感应开关制造技术

一种感应开关，包含由多个陶瓷生坯堆栈后烧结制成的陶瓷本体、由金属材料设置于对应的陶瓷生坯制成的第一导电单元及第二导电单元，及导电件。所述陶瓷本体包括界定出腔室的中层部、下层部，及上层部，所述中层部具有内表面，所述下层部具有相邻所述腔室的顶面。所述第一导电单元包括覆盖于所述中层部的内表面的第一导电层。所述第二导电单元包括凸出所述下层部的顶面的第二导电层。所述导电件具导电性且能滚动地位于所述腔室，并用来与所述第一导电层及所述第二导电层形成电流通路，且所述导电件受所述第二导电层的限制而于常态下与所述第一导电层及所述第二导电层形成电流通路。所述感应开关可突破现有限制使整体体积更小。述感应开关可突破现有限制使整体体积更小。述感应开关可突破现有限制使整体体积更小。

【技术实现步骤摘要】
感应开关


[0001]本专利技术涉及一种开关，特别是涉及一种感应开关。

技术介绍

[0002]现有的滚珠式感应开关用来设置于一个电路板，并借由内部的滚珠来感应开关的震动，并将感应结果传输至所述电路板，因此能用于安全警报装置、防盗器、能感应动作的玩具等等。然而，现有的滚珠式感应开关零件多且体积有其极限而难以缩小。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种能减少零件、缩小体积的感应开关。
[0004]本专利技术的感应开关，包含陶瓷本体、第一导电单元、第二导电单元，及导电件。
[0005]所述陶瓷本体由多个陶瓷生坯堆栈后烧结制成，所述陶瓷本体包括界定出腔室的中层部、设置于所述中层部底部且封闭所述腔室的底端的下层部，及设置于所述中层部顶部且封闭所述腔室的顶端的上层部，所述中层部具有相邻所述腔室的内表面，所述下层部具有相邻所述腔室的顶面。
[0006]所述第一导电单元由金属材料设置于对应的陶瓷生坯制成，所述第一导电单元包括覆盖于所述中层部的内表面的第一导电层，及至少一个连接所述第一导电层并延伸至所述陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感应开关，其特征在于：包含：陶瓷本体，由多个陶瓷生坯堆栈后烧结制成，所述陶瓷本体包括界定出腔室的中层部、设置于所述中层部底部且封闭所述腔室的底端的下层部，及设置于所述中层部顶部且封闭所述腔室的顶端的上层部，所述中层部具有相邻所述腔室的内表面，所述下层部具有相邻所述腔室的顶面；第一导电单元，由金属材料设置于对应的陶瓷生坯制成，所述第一导电单元包括覆盖于所述中层部的内表面的第一导电层，及至少一个连接所述第一导电层并延伸至所述陶瓷本体外侧的第一内部线路；第二导电单元，由金属材料设置于对应的陶瓷生坯制成，所述第二导电单元包括设置于所述下层部的第二导电层，及至少一个连接所述第二导电层并向外延伸至所述陶瓷本体外侧的第二内部线路，所述第二导电层具有凸出所述下层部的顶面的凸出部，所述凸出部与所述第一导电层相间隔；及导电件，位于所述腔室，所述导电件能在第一通路位置及断路位置之间移动，当所述导电件在所述第一通路位置时，所述第一导电层、所述导电件及所述第二导电层形成电流通路，当所述导电件在所述断路位置时，所述第一导电层、所述导电件及所述第二导电层不形成电流通路，当所述陶瓷本体水平放置时，所述导电件受所述第二导电层的凸出部的限制而定位于所述第一通路位置。2.根据权利要求1所述的感应开关，其特征在于：所述第二导电单元的凸出部呈圆柱状。3.根据权利要求1所述的感应开关，其特征在于：所述第二导电单元的凸出部呈圆锥状。4.根据权利要求1所述的感应开关，其特征在于：所述第二导电单元的凸出部呈弧状并朝远离所述下层部的方向拱起。5.根据权利要求1所述的感应开关，其特征在于：所述陶瓷本体的下层部具有形成于所述顶面的盲孔，所述第二导电层设置于所述盲孔，所述盲孔具有开放端，及封闭端，所述第二导电单...

【专利技术属性】
技术研发人员：周添铭，
申请(专利权)人：大日科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：