一种基于MicroLED技术的前照灯系统及其控制方法技术方案

技术编号:30424182 阅读:48 留言:0更新日期:2021-10-24 16:54
本发明专利技术涉及汽车前照灯控制技术,尤其涉及一种基于Micro LED技术的前照灯系统及其控制方法,包括车身控制模块、ADAS模块、CAN收发器、左-MCU微控制单元-1、左-MCU微控制单元-2、左-LED驱动芯片、左-Micro LED光源芯片-1、左-Micro LED光源芯片-2、右-MCU微控制单元-1、右-MCU微控制单元-2、右-LED驱动芯片、右-Micro LED光源芯片-1、右-Micro LED光源芯片-2;所述车身控制模块和ADAS模块分别通过CAN收发器与左-MCU微控制单元-1、左-MCU微控制单元-2、右-MCU微控制单元-1和右-MCU微控制单元-2信号连接,所述左-MCU微控制单元-1通过左-LED驱动芯片分别为左-Micro LED光源芯片-1和左-Micro LED光源芯片-2供电,可实现对汽车前照灯的智能和精准控制,防止对前方车辆驾驶员产生眩目,提高了夜间驾驶的安全性。提高了夜间驾驶的安全性。提高了夜间驾驶的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于Micro LED技术的前照灯系统及其控制方法


[0001]本专利技术涉及汽车前照灯控制技术,尤其涉及一种基于Micro LED技术的前照灯系统及其控制方法。

技术介绍

[0002]据交管部门相关统计表明,夜间发生交通事故的几率要比白天多1.5倍,55%的交通事故都发生在夜间。这主要是由于夜间的光线差、照明习惯不良等因素使驾驶员的视觉机能特性发生变化造成行车不当,引发交通事故。因此,提高汽车夜间行驶的安全性,显得非常重要。据了解,为了解决汽车夜间行驶的安全问题,欧洲和日本的汽车OEM、一级供应商和灯源科技供应商现在已经纷纷进入了ADBAdaptive Driving Beam新兴市场中。
[0003]但是,目前主流的ADB车灯中,普遍像素偏低,即仅能实现最多小于100个分区以内的区域灯光控制,且无法投射图案或者文字警示符号。而目前最为先进的DLP像素大灯虽然可以投射图案或者文字警示符号,但由于亮度偏低,无法作为近光和远光使用。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种基于Micro LED技术的前照灯系统及其控制方法,可实现对汽车前照灯的智能和精准控制,根据ADAS模块发送的前方道路交通信息即前方车辆位置信息,在尽可能保持路面灯光的情况,关闭前方驾驶员位置部分的灯光,防止对前方车辆驾驶员产生眩目,提高了夜间驾驶的安全性,除了可起到防眩目的作用,还可在特殊路况下投射警示符号,以提醒本车驾驶员注意,提高驾驶安全性。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:一种基于MicroLED技术的前照灯系统,包括车身控制模块、ADAS模块、CAN收发器、左-MCU微控制单元-1、左-MCU微控制单元-2、左-LED驱动芯片、左-MicroLED光源芯片-1、左-MicroLED光源芯片-2、右-MCU微控制单元-1、右-MCU微控制单元-2、右-LED驱动芯片、右-MicroLED光源芯片-1、右-MicroLED光源芯片-2;所述车身控制模块和ADAS模块分别通过CAN收发器与左-MCU微控制单元-1、左-MCU微控制单元-2、右-MCU微控制单元-1和右-MCU微控制单元-2信号连接,所述左-MCU微控制单元-1通过左-LED驱动芯片分别为左-MicroLED光源芯片-1和左-MicroLED光源芯片-2供电,左-MicroLED光源芯片-1通过SCI接口与左-MCU微控制单元-1信号连接,所述左-MicroLED光源芯片-2通过SCI接口与左-MCU微控制单元-2信号连接,所述右-MCU微控制单元-1通过右-LED驱动芯片分别为右-MicroLED光源芯片-1和右-MicroLED光源芯片-1供电,所述右-MCU微控制单元-1通过SCI接口与右-MicroLED光源芯片-1信号连接,所述右-MCU微控制单元-2通过SCI接口与右-MicroLED光源芯片-2和左-MicroLED光源芯片-2设在单边灯具内,所述右-MicroLED光源芯片-1和右-MicroLED光源芯片-2设在另一侧单边灯具内。
[0006]作为优选,所述左-MicroLED光源芯片-1和左-MicroLED光源芯片-2的结构与右-MicroLED光源芯片-1和右-MicroLED光源芯片-2的结构相同,均采用上下排列且保持垂直
并处于同一中心线上,所述左-MicroLED光源芯片-1和左-MicroLED光源芯片-2的间距小于2毫米,所述右-MicroLED光源芯片-1和右-MicroLED光源芯片-2的间距小于2毫米。
[0007]作为优选,所述左-MicroLED光源芯片-1和左-MicroLED光源芯片-2的结构与右-MicroLED光源芯片-1和右-MicroLED光源芯片-2的上下光线角度均为-3.5
°
~3.5
°
,所述左-MicroLED光源芯片-1和左-MicroLED光源芯片-2的结构与右-MicroLED光源芯片-1和右-MicroLED光源芯片-2的左右展宽角度均为-5
°
~5
°

[0008]作为优选,所述左-MicroLED光源芯片-1和左-MicroLED光源芯片-2的结构与右-MicroLED光源芯片-1和右-MicroLED光源芯片-2均由倒梯形的三基色薄膜倒装Micro-LED芯片组成;每个Micro-LED芯片均为三基色薄膜倒装Micro-LED芯片,每个三基色薄膜倒装Micro-LED芯片包括薄膜倒装红光Micro-LED芯片、薄膜倒装绿/蓝光Micro-LED芯片。
[0009]作为优选,所述薄膜倒装红光Micro-LED芯片自下而上依次包括:GaAs衬底、InGaP刻蚀阻挡层、n-GaAs接触层、n-AlGaInP扩展层、n-AlInP限制层、GaInP/AlGaInP红光多量子阱层、p-AlInP限制层、p-AlGaInP扩展层、p-GaP层、红光Micro-LED芯片金属反射镜层、TiW/Pt扩散阻挡层、n-/p-电极层;所述薄膜倒装绿/蓝光Micro-LED芯片自下而上依次包括:蓝宝石衬底、u-GaN层、n-GaN层、InGaN/GaN多量子阱层、p-AlGaN电子阻挡层、p-GaN层、绿/蓝光Micro-LED芯片金属反射镜层、TiW/Pt扩散阻挡层、n-/p-电极层。
[0010]作为优选,所述薄膜倒装红光Micro-LED芯片和薄膜倒装绿/蓝光Micro-LED芯片中的红光Micro-LED芯片金属反射镜层、绿/蓝光Micro-LED芯片金属反射镜层的厚度共为50~10nm;所述薄膜倒装红光Micro-LED芯片和薄膜倒装绿/蓝光Micro-LED芯片中的TiW/Pt扩散阻挡层的总厚度为10~80nm,所述TiW/Pt扩散阻挡层采用TiW/Pt/TiW/Pt/TiW/Pt堆叠结构,每个所述TiW层的厚度为300~200nm,每个所述Pt层的厚度为10~100nm;所述TiW/Pt扩散阻挡层将所述金属反射镜层的边界完全包裹,并超出边界20~50μm。
[0011]作为优选,所述CAN收发器为NXP公司的TJA1042芯片。
[0012]作为优选,所述左-MCU微控制单元-1、左-MCU微控制单元-2、右-MCU微控制单元-1和右-MCU微控制单元-2均为瑞萨的RH850G4MH芯片。
[0013]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:一种前照灯系统的控制方法,包括如下步骤:步骤一:由车身控制模块采集车身状态信号,由ADAS模块采集前方道路交通信息;
[0014]步骤二:车身控制模块和ADAS模块将上述信息通过CAN收发器分别与左-MCU微控制单元-1、左-MCU微控制单元-2、右-MCU微控制单元-1和右-MCU微控制单元-2通信;
[0015]步骤三:左-MCU微控制单元-1通过SPI总线控制左-LED驱动芯片分别为左-MicroLED光源芯片-1和左-MicroLED光源芯片-2供电,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于MicroLED技术的前照灯系统,其特征在于:包括车身控制模块(1)、ADAS模块(2)、CAN收发器(3)、左-MCU微控制单元-1(4)、左-MCU微控制单元-2(5)、左-LED驱动芯片(6)、左-MicroLED光源芯片-1(7)、左-MicroLED光源芯片-2(8)、右-MCU微控制单元-1(9)、右-MCU微控制单元-2(10)、右-LED驱动芯片(11)、右-MicroLED光源芯片-1(12)、右-MicroLED光源芯片-2(13);所述车身控制模块(1)和ADAS模块(2)分别通过CAN收发器(3)与左-MCU微控制单元-1(4)、左-MCU微控制单元-2(5)、右-MCU微控制单元-1(9)和右-MCU微控制单元-2(10)信号连接,所述左-MCU微控制单元-1(4)通过左-LED驱动芯片(6)分别为左-MicroLED光源芯片-1(7)和左-MicroLED光源芯片-2(8)供电,左-MicroLED光源芯片-1(7)通过SCI接口与左-MCU微控制单元-1(4)信号连接,所述左-MicroLED光源芯片-2(8)通过SCI接口与左-MCU微控制单元-2(5)信号连接,所述右-MCU微控制单元-1(9)通过右-LED驱动芯片(11)分别为右-MicroLED光源芯片-1(12)和右-MicroLED光源芯片-1(12)供电,所述右-MCU微控制单元-1(9)通过SCI接口与右-MicroLED光源芯片-1(12)信号连接,所述右-MCU微控制单元-2(10)通过SCI接口与右-MicroLED光源芯片-2(13)信号连接,所述左-MicroLED光源芯片-1(7)和左-MicroLED光源芯片-2(8)设在单边灯具内,所述右-MicroLED光源芯片-1(12)和右-MicroLED光源芯片-2(13)设在另一侧单边灯具内。2.根据权利要求1所述的基于MicroLED技术的前照灯系统,其特征在于:所述左-MicroLED光源芯片-1(7)和左-MicroLED光源芯片-2(8)的结构与右-MicroLED光源芯片-1(12)和右-MicroLED光源芯片-2(13)的结构相同,均采用上下排列且保持垂直并处于同一中心线上,所述左-MicroLED光源芯片-1(7)和左-MicroLED光源芯片-2(8)的间距小于2毫米,所述右-MicroLED光源芯片-1(12)和右-MicroLED光源芯片-2(13)的间距小于2毫米。3.根据权利要求1所述的基于MicroLED技术的前照灯系统,其特征在于:所述左-MicroLED光源芯片-1(7)和左-MicroLED光源芯片-2(8)的结构与右-MicroLED光源芯片-1(12)和右-MicroLED光源芯片-2(13)的上下光线角度均为-3.5
°
~3.5
°
,所述左-MicroLED光源芯片-1(7)和左-MicroLED光源芯片-2(8)的结构与右-MicroLED光源芯片-1(12)和右-MicroLED光源芯片-2(13)的左右展宽角度均为-5
°
~5
°
。4.根据权利要求1所述的基于MicroLED技术的前照灯系统,其特征在于:所述左-MicroLED光源芯片-1(7)和左-MicroLED光源芯片-2(8)的结构与右-MicroLED光源芯片-1(12)和右-MicroLED光源芯片-2(13)均由倒梯形的三基色薄膜倒装Micro-LED芯片组成;每个Micro-LED芯片均为三基色薄膜倒装Micro-LED芯片,每个三基色薄膜倒装Micro-LED芯片包括薄膜倒装红光Micro-LED芯片、薄膜倒装绿/蓝光Micro-LED芯片。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐健
申请(专利权)人:常州星宇车灯股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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