真菌特性的指标。
[0035]A.brasiliensis是指Agaricus brasiliensis，即巴西曲霉，是一种霉，被用作霉类的杀真菌特性的指标。
[0036]上述微生物以单独或混合形式应用于上述微生物减少指数的评价。此时，应用的上述微生物在培养基中生长而具有恒定的菌落数，作为此时应用的培养基，只要是适合于培养上述微生物的一般培养基即可。
[0037]上述有机-无机颗粒可以用来对半导体表面进行研磨或清洁等处理。具体而言，上述有机-无机颗粒可以包含选自由硅氧化物颗粒、铈氧化物颗粒、钛氧化物颗粒、锆氧化物颗粒、无机复合颗粒、有机-无机复合颗粒及其组合组成的组中的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体工艺的液体组合物，其特征在于，包含有机-无机颗粒、噻唑啉酮类化合物及溶剂，且根据下述式1的微生物减少指数为4以上，[式1]微生物减少指数＝log(CFU0/CFU
X
)，在上述式1中，上述CFU0是添加微生物的CFU/mL值，上述CFU
X
是在常温下静置X天后剩余微生物的CFU/mL值，上述微生物包括大肠杆菌、白色念珠菌及巴西曲霉中的至少一种，上述X是1、2、3、4、5或6。2.根据权利要求1所述的用于半导体工艺的液体组合物，其特征在于，上述式1的log(CFU0/CFU4)值等于或大于log(CFU0/CFU1)值，上述式1的log(CFU0/CFU6)值等于或大于log(CFU0/CFU4)值。3.根据权利要求1所述的用于半导体工艺的液体组合物，其特征在于，上述微生物减少指数为4至15。4.根据权利要求1所述的用于半导体工艺的液体组合物，其特征在于，上述噻唑啉酮类化合物的含量大于100ppm且等于或小于1200ppm。5.根据权利要求1所述的用于半导体工艺的液体组合物，其特征在于，上述噻唑啉酮类化合物包含选自由甲基异噻唑啉酮、氯甲基异噻唑啉酮、苯并异噻唑啉酮、辛基异噻唑啉酮、二氯辛基异噻唑啉酮、丁基苯并噻唑啉酮以及其组合组成的组中的一种。6.根据权利要求1所述的用于半导体工艺的液体组...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亨株，
申请(专利权)人：SKC索密思株式会社，
类型：发明
国别省市：